半导体名词含义-半导体行业常用术语

Abrupt junction 突变结 Accelerated testing 加速实验

Acceptor 受主 Acceptor atom 受主原子

Accumulation 积累、堆积 Accumulating contact 积累接触

Accumulation region 积累区 Accumulation layer 积累层

Active region 有源区 Active component 有源元

Active device 有源器件 Activation 激活

Activation energy 激活能 Active region 有源（放大）区

Admittance 导纳 Allowed band 允带

Alloy-junction device合金结器件 Aluminum(Aluminium) 铝

Aluminum – oxide 铝氧化物 Aluminum passivation 铝钝化

Ambipolar 双极的 Ambient temperature 环境温度

Amorphous 无定形的，非晶体的 Amplifier 功放 扩音器 放大器

Analogue(Analog) comparator 模拟比较器 Angstrom 埃

Anneal 退火 Anisotropic 各向异性的

Anode 阳极 Arsenic (AS) 砷

Auger 俄歇 Auger process 俄歇过程

Avalanche 雪崩 Avalanche breakdown 雪崩击穿

Avalanche excitation雪崩激发

Background carrier 本底载流子

Background doping 本底掺杂

Backward 反向

Backward bias 反向偏置

Ballasting resistor 整流电阻 Ball bond 球形键合

Band 能带 Band gap 能带间隙

Barrier 势垒 Barrier layer 势垒层

Barrier width 势垒宽度 Base 基极

Base contact 基区接触 Base stretching 基区扩展效应

Base transit time 基区渡越时间 Base transport efficiency基区输运系数

Base-width modulation基区宽度调制 Basis vector 基矢

Bias 偏置 Bilateraltch 双向开关

Binary code 二进制代码Binary compound semiconductor 二元化合物半导体

Bipolar 双极性的 Bipolar Junction Transistor (BJT)双极晶体管

Bloch 布洛赫 Blocking band 阻挡能带

Blocking contact 阻挡接触 Body – centered 体心立方

Body-centred cubic structure 体立心结构 Boltzmann 波尔兹曼

Bond 键、键合 Bonding electron 价电子

Bonding pad 键合点 Bootstrap circuit 自举电路

Bootstrapped emitter follower 自举射极跟随器Boron 硼

Borosilicate glass 硼硅玻璃 Boundary condition 边界条件

Bound electron 束缚电子 Breadboard 模拟板、实验板

Break down 击穿 Break over 转折

Brillouin 布里渊 Brillouin zone 布里渊区

Built-in 内建的 Build-in electric field 内建电场

Bulk 体/体内 Bulk absorption 体吸收

Bulk generation 体产生 Bulk recombination 体复合

Burn – in 老化 Burn out 烧毁Buried channel 埋沟

Buried diffusion region 隐埋扩散区

Can 外壳 Capacitance 电容

Capture cross section 俘获截面 Capture carrier 俘获载流子

Carrier 载流子、载波 Carry bit 进位位

Carry-in bit 进位输入 Carry-out bit 进位输出

Cascade 级联 Case 管壳

Cathode 阴极 Center 中心

Ceramic 陶瓷（的） Channel 沟道

Channel breakdown 沟道击穿 Channel current 沟道电流

Channel doping 沟道掺杂 Channel shortening 沟道缩短

Channel width 沟道宽度 Characteristic impedance 特征阻抗

Charge 电荷、充电 Charge-compensation effects 电荷补偿效应

Charge conservation 电荷守恒 Charge neutrality condition 电中性条件

Charge drive/exchange/sharing/transfer/storage 电荷驱动/交换/共享/转移/存储

Chemmical etching 化学腐蚀法 Chemically-Polish 化学抛光

Chemmically-Mechanically Polish (CMP) 化学机械抛光 Chip 芯片

Chip yield 芯片成品率 Clamped 箝位

Clamping diode 箝位二极管 Cleavage plane 解理面

Clock rate 时钟频率 Clock generator 时钟发生器

Clock flip-flop 时钟触发器 Close-packed structure 密堆积结构

Close-loop gain 闭环增益 Collector 集电极

Collision 碰撞 Compensated OP-AMP 补偿运放

Common-base/collector/emitter connection 共基极/集电极/发射极连接

Common-gate/drain/source connection 共栅/漏/源连接

Common-mode gain 共模增益 Common-mode input 共模输入

Common-mode rejection ratio (CMRR) 共模抑制比

Compatibility 兼容性 Compensation 补偿

Compensated impurities 补偿杂质

Compensated semiconductor 补偿半导体

Complementary Darlington circuit 互补达林顿电路

Complementary Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect-Transistor(CMOS)

