PCB制作基本英文词汇注解-pcb是什么意思中文

PCB制作基本英文词汇

流程

Board cut 开料 Carbon printing 碳油印刷

Inner dry film 内层干膜 Peelable blue mask 蓝胶

Inner etching 内层蚀刻 Pressing 压板

ENIG(Electroless nickel immersion gold) 沉镍金 Punching 啤板

Inner dry film stripping 内层干膜退膜 HAL(hot air leveling) 喷锡

AOI （Automatic Optical Inspection） 自动光学检测 Drilling 钻孔

OSP（Organic solderability preservative） 有机保焊 Profiling 外形加工

Desmear 除胶渣，去钻污 E-Test 电性测试

PTH 镀通孔，沉铜 FQC(final quality control) 最终品质控制

Panel plating 整板电镀 FQA(Final quality audit) 最终品质保证

Outer dry film 外层干膜 Packing 包装

Etching 蚀刻 IPQA(In-process quality audit) 流程QA

Tin stripping 退锡 IPQC(In-process quality control) 流程QC

EQC（QC after etching） 蚀检QC IQC(Incoming quality control) 来料检查

Solder mask 感阻 MRB(material review board) 材料评审委员会

Component mark 字符 QA(Quality assurance) 品质保证

Physical Laboratory 物理实验室 QC(Quality control) 品质控制

Chemistry Laboratory 化学实验室 Document control center 文件控制中心

2nd Drilling 二钻 Routing 锣板，铣板

Brown oxidation 棕化 Waste water treatment 污水处理

V-cut V坑 WIP（work in process） 制作过程

Store/stock 仓库 F.G(Finished goods) 成品

概述

Printed Circuit Board 印制电路板 　　　　　Flexible Printed Circuit, FPC 软板

Double-Side Printed Board 双面板 　　　　　Base Material 基材

IPC（The Institute for Interconnecting and Packing Electronic Circuits）电子电路互连与封装协会

CPAR（Corrective & Preventive Action Request）要求纠正预防措施

Flammability Rate 燃性等级 　　　　　Characteristic impedance 特性阻抗

BUM（Build-up multilayer）积层多层板 　　　　　Date Code 周期代码

CCL（Copper-clad laminate）覆铜板 　　　　　Ionic contamination 离子性污染

Acceptance Quality Level (AQL)　　允收水平　　　　　　Radius 半径

HDI（High density interconnecting） 高密度互连板

Capacity 生产能力 　　　　　Diameter 直径

Capability 工艺能力 　　　　　PPM(Parts Per Million) 百万分之几

CAM（computer-aided manufacturing) 计算机辅助制造

Underwriters Laboratories Inc. 美国保险商实验所

CAD (computer-aided design) 计算机辅助设计 　　　　　Via 导通孔

Statistical Process Control 统计过程控制　　　　　　Specification 规格，规范

Dimension 尺寸 　　　　　Buried /blind via 埋/盲孔

Tolerance 公差 　　　　　Tooling hole 定位孔

Oven 焗炉 　　　　　Output/throughput 产量

湿流程

PTH（plated through hole）镀通孔（俗称沉铜）　　　　　Acid cleaning 酸性除油

PP(Panel Plating) 板电 　　　Acid dip 酸洗

Pattern plating 图电 　　　Pre-dip 预浸

Line width 线宽 　　　　 Alkaline cleaning 碱性除油

Spacing 线隙 　　　　Flux 松香

Deburring 去毛刺（沉铜前磨板） 　　　　 Hot air leveling 喷锡

Carbon treatment 碳处理 　　　　 Skip plating 跳镀，漏镀

Track/conductor 导线 　　　　 Undercut 侧蚀

Aspect ratio 深径比 Water rinsing 水洗

Etch Factor 蚀刻因子 Transportation 行车

Back Light Test 背光测试 Rack 挂架

Pink ring 粉红圈 Maintenance 保养

干流程

Hole location 孔位 Annular ring 孔环

Image Transfer 图象转移 Component Side(C/S) 元件面

Artwork 底片 Solder Side(S/S) 焊接面

Mylar 胶片 Matte Solder Mask 哑绿油

Silkscreen/legend/Component Mark 文字 Hole breakout 破孔

Fiducial mark 基点，对光点 Scrubbing 磨板

Expose 曝光 Developing 显影

内层制作

Core material 内层芯板 Thermal pad 散热PAD

Pre-preg PP片 Resin content 树脂含量

Kraft Paper 牛皮纸 Brown oxidation 棕化

Lay up 排版 Black Oxidation 黑化

Registration 对位 Base material 板材

Delamination 分层

其它

Wicking 灯芯效应 Hole size 孔径(尺寸)

