CAM工程师常用PCB英文单词注解-pcbcam工程师的主要工作内容

Part No. 料号 General information 普通信息

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Technical 技术性 TEL 电话

Order information 订单信息 Revision level 修订版本

Vendor 供应商 Type of order 订单类型

Quantity 数量 Price each 单价

Vendor status 供应商状态 File name 文件名

Mulitilayer 多层板

Delivery information 交货资料 Attach with delivery 出货附加

E-test report 测式报告 Microseetion report 切片报告

Final inspection report 出货检验报告 Impedance test report 阻抗测试报告

Cross-section 切片 Solder sample 焊锡样板

Inoic testing 离子污染度测式 Tape test 撕胶带试验

Optical Inspection 光学检验 Visual Inspection 目视检验

Hipot test 高压电测 Yield 良品率

Material(FR-4,CEM-1,CEM-3,FR-1) 板材 Copper foil 铜箔、铜皮

Copper clad epoxy glass laminate 玻离树脂覆铜板 Tg rating Tg点级别

Tg:(glass transition temperature 玻离化温度 Td:(Timperature decomposition) 固化温度点

Polt tetra fluoro ethylene(PTFE) 铁氟龙 Core 芯板（芯料）

Combination 粘结物（PP） Laminate type 板材类型

Layer count 层数 Base copper foil 基材铜厚

Lay up setup 压合结构 Dielectrics specified 介质规格

Lay up 叠合 Gel time 凝胶时间

Halogen free materials 无卤素板材 Dielectric layer 介质层

Insulator 绝缘层 Toflon 铁氟龙

Length wise dimension 径向 Cross wise dimension 纬向

Prepreg　Prepreg　（PP） 树脂胶片 Laminate 基板、保层板

94HB　（非防火级别料） 纸基材料 FR-4（防型号） 玻纤材料

Pressing 压板 Board cut 开料

Plating 电镀 Plated throngh hole copper thickness 孔壁铜厚

Sencondary drill 二次钻孔 Drill chart 分孔图、表

Hole count 孔数 Smallest hole size 最小孔径

Drill file 钻孔文件 Hole 孔

Drilling 钻孔 Counter boad 沉头孔

Counter sink 锥形孔 Component hole 零件孔

Via hole 导电孔 Slot/Slotting 槽孔

Hole locations 孔位置 Fabrication drawing 制造图

PTH 镀通孔，沉铜

Minimum line width 最小线宽 Minimum spacing 最小间距

Outer layer 外层 Inner layer 内层

Top-only 顶层 Bottom-only 底层

Netlist testing required 要网络测试 Inpedance control 阻抗控制

OHM 电阻单位Ω Top circuit 顶层线路

Conductor width 导线宽度 Differential resistart 差动（阻抗）

Signal 信号 Plane 大地

Min trace 最小线宽 Surface 表面

Singel end 单端 Etch 蚀刻

Copper border 板边设计 Tent 盖油

Fiducial uark 光学点 Surround by land 环绕接地

Signal line 信号线 Referance plane 参考层

Ground plane 接地层 Tab 接点、金手指

Non-Circular land 非圆形PAD Lead pitch 脚距

Lag out 布线、布局 Fine line 细线

Transmission line 传输线 Pitch 跨距、步距

Fine pitch 密距 Film 底片（菲林）

Layer 层

Solder mask 阻焊 Plugged(filled) soldermask in via hole 导电孔塞油

Legend 文字 Via hole treatment 导电孔处理

Double side 双面 Color 颜色

Green 绿色 Red 红色

Blue 蓝色 Black 黑色

White 白色 Matte 哑色

Gloss 半光亮 Light 亮色

Solder mask color 防焊颜色 Solder mask type 防焊类型

Solder mask sides 防焊层 Plug via holes 导通孔塞孔

On comp side 在零件面 On sold side 在焊接面

Dry film gloss 干膜绿油 Silk　screen 丝印（文字）

Vendor logo and ul UL和图标 Photimageable 液态感光油

Solder resist 焊锡保护层 W(Week) 周

Y(Year) 年 Month 月

Date code 周期 Date 日期

WKYR(WWYY) 周周年年 WKYR(YYWW) 年年周周

Surface finish 表面处理 HAL(hot air leveling) 喷锡

Immersion gold 沉金/化金 Flash gold 镀金/水金

OSP 抗氧化 Hasl ＆ gold finger 喷锡+金手指

Smobc with hasl 喷锡板 Carbon 碳油

Top paste 顶层锡膏 Solder paste 锡膏

Hot air solder levelled 喷锡 Lead free 无铅喷锡

Immersion tin 沉锡/化锡 Immersion silver 沉银/化银

Peelable mask（可剥胶） 蓝胶 Silver paste 银膏

Nickel gold immersion 化镍金

Overall board thickness 总板厚 Finish thickness 成品板厚

Bevel angle 斜边角度 Gold finger bevel 金手指斜边

Bevel depth 斜边深度 Board or unit size 板子单元尺寸

Array size 排版尺寸 Scoring angle 切割角度

Finished Web Thickness 残厚 Finish Type 成品类型

Outline 外形 Break Away 拆断边

Tolerance 公差 Board Size 板的尺寸

Dimensional Tolerance 尺寸公差 Rectangle 矩形

Fabricable PCB PCB成形 Probe 探针

Flatness 平坦度 Short 短路

Insulation 绝缘电阻 Punch 冲切（模冲）

Omega meter 污染检测 Contact resistance 接触电阻

Measure 测量 Format （周期）格式

As Original Geber File 按原档 None 无

Mark 标记 Date Code 日期

Detail 详解 Test Stamp 测式印章（ET

See Spec Note 看规范要求 Acceptance Specification 接收标准

Reference 提及、关于 Connection 联结

Data 数据 Where 哪里？

May 可以 Use 使用

With In 在……以内 Or 或者

Modify 修改 Meet 达到

Requirements 要求 Notify 注意事项

Prior 预先、提前 Not more than 不超过

Monday 星期一 Tuesday 星期二

Wednesday 星期三 Thursday 星期四

Friday 星期五 Saturday 星期六

Sunday 星期日 BOW（板弯）TWIST板翘