互补金属氧化物半导体场效应晶体管

Complementary error function 余误差函数

Computer-aided design (CAD)/test(CAT)/manufacture(CAM) 计算机辅助设计/ 测试 /制造Compound Semiconductor 化合物半导体 Conductance 电导

Conduction band (edge) 导带(底) Conduction level/state 导带态

Conductor 导体 Conductivity 电导率

Configuration 组态 Conlomb 库仑

Conpled Configuration Devices 结构组态 Constants 物理常数

Constant energy surface 等能面 Constant-source diffusion恒定源扩散

Contact 接触 Contamination 治污

Continuity equation 连续性方程 Contact hole 接触孔

Contact potential 接触电势 Continuity condition 连续性条件

Contra doping 反掺杂 Controlled 受控的

Converter 转换器 Conveyer 传输器

Copper interconnection system 铜互连系统Couping 耦合

Covalent 共阶的 Crossover 跨交

Critical 临界的 Crossunder 穿交

Crucible坩埚 Crystal defect/face/orientation/lattice 晶体缺陷/晶面/晶向/晶格

Current density 电流密度 Curvature 曲率

Cut off 截止 Current drift/dirve/sharing 电流漂移/驱动/共享

Current Sense 电流取样 Curvature 弯曲

Custom integrated circuit 定制集成电路 Cylindrical 柱面的

Czochralshicrystal 直立单晶

Czochralski technique 切克劳斯基技术（Cz法直拉晶体J）

Dangling bonds 悬挂键 Dark current 暗电流

Dead time 空载时间 Debye length 德拜长度

De.broglie 德布洛意 Decderate 减速

Decibel (dB) 分贝 Decode 译码

Deep acceptor level 深受主能级 Deep donor level 深施主能级

Deep impurity level 深度杂质能级 Deep trap 深陷阱

Defeat 缺陷

Degenerate semiconductor 简并半导体

Degeneracy 简并度

Degradation 退化 Degree Celsius(centigrade) /Kelvin 摄氏/开氏温度

Delay 延迟 Density 密度

Density of states 态密度 Depletion 耗尽

Depletion approximation 耗尽近似 Depletion contact 耗尽接触

Depletion depth 耗尽深度 Depletion effect 耗尽效应

Depletion layer 耗尽层 Depletion MOS 耗尽MOS

Depletion region 耗尽区 Deposited film 淀积薄膜

Deposition process 淀积工艺 Design rules 设计规则

Die 芯片（复数dice） Diode 二极管

Dielectric 介电的 Dielectric isolation 介质隔离

Difference-mode input 差模输入 Differential amplifier 差分放大器

Differential capacitance 微分电容 Diffused junction 扩散结

Diffusion 扩散 Diffusion coefficient 扩散系数

Diffusion constant 扩散常数 Diffusivity 扩散率

Diffusion capacitance/barrier/current/furnace 扩散电容/势垒/电流/炉

Digital circuit 数字电路 Dipole domain 偶极畴

Dipole layer 偶极层 Direct-coupling 直接耦合

Direct-gap semiconductor 直接带隙半导体 Direct transition 直接跃迁

Discharge 放电 Discrete component 分立元件

Dissipation 耗散 Distribution 分布

Distributed capacitance 分布电容 Distributed model 分布模型

Displacement 位移 Dislocation 位错

Domain 畴 Donor 施主

Donor exhaustion 施主耗尽 Dopant 掺杂剂

Doped semiconductor 掺杂半导体 Doping concentration 掺杂浓度

Double-diffusive MOS(DMOS)双扩散MOS.