Yield 良品率 Touch Up 修理

Warp and Twist 板曲度 Solvent Test 溶剂测试

Peel off 剥离 Company Logo 公司标识

Tape Test 胶纸试验 UL Mark UL 标记

Cosmetic 外观 Function 功能

Tin/Lead Ratio 锡/铅比例 Reliability Tests 可靠性试验

Hole Wall Roughness 孔壁粗糙度 Base Copper Thickness 底铜厚度

PCB专业英语(PCB SPECIAL ENGLISH)

Pad 焊盘 　　　　　　　　　　　　　　　Annular ring 焊环 　

AOI=automatic optical inspection 自动光学检测　　　　 Charge of free 免费

WIP=work in process 工作进度　　　　　　　　　　　　DCC=document control center 文控中心

CS=Component Side =Top Side （顶层）元件面 SS=Solder Side =Bottom Side （底层）焊锡面

Gold Plated 电金，镀金 Nickel Plated 电镍，镀镍

Immersion Gold 沉金=沉镍金 Carbon Ink Print 印碳油

Microsection Report 切片报告，横切面报告 X-out=Cross-out 打”X”报告

Panel （客户称）拼板，（生产线称）工作板 Marking 标记，UL 标记

Date code 生产周期 Unit 单元，单位

Profile 外形，轮廓<outline> Profile By Routing 锣(铣)外形

Wet Film 湿菲林,湿绿油,湿膜 Slot 槽,方坑

Base Material=Base Laminate 基材,板料 V-out =V-score V形槽

Finished 成品 Marketing 市场部

Gerber File GERBER文件 UL LOGO UL标记

E-Test=Electric Open/Short Test 电子测试 PO=Purchase Order 订单

Tolerance 公差 Rigid,Flexible Board 刚性,软性板

Board cut 开料 Board baking 焗板

Drill 钻孔 PTH=Plated Through Hole 镀通孔,沉铜

Panel plating 板面电镀,全板电镀 Photo Image 图象,线路图形

Pattern plating 线路电镀 Etching 蚀板,蚀刻

SM=Solder Mask 防焊,阻焊,绿油 SR=Solder Resist 防焊,阻焊,绿油

Gold finger 金手指 Silkscreen 丝印字符

HAL=HASL=Hot air(Solder)leveling 热风整平喷锡 Routing 锣板,铣板

Punching 冲板,啤板 FQC=final quality checking 终检,最后检查

FQA=final quality audit 最后稽查(抽查) Shippment 出货

Flux 松香 Au金,Cu铜,Ni镍,Pb铅,Tn锡,Tin-lead锡铅合金

Lead free 无铅 COC=compliance of certificate 材料证明书

Microsection=cross section 微切片,横切片 Chamical gold 沉镍金

Mould=punch die 模具,啤模 MI=manufacture instruction 制作批示

QA=quality assurance 品质保证 Drill bit size钻咀直径<diameter>

Bow and twist 板弯和板曲 Hit 击打,孔数

Bonding 邦定,点焊 Thieving copper 抢电流铜皮

Break-up tab 工艺边 Break away tab 工艺边

GND=ground 地线,大铜皮 Hole edge 孔边,孔内

Stamp hole 邮票孔 Template 天坯,型板,钻孔样板(首板)

Dry film 干菲林,干膜 LPI=liquid photo image 液态感光=湿绿油

Multilayer 多层板 SMD=surface mouted device 贴片,表面贴装器件

SMT=surface mouted technology 表面贴装技术 Peelable mask=blue gel 蓝胶

Tooling hole 工艺孔,管位,定位孔,工具孔 Fiducial mask 测光点,光学对位点,对光点

Copper foil 铜箔 Dimension 尺寸

Nagative负的,positive正的 Flash gold 镀金,镀薄金

Engineering department 工程部 Delivery date 交货期

Bevelling 斜边 Spacing=gap 间隙,气隙,线隙

PCB常用英文词汇汇编

A

A.O.I(Automatic Optical Inspection) 自动光学检查 Acceptable quality level (AQL) 可接受质量水平

