流程
Board cut 开料 Carbon printing
碳油印刷Inner dry film 内层干膜 Peelable blue mask 蓝胶
Inner etching 内层蚀刻 Pressing 压板
ENIG(Electroless nickel immersion gold) 沉镍金 Punching
啤板Inner dry film stripping 内层干膜退膜 HAL(hot air leveling) 喷锡
AOI （Automatic Optical Inspection） 自动光学检测 Drilling
钻孔OSP（Organic solderability preservative） 有机保焊
Profiling
外形加工Desmear 除胶渣，去钻污 E-Test 电性测试
PTH 镀通孔，沉铜 FQC(final quality control) 最终品质控制
Panel plating 整板电镀 FQA(Final quality audit) 最终品质保证
Outer dry film 外层干膜 Packing 包装
Etching 蚀刻 IPQA(In-process quality audit) 流程QA
Tin stripping 退锡 IPQC(In-process quality
control) 流程QCEQC（QC after etching） 蚀检QC IQC(Incoming quality
control) 来料检查Solder mask 感阻 MRB(material review board) 材料评审委员会
Component mark 字符 QA(Quality assurance) 品质保证
Physical Laboratory 物理实验室 QC(Quality control) 品质控制
Chemistry Laboratory 化学实验室 Document control center 文件控制中心
2nd Drilling 二钻 Routing 锣板，铣板
Brown oxidation 棕化 Waste water treatment 污水处理
V-cut V坑 WIP（work in process） 制作过程
Store/stock 仓库 F.G(Finished goods) 成品
概述
Printed Circuit Board 印制电路板 Flexible Printed Circuit, FPC 软板
Double-Side Printed Board 双面板 Base Material 基材
IPC（The Institute for Interconnecting and Packing Electronic Circuits）电子电路互连与封装协会
CPAR（Corrective & Preventive Action Request）要求纠正预防措施
Flammability Rate 燃性等级 Characteristic impedance 特性阻抗
BUM（Build-up multilayer）积层多层板 Date Code 周期代码
CCL（Copper-clad laminate）覆铜板 Ionic contamination 离子性污染
Acceptance Quality Level (AQL) 允收水平 Radius 半径
HDI（High density interconnecting） 高密度互连板
Capacity 生产能力 Diameter 直径
Capability 工艺能力 PPM(Parts Per Million) 百万分之几
CAM（computer-aided manufacturing) 计算机辅助制造
Underwriters Laboratories Inc. 美国保险商实验所
CAD (computer-aided design) 计算机辅助设计 Via 导通孔
Statistical Process Control 统计过程控制 Specification 规格，规范
Dimension 尺寸 Buried /blind via 埋/盲孔
Tolerance 公差 Tooling hole 定位孔
Oven 焗炉 Output/throughput 产量
湿流程
PTH（plated
through hole）镀通孔（俗称沉铜） Acid cleaning 酸性除油PP(Panel
Plating) 板电 Acid
dip 酸洗Pattern
plating 图电 Pre-dip 预浸Line
width 线宽 Alkaline
cleaning 碱性除油Spacing 线隙 Flux 松香
Deburring 去毛刺（沉铜前磨板） Hot air leveling 喷锡
Carbon
treatment 碳处理 Skip
plating 跳镀，漏镀Track/conductor 导线 Undercut 侧蚀
Aspect ratio 深径比
Water rinsing 水洗Etch
Factor 蚀刻因子 Transportation 行车Back Light Test 背光测试 Rack 挂架
Pink ring 粉红圈 Maintenance 保养
干流程
Hole
location 孔位 Annular ring 孔环Image
Transfer 图象转移 Component
Side(C/S) 元件面Artwork 底片 Solder Side(S/S) 焊接面
Mylar 胶片 Matte Solder Mask 哑绿油
Silkscreen/legend/Component