Drift 漂移 Drift field 漂移电场

Drift mobility 迁移率 Dry etching 干法腐蚀

Dry/wet oxidation 干/湿法氧化 Dose 剂量

Duty cycle 工作周期 Dual-in-line package （DIP） 双列直插式封装

Dynamics 动态 Dynamic characteristics 动态属性

Dynamic impedance 动态阻抗 +

Early effect 厄利效应 Early failure 早期失效

Effective mass 有效质量 Einstein relation(ship) 爱因斯坦关系

Electric Erase Programmable Read Only Memory(E2PROM) 一次性电可擦除只读存储器

Electrode 电极 Electrominggratim 电迁移

Electron affinity 电子亲和势 Electronic -grade 电子能

Electron-beam photo-resist exposure 光致抗蚀剂的电子束曝光

Electron gas 电子气 Electron-grade water 电子级纯水

Electron trapping center 电子俘获中心 Electron Volt (eV) 电子伏

Electrostatic 静电的 Element 元素/元件/配件

Elemental semiconductor 元素半导体 Ellipse 椭圆

Ellipsoid 椭球 Emitter 发射极

Emitter-coupled logic 发射极耦合逻辑Emitter-coupled pair 发射极耦合对

Emitter follower 射随器 Empty band 空带

Emitter crowding effect 发射极集边（拥挤）效应

Endurance test =life test 寿命测试 Energy state 能态

Energy momentum diagram 能量-动量(E-K)图 Enhancement mode 增强型模式

Enhancement MOS 增强性MOS Entefic (低)共溶的

Environmental test 环境测试 Epitaxial 外延的

Epitaxial layer 外延层 Epitaxial slice 外延片

Expitaxy 外延 Equivalent curcuit 等效电路

Equilibrium majority /minority carriers 平衡多数/少数载流子

Erasable Programmable ROM (EPROM)可搽取（编程）存储器

Error function complement 余误差函数

Etch 刻蚀 Etchant 刻蚀剂

Etching mask 抗蚀剂掩模 Excess carrier 过剩载流子 “

Excitation energy 激发能 Excited state 激发态

Exciton 激子 Extrapolation 外推法

Extrinsic 非本征的 Extrinsic semiconductor 杂质半导体

Face – centered 面心立方 Fall time 下降时间

Fan-in 扇入 Fan-out 扇出

Fast recovery 快恢复 Fast surface states 快界面态

Feedback 反馈 Fermi level 费米能级

Fermi-Dirac Distribution 费米-狄拉克分布 Femi potential 费米势

Fick equation 菲克方程（扩散） Field effect transistor 场效应晶体管

Field oxide 场氧化层 Filled band 满带

Film 薄膜 Flash memory 闪烁存储器

Flat band 平带 Flat pack 扁平封装

Flicker noise 闪烁（变）噪声

Flip-flop toggle 触发器翻转

Floating gate 浮栅 Fluoride etch 氟化氢刻蚀

Forbidden band 禁带 Forward bias 正向偏置

Forward blocking /conducting正向阻断/导通

Frequency deviation noise频率漂移噪声

Frequency response 频率响应 Function 函数 l

Gain 增益 Gallium-Arsenide(GaAs) 砷化钾

Gamy ray r 射线 Gate 门、栅、控制极

Gate oxide 栅氧化层 Gauss（ian） 高斯w

Gaussian distribution profile 高斯掺杂分布Generation-recombination 产生-复合

Geometries 几何尺寸 Germanium(Ge) 锗

Graded 缓变的 Graded (gradual) channel 缓变沟道