Accuracy 精确度 　Activating 活化 　

Active carbon treatment 活性碳处理 　 After Pressed Thickness 压板后之厚度

Alignment 校直，结盟 　 Annular ring 锡圈 　

Anti-Static Bag 静电胶袋 　 Apparatus 设备，仪器

Area 面积 Artwork 菲林

Artwork Drawing 菲林图形 Artwork Film 原装菲林

Artwork Modification 菲林修改 Artwork No. 菲林编号

Assembly 组装，装配 Axis 轴

B

Backplane 背板 Back-up 垫板

Baking 烘板 Ball Grid Array (BGA) 球栅阵列

Bare board 裸板 Base Copper 底铜(也叫基铜）

Base material 基材 Bevelling 斜边

Black Oxide 黑氧化 Blind via hole 盲孔

Blistering 起泡/水泡 Board Cutting 开料

Board Thickness 板厚 Bottom side 底层

Breakaway tab 打断点 Brushing 磨刷

Build-up 积层 Bullet pad 子弹盘

Buried hole 埋孔

C

C/M(Component Marking) 元件字符 Carbon ink 碳油

Carrier 带板 Ceramic substrate 陶瓷

Certificate of Compliance 合格证书 Chamfer 倒角

Chemical cleaning 化学清洗 Chemical corrosion 化学腐蚀

Chip Scale Package (CSP) 晶片比例包装 Circuit 线路

Clearance 间距/间隙 Color 颜色

Component Side(C/S) 元件面 Composite layers 复合层

Computer Numerial Control (CNC) 数控 Conductor 导体

Conductor width/space 导体线宽/线隙 Contact 接点

Copper area 铜面积 Copper clad 铜箔

Copper foil 铜箔 Copper plating 电镀铜

Corner 角线 Corner mark 板角记号

Corner REG.Hole 角位对位孔 Cracking 裂缝

Creasing 皱折 Criteria 规格,标准

Crossection area 切面 Cu/Sn Plating 镀铜锡

Current efficiency 电流效率 Customer 客户

Customer Drilling File 客户钻孔资料 Customer P/N 客户产品编号

D

D/F Registration Hole 干菲林对位孔 D/F(Dry Film) 干膜

Date Code 日期代号 Datum hole 基准参考孔

Daughter board 子板 Deburring 去毛刺

Defect 缺陷 Definition 定义

Delamination 分层 Delay 耽搁

Delivery 交货 Densitomefer 透光度计

Density 密度 Department 部门

Description 说明 Design origin 设计原点

Desmear 去钻污,除胶 Dessicant 防潮珠

Developer 显影液,显影机 Diamond 钻石

Diazo film 重氮片 Dielectric breakdown 介电击穿

Dielectric constant 介电常数 Dielectric Thickness 介电层厚度

Dielectric Voltage Test 绝缘测试 Dimension 尺寸

Dimensional stability 尺寸稳定性 Direct/indirect 直接/间接

Distribution 发放 Document type 文件种类

Documentation Control 文件控制 Double sided board 双面板

Drill bit 钻咀 Drilling 钻孔

Drilling Roughness 钻孔粗糙度 Dry Film 干菲林

Dry Film-Pattern 干膜线路 Dynamic 动态

E

ECN(Engineering Change Notification) 工程更改通知 Effective date 有效期

Electrical Test Fixture 电测试 针床 Electro migration 漏电

Electroconductive paste 导电胶 Electroless 无电沉

Electroless copper 无电沉铜 Electroless Ni 无电沉镍

Electroless Gold/Au 无电沉金 Engineering drawing 工程图纸

Entek 有机涂覆 Epoxy glass substrate 环氧玻璃基板

Epoxy resin 环氧基树脂 Etch 蚀刻

Etchback 凹蚀 Etching 蚀刻

E-Test Marking 电测试标记 E-Test(Electrical Test) 电测试

Exposure 曝光 External layer 外层

F

Fiducial mark 基准点 Filling 填充

Film Fabrication 菲林制作 Final QC 最终检查

