2021年中国半导体上市企业成绩单-中国半导体上市企业排名

近日，华为发布2021年财报，在经历美国制裁的4年后，华为实现全球销售收入6368亿元人民币，同比2020年（8913亿）减少了28．6％。这是过去十年里，华为首次销售额出现大幅下滑。

美国的制裁让华为承受了极大的压力，但在这下滑的销售额中，华为2021年净利润增长1137亿元人民币，同比增长75．9％。华为交出的这份答卷，或许不算最漂亮的答卷，但一定算的上是华为能做的最优解。

最近，国内多家半导体企业也公布了2021年财报，在面对半导体短缺、地缘政治压力、以及研发的三重压力下，2021年中国半导体企业成绩单如何？

半导体设计行业硕果颇丰

中国半导体协会魏少军曾公开表示，2021年中国十大芯片设计企业的门槛提高到66亿元，综合增长率达到29％。2021年预计有413家企业销售超过1亿元，比2020年的289家增加124家，增长42．9％。

来源：ICCAD

韦尔股份在2021年收入约240亿元，较2020年度增长约21％。其中半导体设计业务实现营业收入约205亿元，较2020年度增长约18％

在2021年，韦尔股份推出了应用于智能手机的2亿像素全球最小0．61微米像素尺寸产品。对于业绩的增长其表示，公司在汽车及安防等领域收入实现了较大幅度的增长，车载CIS实现营业收入约23亿元，较2020年增长约85％；中高端安防CIS产品营业收入实现了约70％的增长。

兆易创新2021年收入达85．1亿元，同比增长89．25％，营业利润为23．04亿元，同比增长145．39％。兆易创新在2021年，需求旺盛叠加产能紧缺，公司MCU出货量翻倍增长，单价提升，毛利率提升。

2021年兆易创新NOR Flash收入大幅增长，毛利率提升，主要因为：一是，供需矛盾，21年全年供给紧张，导致NOR Flash涨价；二是，客户结构升级，来自工业、通信、汽车客户的收入占比提升，车规方面，2Gb大容量NOR Flash通过AEC－Q100认证，完成2Mb－2Gb容量全覆盖，多家车企批量采用；三是，产品结构升级，工艺节点从65nm向55nm转移，高单价、大容量产品占比提升。当前工业、通信、汽车需求持续强劲，公司产品结构持续升级，据判断客户、应用结构升级给NOR Flash带来提价空间，营收有望维持高增长。

华润微实现营业收入92．2亿元，较上年同期增长32．26％，利润总额22．36亿元，较上年同期增长109．43％。

具体来看，公司的功率器件产品主要MOSFET、IGBT（绝缘栅双极型晶体管）、这两类产品受市场关注度较大，另外还有SBD（肖特基势垒二极管）及FRD（快恢复二极管），功率IC产品主要有各系列电源管理芯片。产品广泛应用于消费电子、工业控制及汽车电子等领域。据公司在投资者互动平台上披露的信息，公司IGBT已进入整车应用。

卓胜微在2021年营收达到46．36亿元，同比增长66．05％，营业利润达到22．24亿元，同比增长82．60％元。

受益于5G通信技术发展催生的射频前端产品市场增量需求，结合公司在供应链管理的优势布局，公司经营业绩较上年显著增长。公司的传统优势产品射频分立器件产品通过持续升级、快速迭代实现进一步放量；公司的新产品－接收端射频模组产品，凭借良好的产品性能、充足稳定的供应交付能力等优势，在客户端快速上量并持续渗透，推动业务稳步发展。

国内制造行业持续高景气

2021年国内半导体制造行业持续景气，由于全球半导体产能紧缺，各大制造企业收入增长超预期。

其中，中芯国际实现营收356．331亿元，同比增长29．7％；华虹半导体收入达16．20亿美元，同比增长69．6％；士兰微营收达71．94亿元，同比增长68．07％，净利润增长21倍。

以两大龙头晶圆厂中芯国际、华虹半导体的营收占比来看，2021年中智能手机、消费电子仍是晶圆厂营收的大头，分别占据中芯和华虹的58．7％、63．7％；而智能家具和汽车业务也称逐渐崭露头角，占据中芯和华虹的12．8％、19．4％。

华虹半导体表示，由于全球疫情等因素，芯片需求持续增高，国内设计公司也对本土晶圆厂提出了更高要求，华虹半导体秉承“IC＋PowerDiscrete”的战略，加速扩产，公司综合实力正在从量的积累迈入质的飞跃。