Graded junction 缓变结 Grain 晶粒

Gradient 梯度 Grown junction 生长结

Guard ring 保护环 Gummel-Poom model 葛谋-潘 模型

Gunn – effect 狄氏效应

Hardened device 辐射加固器件 Heat of formation 形成热

Heat sink 散热器、热沉 Heavy/light hole band 重/轻 空穴带

Heavy saturation 重掺杂 Hell – effect 霍尔效应

Heterojunction 异质结 Heterojunction structure 异质结结构Q

Heterojunction Bipolar Transistor（HBT）异质结双极型晶体

High field property 高场特性

High-performance MOS.( H-MOS)高性能MOS. Hormalized 归一化

Horizontal epitaxial reactor 卧式外延反应器 Hot carrior 热载流子

Hybrid integration 混合集成

Image – force 镜象力 Impact ionization 碰撞电离

Impedance 阻抗 Imperfect structure 不完整结构

Implantation dose 注入剂量 Implanted ion 注入离子

Impurity 杂质 Impurity scattering 杂志散射

Incremental resistance 电阻增量（微分电阻）In-contact mask 接触式掩模

Indium tin oxide (ITO) 铟锡氧化物 Induced channel 感应沟道

Infrared 红外的 Injection 注入

Input offset voltage 输入失调电压 Insulator 绝缘体

Insulated Gate FET(IGFET)绝缘栅FET Integrated injection logic集成注入逻辑

Integration 集成、积分 Interconnection 互连

Interconnection time delay 互连延时 Interdigitated structure 交互式结构

Interface 界面 Interference 干涉

International system of unions国际单位制 Internally scattering 谷间散射

Interpolation 内插法 Intrinsic 本征的

Intrinsic semiconductor 本征半导体 Inverse operation 反向工作

Inversion 反型 Inverter 倒相器

Ion 离子 Ion beam 离子束

Ion etching 离子刻蚀 Ion implantation 离子注入

Ionization 电离 Ionization energy 电离能

Irradiation 辐照 Isolation land 隔离岛

Isotropic 各向同性

Junction FET(JFET) 结型场效应管 Junction isolation 结隔离

Junction spacing 结间距 Junction side-wall 结侧壁

Latch up 闭锁 Lateral 横向的

Lattice 晶格 Layout 版图

Lattice binding/cell/constant/defect/distortion 晶格结合力/晶胞/晶格/晶格常熟 /晶格缺陷/晶格畸变

Leakage current （泄）漏电流 Level shifting 电平移动

Life time 寿命 linearity 线性度 Linked bond 共价键

Liquid Nitrogen 液氮

Liquid－phase epitaxial growth technique 液相外延生长技术

Lithography 光刻 Light Emitting Diode(LED) 发光二极管

Load line or Variable 负载线 Locating and Wiring 布局布线

Longitudinal 纵向的 Logicng 逻辑摆幅

Lorentz 洛沦兹 Lumped model 集总模型

Majority carrier 多数载流子 Mask 掩膜板，光刻板Mask level 掩模序号

Mask set 掩模组

Mass – action law质量守恒定律 Master-slave D flip-flop主从D触发器

Matching 匹配 Maxwell 麦克斯韦

Mean free path 平均自由程 Meandered emitter junction梳状发射极结

Mean time before failure (MTBF) 平均工作时间

Megeto – resistance 磁阻 Mesa 台面

MESFET-Metal Semiconductor金属半导体FET :

