总投资118亿!建设封装基板项目-封装基板是什么材料

3月29日,广东省广州市2022年重大项目集中开工竣工签约活动在白云区隆重举行。

此次签约活动全市共有242个项目集中开工、148个项目集中竣工、148个项目集中签约,项目总投资超6000亿元,涵盖新型基础设施、综合交通枢纽、现代服务业、社会民生、电子信息、战略性新兴产业等多个领域。

值得注意的是,此次签约活动上的两大封装基板项目。

广芯半导体封装基板产品制造项目

这个项目是由深南电路投资,广州广芯封装基板有限公司实施的,项目总投资58亿元,用地面积约14万平方米,主要建设封装基板厂房和配套设施,生产FC-BGA、FC-CSP及RF封装基板等高端产品。该项目将实现FC-BGA基板国内“零”的突破,填补国内半导体产业链的空白。近日,深南电路又发布增资公告,给广州的这个封装基板新项目增资3亿元。

总投资118亿!建设封装基板项目-封装基板是什么材料

图片来源:广州广芯封装基板有限公司

兴森科技FCBGA封装基板项目

由深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司投资建设,据悉该项目拟投资60亿元,在广州知识城湾区半导体产业园内建设,总占地面积近8万平方米。项目分两期进行建设,一期计划产能1000万颗/月,预计2025年达产,项目一期满产产值为28亿元;二期计划产能1000万颗/月,2027年达产,满产产值28亿。两期项目满产产值高达56亿元。

总投资118亿!建设封装基板项目-封装基板是什么材料

图片来源:广州市2022年重大项目签约活动

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