深度研究——5G器件之PCB,4大核心指标,精选3大龙头-5gidc龙头股

深度研究——5G器件之PCB,4大核心指标,精选3大龙头-5gidc龙头股

PCB,即印刷电路板,业内称之为“电子产品之母”,小到电子手表、计算器,大到计算机、通用电子设备、机械制造、航空航天等,所有的电子产品和设备都需要配备PCB板,同样也是5G产业链中的核心器件之一。

本文从PCB产业链出发,深度剖析了行业的竞争格局,精选4大核心指标,3大优质龙头公司。

PCB产业链如下图:

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(资料来源:上市公司招股说明书)

其中,产业链上游包括铜箔、铜球、覆铜板、半固化片等8中材料,其中覆铜板因为担负着PCB板的导电、绝缘、支撑三大功能,直接决定了PCB的性能,是PCB板的最核心材料。

而覆铜板由铜箔、环氧树脂、玻璃纤维布制作而成,其中铜箔占覆铜板整体成本的40%以上,是最关键的原材料。

深度研究——5G器件之PCB,4大核心指标,精选3大龙头-5gidc龙头股

(数据来源:WIND)

因而,整个PCB的产业链可以简化为:铜箔——覆铜板——PCB——下游应用。

1.覆铜板

关键词:核心技术——高频、高速覆铜板;

5G通信对于PCB的核心材料覆铜板的传输速度、损耗、散热性等要求更高,根据信号传输中的不同特点,衍生出两大高端产品:高频覆铜板、高速覆铜板。

虽然我国在覆铜板领域的产能占比非常高,全球两大龙头,建韬集团、生益科技都属国内企业,但在高端产品领域的占比非常低,尤其是建韬集团,绝大多数产品都集中在低端领域。

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目前,全球领先的高频高速覆铜板主要为美日厂商,罗杰斯(占55%)、Park/Nel(22%)、Isola(9%)和中兴化成(5%)。(数据来源:国信证券经济研究所)

关键词:国产替代龙头——生益科技;

国产品牌中,布局高频覆铜板的主要有三家企业:生益科技、华正新材、中英科技;

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生益科技:全球前五(占比不到5%)、国内高频覆铜板产能最高、高端产品技术成熟,具备国产替代能力。

下图为生益科技高频覆铜板产品性能和全球龙头罗杰斯对比:(数据来源:生益科技官网)

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2.PCB,龙头——沪电股份、深南电路

根据鹏鼎招股说明书:全球PCB厂商总共有2000余家,绝大多数厂商都来自于中国大陆和台湾,其中大陆企业有将近1500家,占到了近75%。从下图可以看到:全球前10大厂商仅占市场份额为33%,前20大厂商共占份额不到50%;整个市场的集中度非常低。

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而PCB的下游应用非常广,涉及到通信、消费、汽车、医疗、航空航天等多个领域,本文重点分析通信领域PCB竞争格局。

全球通信类PCB市场竞争格局(数据来源:太平洋证券)

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根据公司PCB板中通信类占比(行业专注度)、下游客户集中度(市场认可)、高频高速PCB板产能情况(技术优势)、营收情况(企业规模)四大指标,我们将国内的优质通信PCB企业分为两大梯队:

那么问题来了,目前A股这个阶段买什么股票?

从目前炒作方向来看,有政策支撑的军工板块依然是大资金主攻方向,从盘面表现看,相关概念股已经蓄势待发,有望成为市场最强风口!

我观察了一周军工板块,每天78%个股处于低调爬升状态,当板块内多只股票都越走越好时,意味着妖股隐藏在内!

龙头已经选出来了,军工的32只个股,仅有一只非常特别,很可能成为今年大妖!

躲猫猫

由于平台机制审核问题,我不能把股发出来,气死我了,大家不慌, 找到 “关注笔者简介了解详情” 备住 军工 两个字 然后就好啦,大家要记住,是在笔者首页的简介明白了吧! 据说聪明的朋友都能找到我!

该股有以下特征:

1.军工正宗概念受益龙头;

2.没有被过度炒作,上方没有套牢盘;

3.公司拥有护城河,主营净利润领先同行业;

4.8家知名机构给予“买入”或“增持”的个股。

这只票前期被错杀太多,技术上有强烈的反弹需求,目前还在低位试探,在近两个交易日中,大资金悄然介入,短期还有消息刺激,明显的启动状态,择机干进去,接下来就坐等起飞!

第一梯队:

深南电路:通信类PCB占比61%;主要客户为华为、中兴、三星、诺基亚,前五大客户占41%;2018营收73.5亿;高频高速PCB已量产,技术领先;

沪电股份:通信类PCB占63%;主要客户为华为、思科、中兴、爱立信,前五大客户占66%;2018营收53亿;高频高速PCB已量产,技术领先;

第二梯队:

崇达技术:通信类PCB占比40%;主要客户为施耐德、艾默生,前五大客户占25%;2018营收35亿;高频高速PCB只能部分量产;

生益电子:拟上市,通信类PCB占比40%;主要客户为华为、中兴、三星及烽火,前五大客户预计占60%左右;2018营收20亿;高频高速PCB只能部分量产;(生益科技持股79%)

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