PCB,是指印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。
几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用PCB。
较大型的电子产品研究过程中，最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制和制造。印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本，甚至导致商业竞争的成败。
国内PCB 行业下游应用分布广泛
消费电子占比最高，达到39%其次为计算机，占22%通信占14%控制/医疗仪器占14%汽车电子占6%及航天航空占5%
PCB之所以能得到越来越广泛地应用，因为它有很多独特优点，概栝如下。
可高密度化。数十年来，印制板高密度能够随着集成电路集成度提高和安装技术进步而发展着。高可靠性。通过一系列检查、测试和老化试验等可保证PCB长期（使用期，一般为20年）而可靠地工作着。可设计性。对PCB各种性能（电气、物理、化学、机械等）要求，可以通过设计标准化、规范化等来实现印制板设计，时间短、效率高。可生产性。采用现代化管理，可进行标准化、规模（量）化、自动化等生产、保证产品质量一致性。可测试性。建立了比较完整测试方法、测试标准、各种测试设备与仪器等来检测并鉴定PCB产品合格性和使用寿命。可组装性。PCB产品既便于各种元件进行标准化组装，又可以进行自动化、规模化批量生产。同时，PCB和各种元件组装部件还可组装形成更大部件、系统，直至整机。可维护性。由于PCB产品和各种元件组装部件是以标准化设计与规模化生产，因而，这些部件也是标准化。所以，一旦系统发生故障，可以快速、方便、灵活地进行更换，迅速恢服系统工作。当然，还可以举例说得更多些。如使系统小型化、轻量化，信号传输高速化等。PCB按产业链上下游来分类，可分为：原材料-覆铜板-印刷电路板-电子产品应用。
原材料有玻纤布、铜箔、和覆铜板。
玻纤布：玻纤布是覆铜板的原材料之一，由玻纤纱纺织而成，约占覆铜板成本的40%(厚板)和25%(薄板)。
铜箔：铜箔是占覆铜板成本比重最大的原材料，约占覆铜板成本的30%(厚板)和50%(薄板)，因此铜箔的涨价是覆铜板涨价的主要驱动力。
覆铜板：覆铜板是以环氧树脂等为融合剂将玻纤布和铜箔压合在一起的产物，是PCB的直接原材料，在经过蚀刻、电镀、多层板压合之后制成印刷电路板。
PCB是覆铜板下游，是一个 600亿美元的大产业，带动覆铜板产值水涨船高。作为承载电子元器件并连接电路的桥梁，PCB 广泛应用于通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等领域，是现代电子信息产品中不可或缺的电子元器件。
2020年以来，新冠肺炎虽然打乱了5G的进展，但各国仍各自在5G竞争中拼搏。远端教学、智慧诊疗、产业风控AI化等未来数位生活情境也因此提前启动，5G仍旧是带动产业经济成长的关键动能，预计全球PCB产值年均复合增长率约为5%，2025年，全球PCB产值预计接近800亿美元。
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中国是一个电子电路、PCB生产大国，而现远非生产强国，中国与PCB产业发达国家相比还有很大差距，投资机会也不言而喻。
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