在设计在设计PCB时候,好多朋友都对PCB中的层不够了解,特别是新手,对各个层的作用比较模糊,这次我们来看看在使用软件AlTIumDesigner画板时,各个层有什么不同。
1、信号层
信号层分为TopLayer(顶层)、BottomLayer(底层),这是具有电气连接的层,能放置元器件,也能布置走线。
2、机械层
Mechanical(机械层),是定义整个PCB板的外观,之所以强调“机械”就是说它不带有电气属性,因此可以放心地用于勾画外形、勾画机械尺寸、放置文本等等工作,而不必担心对板子的电气特性造成任何改变。机械层最多可选择16层。
3、丝印层
Top Overlay(顶层丝印层)、 Bottom Overlay(底层丝印层),用于定义顶层和底层的丝印字符,就是一般在阻焊层之上印的一些文字符号,比如元件名称、元件符号、元件管脚和版权等,方便以后的电路焊接和查错等。
4、锡膏层
锡膏层包括顶层锡膏层(Top Paste) 和底层锡膏层(Bottom Paste) ,指我们可以看到的露在外面的表面贴装焊盘,也就是在焊接前需要涂焊膏的部分。所以这一层在焊盘进行热风整平和制作焊接钢网时也有用。
5、阻焊层
阻焊层也常说“开窗”,包括顶层阻焊层(TopSolder)和底层阻焊层(BottomSolder),其作用与锡膏层相反,指的是要盖绿油的层。该层不粘焊锡,防止在焊接时相邻焊接点的多余焊锡短路。阻焊层将铜膜导线覆盖住,防铜膜过快在空气中氧化,但是在焊点处留出位置,并不覆盖焊点。
常规的敷铜或者走线都是默认盖绿油的,如果我们相应的在阻焊层处理的话,就会阻止绿油来覆盖,会把铜露出来。
6、钻孔层
钻孔层包括DrillGride(钻孔指示图)和DrillDrawing(钻孔图)两个钻孔层,钻孔层用于提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘,过孔就需要钻孔)。
7、禁止布线层禁止布线层(KeepOutLayer)用于定义布线层的边界,定义了禁止布线层后,在以后的布线过程中,具有电气特性的布线不可以超出禁止布线层的边界。
8、多层
MulTI layer(多层) ,电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板,与不同的导电图形层建立电气连接关系,因此系统专门设置了一个抽象的层—多层。一般,焊盘与过孔都要设置在多层上,如果关闭此层,焊盘与过孔就无法显示出来。
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