Mark 文字 Hole breakout 破孔Fiducial
mark 基点，对光点 Scrubbing 磨板Expose 曝光 Developing 显影
内层制作
Core
material 内层芯板 Thermal pad 散热PADPre-preg PP片 Resin content 树脂含量
Kraft
Paper 牛皮纸 Brown oxidation 棕化Lay up 排版 Black Oxidation 黑化
Registration 对位 Base material 板材
Delamination 分层
其它
Wicking 灯芯效应 Hole size 孔径(尺寸)
Yield 良品率 Touch Up 修理
Warp
and Twist 板曲度 Solvent Test 溶剂测试Peel
off 剥离 Company Logo 公司标识Tape Test 胶纸试验 UL Mark UL 标记
Cosmetic 外观 Function 功能
Tin/Lead
Ratio 锡/铅比例 Reliability Tests 可靠性试验Hole
Wall Roughness 孔壁粗糙度 Base Copper Thickness 底铜厚度PCB专业英语(PCB SPECIAL ENGLISH)
Pad 焊盘 Annular ring 焊环
AOI=automatic
optical inspection 自动光学检测 Charge of
free 免费WIP=work
in process 工作进度 DCC=document control
center 文控中心CS=Component
Side =Top Side （顶层）元件面 SS=Solder Side =Bottom Side （底层）焊锡面Gold
Plated 电金，镀金 Nickel Plated 电镍，镀镍Immersion
Gold 沉金=沉镍金 Carbon Ink Print 印碳油Microsection
Report 切片报告，横切面报告 X-out=Cross-out 打”X”报告Panel
（客户称）拼板，（生产线称）工作板 Marking 标记，UL 标记Date
code 生产周期 Unit 单元，单位Profile 外形，轮廓<outline> Profile By Routing 锣(铣)外形
Wet
Film 湿菲林,湿绿油,湿膜 Slot 槽,方坑Base
Material=Base Laminate 基材,板料 V-out =V-score V形槽Finished 成品 Marketing 市场部
Gerber
File GERBER文件 UL LOGO UL标记E-Test=Electric
Open/Short Test 电子测试 PO=Purchase Order 订单Tolerance 公差 Rigid,Flexible
Board 刚性,软性板Board
cut 开料 Board
baking 焗板Drill 钻孔 PTH=Plated
Through Hole 镀通孔,沉铜Panel
plating 板面电镀,全板电镀 Photo Image 图象,线路图形Pattern
plating 线路电镀 Etching 蚀板,蚀刻SM=Solder
Mask 防焊,阻焊,绿油 SR=Solder Resist 防焊,阻焊,绿油Gold
finger 金手指 Silkscreen 丝印字符HAL=HASL=Hot
air(Solder)leveling 热风整平喷锡 Routing
锣板,铣板Punching 冲板,啤板 FQC=final
quality checking 终检,最后检查FQA=final
quality audit 最后稽查(抽查) Shippment 出货Flux 松香 Au金,Cu铜,Ni镍,Pb铅,Tn锡,Tin-lead锡铅合金
Lead
free 无铅 COC=compliance
of certificate 材料证明书Microsection=cross
section 微切片,横切片 Chamical gold 沉镍金Mould=punch
die 模具,啤模
MI=manufacture
instruction 制作批示QA=quality
assurance 品质保证 Drill bit
size钻咀直径<diameter>Bow and
twist 板弯和板曲 Hit 击打,孔数Bonding 邦定,点焊 Thieving copper
抢电流铜皮Break-up
tab 工艺边 Break away tab 工艺边GND=ground 地线,大铜皮 Hole edge 孔边,孔内
Stamp
hole 邮票孔 Template 天坯,型板,钻孔样板(首板)Dry
film 干菲林,干膜 LPI=liquid photo
image 液态感光=湿绿油Multilayer 多层板 SMD=surface
mouted device 贴片,表面贴装器件SMT=surface
mouted technology 表面贴装技术 Peelable
mask=blue gel 蓝胶Tooling
hole 工艺孔,管位,定位孔,工具孔 Fiducial mask 测光点,光学对位点,对光点Copper foil
铜箔 Dimension 尺寸Nagative负的,positive正的 Flash
gold 镀金,镀薄金Engineering
department 工程部 Delivery date 交货期Bevelling 斜边
Spacing=gap 间隙,气隙,线隙
