1、TopLayer 元件层、BottomLayer 布线与插件式元件的焊接层、MidLayerx 中间层，这几层是用来画导线或覆铜的（当然还有 TopLayer、BottomLayer 的 SMT 贴片器件的焊盘 PAD）；
2、Top Solder（顶部焊料）、Bottom Solder（底部焊料）、Top Paste（顶部锡膏）、Bottom Paste（顶部锡膏），这四层是与穿越两层以上器件 PAD相关的；一般 Paste 层留的孔会比焊盘小（Paste 表面意思是指焊膏层，就是说可以用它来制作印刷锡膏的钢网，这层只需要露出所有需要贴片焊接的焊盘，并且开孔可能会比实际焊盘小）；然后，要往 PCB 版上刷绿油（阻焊），这就是 Solder 层，Solder 层要把 PAD 露出来，这就是我们在只显示 Solder 层时看到的小圆圈或小方圈，一般比焊盘大（Solder 表面意思是指阻焊层，就是用它来涂敷绿油等阻焊材料，从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的，这层会露出所有需要焊接的焊盘，并且开孔会比实际焊盘要大）；这几层一般为黄色（铜）或白色（锡）；
3、Top Overlay、Bottom Overlay，丝印层，PCB表面的文字或电阻电容符号或器件边框等，一般为黄色（对于 protel DXP2004 版本是这样的）；
4、Keepout，画边框，确定电气边界；
5、Mechanical layer，物理边界；
6、Multi Layer，贯穿各层的，像过孔（到底层或顶层的过孔 VIA 也有 Solder 和 Paste）；
7、Drill guide、Drill drawing，钻孔层；
