PCB电镀设备的龙头采取三大措施促进业务增长-pcb电镀的原理

东威科技深受资本青睐，近日接待德邦投资、永赢基金、华商基金、丹奕投资、磐安投资、清和泉资本、富国基金等50多家机构的调研。

东威科技成立不足20年，凭借在PCB电镀领域自主研发，不断突破技术壁垒，新产品不断涌现。2006 年第一条 VCP 垂直连续电镀设备诞生；2010年第二代 VCP 垂直连续电镀线成功应用于柔性线路板电镀铜及电镀镍金工艺；2012 年东威科技的VCP-A635 系列成功应用于 Foxconn& Gold circuit PCB 电镀铜工艺。如今东威科技已经快速发展为PCB电镀设备细分领域的龙头企业，并于去年6月在上交所科创板风光上市，股票代码：688700。

2021年，东威科技也交出了亮眼的成绩单，实现营业收入8.05亿元，较去年同期增长45.12%；并实现归母净利润1.61亿元，较去年同期增长83.20%。从目前公布2021年业绩情况的PCB设备企业看，东威科技的营收和净利仅次于大族数控。

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近年来，东威科技产能扩产保持平稳增长，且其电镀设备在IC载板、高密度互联板及一些小的 品种上都实现了新突破，支撑东威科技2021年的不错业绩。

这家PCB电镀设备龙头，在接待德邦投资等多家机构调研的时候，透露了将采取以下措施促进未来PCB业务的增长。

一是，进一步增加市场份额，提高设备性价比。东威科技应用于PCB的产品主要是垂直连续电镀设备、水平式表面处理设备，仅凭借这两大产品的营业收入，在2018至2020年始终保持中国电子电路（PCB专用设备和仪器类）排行榜前五。在市场占有率、技术能力和产品性能方面，东威科技始终保持在行业前列，具有领先的竞争优势，想要进一步抢夺更多的市场份额完全是有机会的。但要提升设备的性价比，需要提高设备的生产速度，降低设备停机时间，并降低生产运营和维护成本，提升单品的利润。而实现这些的前提是，企业降低技术手段的限制，这就需要东威科技在研发和技术上加大力度。

东威科技在提升电镀设备性价比上是相当有决心的，这从它的研发投入和研发费用率变化可以看出来。2021年上半年投入的研发费用约为2566.39万元，2020年同期的研发费用约为1509.08万元，同比增长70.06%。

图片来源：未来智库

与同行相比，东威科技在电镀设备的研发费用率也遥遥领先。这支撑东威科技产品性价比进一步提高，满足下游客户新应用领域 PCB 的性能要求。

二是东威科技会向电镀前端孔铜打底方面延伸。东威科技在这方面是有一定的技术 基础的，但是相对做的比较少。这意味着东威科技欲从业务比较少的领域增加市场份额，拓展产品覆盖领域的范围，促进未来PCB业务增长。目前，在垂直连续电镀设备持续良好增长下，东威科技的沉铜设备也进入了逐步增长阶段。

三是向电镀后端蚀刻方面延伸。目前用得比较多的是化学蚀刻，未来东威科技会增加这些方面的研发，丰富下游产品的结构。

东威科技在PCB电镀设备方面公司经营了很多年，在 硬板、软板领域有A、B、K、R四个系列的设备，市场占有率目前处于比较高的位置。

在2022年进一步采取上述措施之后，东威科技的产品覆盖范围将进一步扩大，在电镀前端和后端的拓展，也将更加完善东威科技设备品类，提升在高端品种上的市场份额。