Finish Overall Board Thickness 成品总板厚度 Fixture 夹具

Flammability 可燃性 Flash Gold 薄金

Flexible 易曲的,能变形的 Flux 助焊剂

G

General information 一般资料 Ghost image 重影

Glass transition temperature 玻璃化湿度 Gold Finger(G/F) 金手指

Golden board 金板 Grid 网格

Ground plane 地线层

H

HAL(Hot Air Leveling) 热风整平 Hand Rout 手锣

Hardness 硬度 Heat Sealed 热密封

Heat Shrink-warp 热收缩 Holding time 停留时间

Hole 孔 Hole breakout 破环

Hole density 孔的密度 Hole Diameter 孔径

Hole location 孔位 Hole Location Chart 孔位座标表

Hole Position Tolerance 孔位误差 Hole size 孔尺寸

Hot Air Leveling(HAL) 热风整平 Humidity 湿度

I

Identification 标识,指标 Image 影像

Imaging transfer 图形转移 Impedance 阻抗

Impedance Test 阻抗测试 Inner copper foil 内层铜箔

Inspection 检验 Insulation resistance Test 绝缘测试

Inter Plane Separation 内层分离 Interleave Paper 隔纸

Internal layer 内层 Internal stress 内应力

Ionic cleanliness 离子清洁度 Isolation 孤立

Isolation Resistance 绝缘电阻 Item 项目

K

KEY board 键盘 Key slot 槽孔

Kraft paper 牛皮纸 KEEPOUT LAYER（禁止布线层）

L

Laminate 板材 Laminate Thickness 材料厚度

Lamination void 层间空洞 Landless hole 破孔

Laser plotter 激光绘图机 Laser plotting 激光绘图

Laser via hole 激光穿孔 Layup 层压配本

Lay-up Instruction 压板指示 Legend 字符

Legend Width 字符宽度 Length 长度

Lifted Lands 残铜 Line Width 线宽

Liquid 液体 Location 位置

Logic diagram 逻辑图形 Lot size 批量（这里指批量流程卡）　　　　

M

Mark 标记　　　　　Master drawing 菲林图形

Material Thickness 材料厚度　　　Material Type 材料类型

Max. X-out 坏板上限　　　Max.Board Thickness After Plating 电镀后最大厚度

Measling 白斑　　　　　Mech Drawing No. 图纸编号

Mechanical cleaning 机械清洗　　　Metal 金属

Method 方法　　　　　MI(Manufacturing Instruction) 生产制作指示

Microstrip 微条线　　　　Min Conductor Copper Thickness 最小线路铜厚

Min Hole Wall Copper Thickness 最小孔壁铜厚　Min. Gold Plating Thickness 最小金厚

Min. Nickel Thickness 最小镍厚　　　Min. Tin-Lead Thickness (After HAL) 最小锡厚

Min.Annular Ring最小环宽　　　　　　　　Min.Spacing between Line to Line 线与线之间的最小距离

Min.Spacing between Line to Pad 线与焊盘之间的最小距离　

Min.Spacing between Pad to Pad 焊盘与焊盘之间的最小距离

Minimum 最小　　　　　　Mirroring 镜像

Missing 缺少　　　　　　Model No. 产品名称

Molded 模塑　　　　　　Mother board 主板

Moulding 模房　　　　　　Mounting hole 安装孔

Multilayer 多层板 　　　　Multi-layer Laminate 多层板材料 　　　　　　　　　　

N

Negative 反面的 　　Net list 网络表 　

Network 网络 　　Nick 缺口 　

No. of holes 孔数 　　No.of Array/Panel 每个拼板套板数

No.of Panel per Stack 每叠板数　　　　　No.of Panel/Sheet 每张大料拼板数

No.of Pcs Per Bag 每包数量　　　　　No.of Unit/Array 每套单元数

Normal value 标准值　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　

O

Oblong 椭圆形的　　　　 Offset 偏移

Open/short 开路/短路　　　　Optimization(design) 最佳化(设计)

