一、概述
PCB是半固化片和铜箔等重要原材组合、分割而成，并进行其他多种工艺加工产生的印制电路板。是支撑和连接电子元件的重要载体。也被誉为“电子航母”。
PCBA是在PCB的表面对元器件进行STM、DIP、SPI、Reflow等工艺，产生的PCBA产品。从而改变人们的工作和生活的方式，为人类探寻未知世界，实现伟大助力。
二、SMT是什么？及优劣势分析
SMT是一种生产电子电路的方法，其中组件直接安装或放置在印刷电路板（PCB）的表面。
SMD是实现STM电子设备，称为表面贴装器件。
SMT优势（3-1）
自动化生产，提高产能和增加生产效率简化生产流程，降低生产成本降低材料成本提高信号传输速度电子产品体积小实现稳定高频信号SMT劣势（3-2）
设备投资成本高技术复杂小型化和多种焊点类型使过程和检测复杂化组件安装时容易掉落或损坏功率小，体积小，易破碎目视检查不容易，难以测试三、SMT&THT定义
四、部分元器件封装形式
五、贴片机的Feeder介绍
注：
1.（P）代表纸带（E）代表胶带，8mm2P,8mm4P,8mm4E,12mm,16mm,24mm,32mm等。
2.实际宽度和间距(Pitch)选用喂料器。8mm2P可代8mm4P，8mm4P可代8mm4E，但需注意的是8mm2P不可代8mm4E。
六、PCBA核心工艺制程
七、PCBA部分设备展示
八、执行标准和行业技术规范
电子行业标准或执行规范（8-1）
SJ/T10668-1995表面组装技术术语 SJ/T10670-1995 表面组装工艺通用技术要求SJ/T10669-1995 表面组装元器件可焊性试验标准SJ/T10666-1995 表面组装组件的焊点质量评定SJ/T10534-94 波峰焊接技术要求SJ/T10565-94 印刷板组装件装联技术要求IPC-610D电子装配的标准国家执行标准或其他技术规范（8-2）
GB/T19000-2000质量管理体系基础和术语GB/T19001-2000质量管理体系要求GB/T19001-2000质量管理体系要求GB/T19000-2000质量管理体系基础和术语GB/T19001-2000的特别要求GB/T18305-2003/ISO/TS16949质量管理体系汽车生产件及相关维修零件组织应用九、结论陈述和未来期待
PCB与PCBA未来谁更有发展潜力？答：PCB与PCBA都是未来重要发展方向，二者是鱼和水的关系，是相互依存的。都是双向合作，产生共赢。
2.SMT与THT工艺，谁更有具投资价值？
答：根据英国市场研究公司Technavio发布的报告，2021-2025年期间，全球SMT贴装设备市场预计将增长6.2746亿美元，到2024年，市场将以6.04%的年复合增长率增长。新技术革命和成本压力催生了自动化、智能化和柔性化生产制造，组装、物流装连、封装、测试一体化系统MES。SMT设备通过技术进步提高电子业自动化水平实现少人作业，降低人工成本增加个人产出，保持竞争力，是SMT制造业的主旋律。高性能、易用性、灵活性和环保是SMT设备的主要发展必然趋势。
3.PCB与PCBA区别是？
PCB元器件载体，即裸板。PCBA是在元器件载体上，覆上元器件，通过测试等流程。最终成为某个电子产品。参考来源连接：
PCB 制造、装配和组件|塞拉赛道 (protoexpress.com)
PCBA的成本，从SMT工艺开始说起。。。 – 知乎 (zhihu.com)
什么是表面贴装技术？（表面贴装） |印刷电路板列车 (pcbtrain.co.uk)
SOP、SSOP、TSOP、TSSOP、SOL、SOJ 封装的区别
注：部分图文来源网络，如有侵权。及时告知。
