四川pcb产业园区|华中专业化pcb产业园技术分享|常见PCB微孔技术简要-pcb电路板生产厂家

原标题：四川pcb产业园区|华中专业化pcb产业园技术分享|常见PCB微孔技术简要

随着产品性能的提高，PCB也在不断更新和发展，线路越来越密集，需要放置的元件越来越多，但PCB的尺寸不会变大，反而会变小。此时，要在板材上钻孔，需要大量的技术。

PCB钻孔技术有多种传统方法。当制作内部盲孔并逐个压制多层板时，首先使用两个有孔的双层面板作为外层，然后将没有孔的内层压制在一起，会出现填充的盲孔，而外层是通过机械钻孔制成的。然而，在制作机钻盲孔时，不容易设置钻头下方的钻孔深度，孔的锥形底部会影响镀铜效果。此外，制作内盲孔的过程太长，浪费了太多的成本，因此传统的方法越来越不适合。

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除了二氧化碳钻孔和激光钻孔外，现在常用的PCB微孔技术包括机械钻孔、光敏钻孔、激光钻孔、等离子体蚀刻和化学蚀刻。机械钻孔是通过高速加工制成的，其中最重要的是钻头。钻头一般由钨钴合金制成，以碳化钨粉末为基体，钴为粘结剂，在高温高压下烧结而成。它具有高硬度和高耐磨性，可以顺利地钻出所需的孔。

激光成孔是通过使用二氧化碳和紫外线激光切割来实现的。气体或光形成一束具有强大热能的光束，可以燃烧穿过铜箔产生所需的孔。原理与切割相同，主要控制光束。等离子体，又称等离子体，由间距较大的粒子组成，它们处于不规则的连续碰撞中，其热运动与普通气体相似。等离子体蚀刻主要用于树脂铜层的PCB。使用含氧气体作为等离子体，与铜接触后会产生氧化反应，然后去除树脂材料形成孔。

如前所述，PCB上留下的无法通过一般方法清洁的物体可以通过化学清洁方法进行清洁，使化学试剂与残留物发生反应。钻孔也是如此。在需要钻孔的地方滴下化学试剂，可以腐蚀铜箔、树脂等，最终形成孔。

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