PCB制造基本英文词汇-pcb术语和定义

流程

Board cut 开料 Carbon printing

碳油印刷

Inner dry film 内层干膜 Peelable blue mask 蓝胶

Inner etching 内层蚀刻 Pressing 压板

ENIG(Electroless nickel immersion gold) 沉镍金 Punching

啤板

Inner dry film stripping 内层干膜退膜 HAL(hot air leveling) 喷锡

AOI （Automatic Optical Inspection） 自动光学检测 Drilling

钻孔

OSP（Organic solderability preservative） 有机保焊

Profiling

外形加工

Desmear 除胶渣，去钻污 E-Test 电性测试

PTH 镀通孔，沉铜 FQC(final quality control) 最终品质控制

Panel plating 整板电镀 FQA(Final quality audit) 最终品质保证

Outer dry film 外层干膜 Packing 包装

Etching 蚀刻 IPQA(In-process quality audit) 流程QA

Tin stripping 退锡 IPQC(In-process quality

control) 流程QC

EQC（QC after etching） 蚀检QC IQC(Incoming quality

control) 来料检查

Solder mask 感阻 MRB(material review board) 材料评审委员会

Component mark 字符 QA(Quality assurance) 品质保证

Physical Laboratory 物理实验室 QC(Quality control) 品质控制

Chemistry Laboratory 化学实验室 Document control center 文件控制中心

2nd Drilling 二钻 Routing 锣板，铣板

Brown oxidation 棕化 Waste water treatment 污水处理

V-cut V坑 WIP（work in process） 制作过程

Store/stock 仓库 F.G(Finished goods) 成品

概述

Printed Circuit Board 印制电路板 Flexible Printed Circuit, FPC 软板

Double-Side Printed Board 双面板 Base Material 基材

IPC（The Institute for Interconnecting and Packing Electronic Circuits）电子电路互连与封装协会

CPAR（Corrective & Preventive Action Request）要求纠正预防措施

Flammability Rate 燃性等级 Characteristic impedance 特性阻抗

BUM（Build-up multilayer）积层多层板 Date Code 周期代码

CCL（Copper-clad laminate）覆铜板 Ionic contamination 离子性污染

Acceptance Quality Level (AQL) 允收水平　　　　　　Radius 半径

HDI（High density interconnecting） 高密度互连板

Capacity 生产能力 Diameter 直径

Capability 工艺能力 PPM(Parts Per Million) 百万分之几

CAM（computer-aided manufacturing) 计算机辅助制造

Underwriters Laboratories Inc. 美国保险商实验所

CAD (computer-aided design) 计算机辅助设计 Via 导通孔

Statistical Process Control 统计过程控制　　　　　　Specification 规格，规范

Dimension 尺寸 Buried /blind via 埋/盲孔

Tolerance 公差 Tooling hole 定位孔

Oven 焗炉 Output/throughput 产量

湿流程

PTH（plated

through hole）镀通孔（俗称沉铜）　　　　　Acid cleaning 酸性除油

PP(Panel

Plating) 板电 Acid

dip 酸洗

Pattern

plating 图电 Pre-dip 预浸

Line

width 线宽 Alkaline

cleaning 碱性除油

Spacing 线隙 Flux 松香

Deburring 去毛刺（沉铜前磨板） Hot air leveling 喷锡

Carbon

treatment 碳处理 Skip

plating 跳镀，漏镀

Track/conductor 导线 Undercut 侧蚀

Aspect ratio 深径比

Water rinsing 水洗

Etch

Factor 蚀刻因子 Transportation 行车

Back Light Test 背光测试 Rack 挂架

Pink ring 粉红圈 Maintenance 保养

干流程

Hole

location 孔位 Annular ring 孔环

Image

Transfer 图象转移 Component

Side(C/S) 元件面

Artwork 底片 Solder Side(S/S) 焊接面

Mylar 胶片 Matte Solder Mask 哑绿油

Silkscreen/legend/Component

Mark 文字 Hole breakout 破孔

Fiducial

mark 基点，对光点 Scrubbing 磨板

Expose 曝光 Developing 显影

内层制作

Core

material 内层芯板 Thermal pad 散热PAD

Pre-preg PP片 Resin content 树脂含量

Kraft

Paper 牛皮纸 Brown oxidation 棕化

Lay up 排版 Black Oxidation 黑化

Registration 对位 Base material 板材

Delamination 分层

其它

Wicking 灯芯效应 Hole size 孔径(尺寸)