值得注意的是，2021年中芯国际的研发投入占比少了5．4％，对此中芯国际表示是因为产能紧张，部分研发产能投入生产以保证客户需求，从而导致研发占比下降。也就是说，中芯国际连研发产能都被“征用”做量产了。

足以看出，2021年产能紧缺严重，对于2022年，国内晶圆厂商也在继续扩产。从未来厂商的布局来看，12英寸厂是国内厂商扩张的主要对象。

华虹半导体表示2022年，将扩充华虹无锡12英寸产能，力争在年底释放至超过9万片／月。

今年2月底，士兰微与大基金二期牵手共同出资8．85亿元，认缴士兰集科新增注册资本8．27亿元，增资价款将用于“24万12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产”项目。

去年11月，中芯国际通过全资子公司中芯控股，与其它投资方合资设立中芯东方集成电路制造有限公司。中芯东方规划建设月产能为10万片的12寸晶圆代工生产线项目，聚焦于提供28纳米及以上技术节点的集成电路晶圆代工与技术服务。

中芯国际称，2022年计划产能的增量将会多于2021年。

国内晶圆厂前后脚披露的强劲业绩增长，显示着国内半导体产业的发展速度，成长茁壮。其不约而同地加快“扩产”，也意味着半导体产业将继续维持高景气，结构性产能紧张持续。

国产封装企业奋勇前进

根据中国半导体行业协会统计，2021年中国封测产业规模为2763亿元，同比增长10．1％。

长电科技、通富微电、华天都已经进入全球封装企业前十。长电科技、通富微电、华天科技按营收口径分列第3、5、6位，市占率分别达12．0％、5．1％、3．9％，长电科技已处于国际第一梯队，通富微电与华天科技处于国际第二梯队。

细看长电科技发布的2021年财报，2021年实现营业收入305．02亿元，同比增长15．26％，其中研发投入费用为11．85亿元，相较去年提升16．3％。

2021年通富微电财报显示，公司实现营业收入158．12亿元，同比增长46．84％，营收规模继续排名全球行业第五位。

同为国产封装巨头华天科技2021年营收总收入121．05亿元，同比增长44．42％。华天科技公司表示，2021年集成电路市场需求持续旺盛，公司订单饱满，业务规模持续扩大，对业绩表现起到支撑作用。

在2022年国内封装厂将目光放在了先进封装上。

长电科技董事长郑力表示：“先进封装，或者说芯片产品制造，可能成为后摩尔时代的重要颠覆性技术之一，特别是后道成本制造在产业链中的地位愈发重要，有望成为集成电路产业的新的制高点。”

去年，长电科技陆续完成50亿元人民币定增项目，ADI新加坡测试厂房收购，宿迁新厂投入量产。

长电还表示2022年公司将推动实施技术开发5年规划，面向5G／6G射频高密度系统的封装及系统级测试，超大规模高密度QFN封装，2．5D／3Dchiplet，高密度多叠加存储技术等八大类逾三十项先进技术开展前瞻性研发。

通富微电在先进封装方面公司已大规模生产Chiplet产品，7nm产品已大规模量产，5nm产品已完成研发即将量产。

2021年11月，华天科技发布公告以现金及专利和非专利技术认缴出资5．7亿元，与南京浦口开发区战略新兴产业投资合伙企业，在南京市浦口区设立由华天科技控股的华天科技（江苏）有限公司。而华天江苏将从事晶圆级先进封装测试业务。

值得注意的是，在Yole Développement发布的2021年封装市场的数据情况，国内长电科技、通富微电均进入全球先进封装支出前七，可以看出国内封测企业研发的决心。

总结

经过多年的努力，特别是在国家科技重大专项的支持下，我国的集成电路产品体系不断丰富和完善，是全球最为完整的芯片产品体系之一，不仅在中、低端芯片领域具备较强的竞争力，在高端芯片领域也摆脱了全面依赖国外产品的被动局面。

最近，华虹从港交所转向大陆交易所上市，成为又一所回归科创板的半导体公司。

我国大陆集成电路产业的虽起步较晚，但经过近20年的飞速发展，我国集成电路产业从无到有，从弱到强，已经在全球集成电路市场占据举足轻重的地位。

虽然我们仍然面临着严峻的挑战。国内设计业整体产业规模还不到1000亿美元，与每年1500多亿美元的中国市场消费相比还有不小的缺口。但这份2021年的中国半导体企业答卷，亮丽又鲜明。

       原文标题 : 2021年中国半导体上市企业成绩单！