原标题：51PCB分享什么是PCB高厚径比？
行业内，厚径比又称为孔径比。指的是板厚/孔径，比如板厚100mil,孔径10mil，那么厚径比为10，如果厚径比超标那么便无法加工。而厚径比的大小也对PCB板的性能产生重大的影响，厚径比小，说明板子薄且孔径较大，那么PCB板在电镀过程中的电势分布比较均匀，孔中离子扩散度比较好，电镀液的深镀能力值往往比较大，反之，厚径比大，孔壁镀液的深镀能力就较差。
在塞孔制程的时候，需要用这个参数来选择哪种塞孔方式，以及了解塞孔的困难程度，纵横比越大，孔越难堵满。其他与孔相关的制程(钻孔、孔铜电镀等)都会用到这个参数，这就是厚径比的作用。
目前PCB行业标准厚径比为8：1，而目前的电子产品发展局面，板厚增加的同时，孔径要求越来越小，这就使得厚径比直线上升，高厚径比的PCB钻孔和电镀都变得十分困难，同时，保证孔中金属的一致性和导通性也对现在的厂商的工艺制程能力提出了一些挑战。需要控制孔到线的距离，对钻孔加工能力要求很高。
51可以制作高厚径比的多层板，可制作16层背板，8层通讯高多层，对生产制造的各个环节进行有效控制，解决金属覆盖，异物沉积等问题，解决蚀刻时造成的脱落问题，加强工艺能力保证PCB电路板高厚径比的导通性能。
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