Yield 良品率 Touch Up 修理

Warp

and Twist 板曲度 Solvent Test 溶剂测试

Peel

off 剥离 Company Logo 公司标识

Tape Test 胶纸试验 UL Mark UL 标记

Cosmetic 外观 Function 功能

Tin/Lead

Ratio 锡/铅比例 Reliability Tests 可靠性试验

Hole

Wall Roughness 孔壁粗糙度 Base Copper Thickness 底铜厚度

PCB专业英语(PCB SPECIAL ENGLISH)

Pad 焊盘 Annular ring 焊环

AOI=automatic

optical inspection 自动光学检测　　　　 Charge of

free 免费

WIP=work

in process 工作进度　　　　　　　　　　　　DCC=document control

center 文控中心

CS=Component

Side =Top Side （顶层）元件面 SS=Solder Side =Bottom Side （底层）焊锡面

Gold

Plated 电金，镀金 Nickel Plated 电镍，镀镍

Immersion

Gold 沉金=沉镍金 Carbon Ink Print 印碳油

Microsection

Report 切片报告，横切面报告 X-out=Cross-out 打”X”报告

Panel

（客户称）拼板，（生产线称）工作板 Marking 标记，UL 标记

Date

code 生产周期 Unit 单元，单位

Profile 外形，轮廓<outline> Profile By Routing 锣(铣)外形

Wet

Film 湿菲林,湿绿油,湿膜 Slot 槽,方坑

Base

Material=Base Laminate 基材,板料 V-out =V-score V形槽

Finished 成品 Marketing 市场部

Gerber

File GERBER文件 UL LOGO UL标记

E-Test=Electric

Open/Short Test 电子测试 PO=Purchase Order 订单

Tolerance 公差 Rigid,Flexible

Board 刚性,软性板

Board

cut 开料 Board

baking 焗板

Drill 钻孔 PTH=Plated

Through Hole 镀通孔,沉铜

Panel

plating 板面电镀,全板电镀 Photo Image 图象,线路图形

Pattern

plating 线路电镀 Etching 蚀板,蚀刻

SM=Solder

Mask 防焊,阻焊,绿油 SR=Solder Resist 防焊,阻焊,绿油

Gold

finger 金手指 Silkscreen 丝印字符

HAL=HASL=Hot

air(Solder)leveling 热风整平喷锡 Routing

锣板,铣板

Punching 冲板,啤板 FQC=final

quality checking 终检,最后检查

FQA=final

quality audit 最后稽查(抽查) Shippment 出货

Flux 松香 Au金,Cu铜,Ni镍,Pb铅,Tn锡,Tin-lead锡铅合金

Lead

free 无铅 COC=compliance

of certificate 材料证明书

Microsection=cross

section 微切片,横切片 Chamical gold 沉镍金

Mould=punch

die 模具,啤模

MI=manufacture

instruction 制作批示

QA=quality

assurance 品质保证 Drill bit

size钻咀直径<diameter>

Bow and

twist 板弯和板曲 Hit 击打,孔数

Bonding 邦定,点焊 Thieving copper

抢电流铜皮

Break-up

tab 工艺边 Break away tab 工艺边

GND=ground 地线,大铜皮 Hole edge 孔边,孔内

Stamp

hole 邮票孔 Template 天坯,型板,钻孔样板(首板)

Dry

film 干菲林,干膜 LPI=liquid photo

image 液态感光=湿绿油

Multilayer 多层板 SMD=surface

mouted device 贴片,表面贴装器件

SMT=surface

mouted technology 表面贴装技术 Peelable

mask=blue gel 蓝胶

Tooling

hole 工艺孔,管位,定位孔,工具孔 Fiducial mask 测光点,光学对位点,对光点

Copper foil

铜箔 Dimension 尺寸

Nagative负的,positive正的 Flash

gold 镀金,镀薄金

Engineering

department 工程部 Delivery date 交货期

Bevelling 斜边

Spacing=gap 间隙,气隙,线隙