2021年印刷电路板项目投资分析报告-印刷电路板市场前景

印刷电路板（PCB），是指在通用基材上按预定设计打安装孔、放置装配焊接电子元器件，以实现元器件间的电气连接的组装板，广泛应用于通信设备、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗、国防及航空航天等领域，是现代电子信息产品中不可或缺的电子元器件。在当前云技术、5G建设、大数据、人工智能、工业4.0、物联网等信息化建设加速的背景下，信息产业链建设对电子产品性能提出了更高的要求，PCB将成为信息产业链建设的基础力量。

1、政策分析

印制电路板被称为“电子产品之母”，是绝大多数电子产品必不可少的部分。我国各级政府和行业主管部门推出了一系列法规及政策对其进行扶持和鼓励。发发改委《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）》提出“将‘高密度互连印制电路板’、‘柔性多层印制电路板’、‘特种印制电路板’等新型元器件列入战略性新兴产业重点产品和指导目录”。发改委、财政部、商务部《鼓励进口技术和产品目录（2017年版）》提出“高密度印制电路板和柔性电路板等制造为鼓励发展的重点行业”。政策的出台为印刷电路板行业发展创造了良好的环境，将在较长时期内对行业发展带来促进作用。

2、市场分析

（1）全球PCB市场概况

根据Prismark统计，2018年全球PCB总产值为623.96亿美元，同比增长6.0%在5G即将开始大规模建设，同时通信设备、工业控制、汽车电子等下游市场的新增需求爆发的背景下，根据Prismark预测，2018年至2023年全球PCB总产值仍将稳步增长，年均复合增长率约为3.7%。

在2000年以前，全球PCB产值70%以上分布在美洲（主要是北美）、欧洲及日本等地区。进入21世纪以来，PCB产业重心不断向亚洲地区转移，尤以中国和东南亚地区增长最快。从2006年开始，中国超过日本成为全球最大、增长最快的PCB生产基地。中国大陆PCB市场产值占全球PCB市场产值比例不断提升，2018年中国大陆占全球PCB市场产值比例为52.41%，中国已跃升成为全球最重要的PCB生产基地。

图表 1：2012-2018年全球PCB产业总产值

数据来源：Prismark，尚普华泰咨询整理

图表 2：2012-2018年全球PCB产业分布情况

数据来源：Prismark，尚普华泰咨询整理

（2）我国PCB市场概况

1956年，我国开始PCB研制工作。1978年至1998年，由于引进了国外的先进设备和生产技术，我国PCB产业得到快速发展，从2006年开始，中国超过日本成为全球最大、增长最快的PCB生产基地。目前，PCB产业仍保持向中国大陆转移趋势，2018年中国大陆PCB产值全球占比达52.41%，中国大陆已成为推动全球PCB发展的主要动力。根据Prsmark统计，2018年中国大陆PCB总产值为327.02亿美元，同比增长10.0%，远超全球PCB总产值增长率6.0%。随着中国大陆厂商纷纷拓展产品，全球产能未来将进一步向中国大陆转移。根据Prismark预测，2018年至2023年中国大陆PCB总产值仍将快速增长，年均复合增长率约为4.4%，高于全球同期年均复合增长率3.7%。

图表 3：2012-2018年中国大陆PCB产业总产值

数据来源：Prismark，尚普华泰咨询整理

PCB产品作为基础电子器件，其产业多围绕下游产业集中地区配套建设。我国珠三角和长三角地区电子产业发达，因而国内的PCB企业主要分布在珠三角和长三角地区，目前已经形成了以珠三角和长三角地区为核心区域的产业聚集带。珠三角和长三角地区聚集了各类高级人才，且产业配套较为完善，珠三角和长三角地区将利用其人才、产业链的优势，重点向高技术、高附加值的产品方向发展。

3、竞争企业分析

我国PCB企业主要集中于珠三角和长三角地区，近年来随着沿海人工成本上升和环保政策趋严，部分较低端PCB产品产能开始向内陆地区转移。目前，我国营收规模排名前列的PCB生产企业仍以台资和外资企业为主，进入2018年中国电子电路行业排行榜榜单前十名的内资企业仅有东山精密制造股份有限公司、深南电路股份有限公司和深圳市景旺电子股份有限公司。2018年中国电子电路行业排行榜综合前十名PCB生产企业如下所示：

1、鹏鼎控股（深圳）股份有限公司：台资控股企业，主要生产软性电路板、高密度连接板、硬质电路板及IC载板

2、健鼎（无锡）电子有限公司：台资控股企业，全球液晶显示器PCB行业领先

3、东山精密制造股份有限公司：内资企业，主要生产柔性线路板电子产品

4、深南电路股份有限公司：内资企业，拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务

5、紫翔电子科技有限公司：日资控股企业，主要经营柔性印制电路板

6、奥特斯（中国）有限公司：奥地利控股企业，主营HDI高密度印制电路板

7、欣兴电子股份有限公司：台资控股企业，主要经营封装基板、HDI和多层板等

8、沪士电子股份有限公司：台资控股企业，目前主导产品为14至38层企业通讯市场板、中高阶汽车板

9、深圳市景旺电子股份有限公司：内资企业，主营刚性线路板、挠性线路板、刚挠结合板、HDI板和金属基板

10、瀚宇博德科技（江阴）有限公司：台资控股企业，主营笔记型电脑、移动电话、平板电脑、机顶盒等专用印刷电路板

4、风险分析

（1）技术创新风险

随着5G、物联网等技术在各领域广泛应用，以及新一代电子产品向轻薄化方向发展，印制电路板产品将向高频高速化及高密度化方向发展，市场对新技术、新产品、新工艺不断地提出更高的要求。研发创新能力、技术应用能力及新产品开发能力是赢得未来竞争的关键因素，如果研发能力不能及时跟上行业技术更迭的速度，或不能及时将新技术运用于产品开发和升级，将削弱市场竞争优势。

（2）行业竞争加剧的风险

全球PCB行业竞争格局较为分散，生产厂商众多，市场竞争充分。受行业资金需求大、技术要求高、下游终端产品性能更新速度快、环保政策趋严等因素影响，行业加速洗牌，行业集中度逐步提升。与此同时，随着国外小批量板产能向国内不断转移，市场竞争可能加剧。若未来行业竞争进一步加剧，行业毛利率水平整体下滑，而未能持续提高技术水平、生产管理能力和产品质量以应对市场竞争，则存在因市场竞争加剧导致盈利下滑的风险。

本节选资料出自尚普华泰发布的《印刷电路板项目投资可行性研究报告》