Organic Solerability Peservatives(OSP) 有机保护剂 　Originator 原作者

Outer copper foil 外层铜箔 Outline 外形

P

Packing 包装 　 Packing 包装 　

Pad 焊盘 　 Panel Area 拼板面积 　

Panel Plated Crack 板镀缺口 　 Panel plating 整板电镀 　

Panel Size 拼板尺寸　Panel Size After Outerlayer Cutting 外层切板后拼板尺寸

Panel Utilization 拼板利用率 　Pass rate 通过率 　

Passivation 钝化 　Pattern 线路 　

Pattern Inspection 线路检查 　Pattern plating 图形电镀 　

PCB(Printed Circuit Board) 印制线路板 　Peck drilling 啄钻 　

Peel strength 剥离强度 　Peelable 可剥性 　

Peelable 剥离强度 　Peelable Mask 可脱油 　

Peeling 剥离 　Permanent 永久性 　

PH value PH值 　Photo plotting 图形输出 　

Photo via hole 菲林过孔 　Photographers 照片靶标 　

Photoplotler 光绘机 　Physical 物理的 　

Pin hole 销定孔 　Pink ring 粉红环 　

Pinning hole 钻孔管位 　Pitch 间距

Placement 放置 Plated Though Hole(PTH) 沉铜

Plating 电镀 Plating Crack 电镀裂缝

Plating line 电镀线 Plating rack 电镀架

Plating Void 电镀针孔 Plug Hole 塞孔

Polymer 聚合体 Porosity 孔隙率

Positive 绝对的 Power plane 电源层

Prepreg 半固化片 Primary side 首面

Print 印刷 Probe point 针床测点

Process 工序 Process flow 工序流程

Product Planning Dept. 生产计划部 Production 生产板

Profile 外形 Profiling 外形加工

Profiling Process 外形加工 n Project No. 产品编号

PTH Thermal Seress Test PTH热冲击测试 PTH(Plating Through Hole) 沉铜

Pull away 拉离 Punch 啤模

Punching 冲切 Punching Mould Drawing 啤模图形

Q

QA Audit 品质审计 　 QA(Quanlity Assurance) 品质部 　

Quad Palt Pack (QFP) 四边扁平林整器件 Quality 质量

Quantity 数量

R

Raw Material Utilization 原材料利用率 Recall 回收

Rectifier 整流器 Register mark 对位点

Registration 重合点 Remark 备注

Resin 树脂 Resin Recession 流胶

Resist 抗蚀剂 Resolution 分辨率

Rigid 精密的 Roller coating 涂覆

Roughening 粗化 Round pad 圆盘

Routing 外形加工,铣板

S

S/M Material 绿油物料 S/M(Solder Mask) 阻焊

Sales 销售 Sample 样板

Sampling inspection 抽样检验 Scaling factor 缩放比例因素

Scope 范围 Scoring 刻槽

Scratch 划痕 Secondary side 第二面

Section Code 组别代号 Section Code Change 组别代号更改

Segment 部分,片段 Separated 分离

Sequence 顺序 Sets 套

Sheet Size 大料尺寸 Shematic diagram 原理图

Shiny 发光的 Silk screen 丝印

Silver film 　　　　银盐片(黑菲林） Single/double 单层/双面

Slot 槽,坑　　　　 Smear 污点

Solder Mask 阻焊 Solder mask on bare copper (smobc) 裸铜覆盖阻焊膜

Solder side 焊接面 Solder Side C/M 阻焊面字符

Solder Side Cir. 焊接面线路 Solder Side Circuit 焊接面

Solder Side S/M 焊接面阻焊 Solderability 可焊性

Solvent Test 可溶性测试 Spacing 线距

Special requirement 特殊要求 Specification 详细说明，规范

Spindle 主轴 Split 裂片

Square pad 方块 Standard 标准值

Static 静态 Stencial 网版

Step drilling 分布钻 Step scale 光梯尺(爆光尺）

Store 货仓 Supplier 供应商

Supported hole 支撑点 Surface 表面

Surface mount technology 表面组装技术　　Swimming 滑移

T

Tack 堆起 Tape Programming 铬带制作

Tape Test 胶带测试 Target Hole 目标孔

Teardrop 泪珠 Template 天平

Tenting 封孔 Test 测试

Test coupon 图样 Test Parameter 测试参数

Test Pattern 测试孔 Testing Voltage 电压

Thermal shock 热冲击 Thermal stress 热应力

Thickness 厚度 Tin Content 锡含量

Tin/Lead Stripping 退铅锡 Tin-lead plating 电镀铅锡

Tolerance 公差 Top side 板面

Touch up 修理(执漏) Training 训练

Transmission 传输线 Transmittance 传送

Trim line 修剪

U

Ultrasonic cleaning 超声波清洗 Undercut 侧蚀

Unit Arrangement 单元排版 Unit Layout Per Panel 单元拼板图

Uv-blocking 阻挡紫外线

V

Vacunm Pack 真空包装 Vacuum lamination 真空压制

V-Cut V- 坑 View From… 观察方向由…

Visual & Warpage 可视性和翘曲度 Visual inspection 目检

Voltage 电压

W

W/F(Wet Film) 湿膜 Warp & Twist 翘曲和弯曲

Width 宽度 Wiring 线路