Metallization 金属化 Microelectronic technique 微电子技术

Microelectronics 微电子学 Millen indices 密勒指数

Minority carrier 少数载流子 Misfit 失配

Mismatching 失配 Mobile ions 可动离子

Mobility 迁移率 Module 模块

Modulate 调制 Molecular crystal分子晶体

Monolithic IC 单片IC MOSFET金属氧化物半导体场效应晶体管

Mos. Transistor(MOST )MOS. 晶体管 Multiplication 倍增

Modulator 调制 Multi-chip IC 多芯片IC

Multi-chip module(MCM) 多芯片模块 Multiplication coefficient倍增因子

Naked chip 未封装的芯片（裸片） Negative feedback 负反馈

Negative resistance 负阻 Nesting 套刻

Negative-temperature-coefficient 负温度系数 Noise margin 噪声容限

Nonequilibrium 非平衡 Nonrolatile 非挥发（易失）性

Normally off/on 常闭/开 Numerical analysis 数值分析

Occupied band 满带 Officienay 功率

Offset 偏移、失调 On standby 待命状态

Ohmic contact 欧姆接触 Open circuit 开路

Operating point 工作点 Operating bias 工作偏置

Operational amplifier (OPAMP)运算放大器

Optical photon =photon 光子 Optical quenching光猝灭

Optical transition 光跃迁 Optical-coupled isolator光耦合隔离器

Organic semiconductor有机半导体

Orientation 晶向、定向

Outline 外形 Out-of-contact mask非接触式掩模

Output characteristic 输出特性 Output voltageng 输出电压摆幅

Overcompensation 过补偿 Over-current protection 过流保护

Over shoot 过冲 Over-voltage protection 过压保护 Overlap 交迭

Overload 过载

Oscillator 振荡器 Oxide 氧化物

Oxidation 氧化 Oxide passivation 氧化层钝化

Package 封装 Pad 压焊点

Parameter 参数 Parasitic effect 寄生效应

Parasitic oscillation 寄生振荡 Passination 钝化

Passive component 无源元件 Passive device 无源器件

Passive surface 钝化界面 Parasitic transistor 寄生晶体管

Peak-point voltage 峰点电压 Peak voltage 峰值电压

Permanent-storage circuit 永久存储电路 Period 周期

Periodic table 周期表 Permeable – base 可渗透基区

Phase-lock loop 锁相环 Phase drift 相移

Phonon spectra 声子谱

Photo conduction 光电导 Photo diode 光电二极管

Photoelectric cell 光电池

Photoelectric effect 光电效应

Photoenic devices 光子器件 Photolithographic process 光刻工艺

(photo) resist （光敏）抗腐蚀剂 Pin 管脚

Pinch off 夹断 Pinning of Fermi level 费米能级的钉扎（效应）

Planar process 平面工艺 Planar transistor 平面晶体管

Plasma 等离子体 Plezoelectric effect 压电效应

Poisson equation 泊松方程 Point contact 点接触

Polarity 极性 Polycrystal 多晶Polymer semiconductor聚合物半导体

Poly-silicon 多晶硅

Potential (电)势 Potential barrier 势垒

Potential well 势阱 Power dissipation 功耗

Power transistor 功率晶体管 Preamplifier 前置放大器

Primary flat 主平面 Principal axes 主轴

Print-circuit board(PCB) 印制电路板 Probability 几率

Probe 探针 Process 工艺

Propagation delay 传输延时 Pseudopotential method 膺势发

Punch through 穿通 Pulse triggering/modulating 脉冲触发/调制Pulse

Widen Modulator(PWM) 脉冲宽度调制

Punchthrough 穿通 Push-pull stage 推挽级

Quality factor 品质因子 Quantization 量子化

Quantum 量子 Quantum efficiency量子效应

Quantum mechanics 量子力学 Quasi – Fermi－level准费米能级

Quartz 石英

Radiation conductivity 辐射电导率 Radiation damage 辐射损伤

Radiation flux density 辐射通量密度 Radiation hardening 辐射加固

Radiation protection 辐射保护 Radiative – recombination辐照复合

Radioactive 放射性 Reach through 穿通

Reactive sputtering source 反应溅射源 Read diode 里德二极管

Recombination 复合 Recovery diode 恢复二极管

Reciprocal lattice 倒核子 Recovery time 恢复时间

Rectifier 整流器（管） Rectifying contact 整流接触 Reference 基准点 基准 参考点 Refractive index 折射率

Register 寄存器 Registration 对准

Regulate 控制 调整 Relaxation lifetime 驰豫时间

Reliability 可靠性 Resonance 谐振

Resistance 电阻 Resistor 电阻器

Resistivity 电阻率 Regulator 稳压管（器）

Relaxation 驰豫 Resonant frequency共射频率

Response time 响应时间 Reverse 反向的

Reverse bias 反向偏置

Sampling circuit 取样电路 Sapphire 蓝宝石（Al2O3）

Satellite valley 卫星谷 Saturated current range电流饱和区 Saturation region 饱和区 Saturation 饱和的

Scaled down 按比例缩小 Scattering 散射

Schockley diode 肖克莱二极管 Schottky 肖特基

Schottky barrier 肖特基势垒 Schottky contact 肖特基接触

Schrodingen 薛定厄 Scribing grid 划片格

Secondary flat 次平面

Seed crystal 籽晶 Segregation 分凝 Selectivity 选择性 Self aligned 自对准的

Self diffusion 自扩散 Semiconductor 半导体

Semiconductor-controlled rectifier 可控硅 Sendsitivity 灵敏度

Serial 串行/串联 Series inductance 串联电感

Settle time 建立时间 Sheet resistance 薄层电阻

Shield 屏蔽 Short circuit 短路

Shot noise 散粒噪声 Shunt 分流 、

Sidewall capacitance 边墙电容 Signal 信号

Silica glass 石英玻璃 Silicon 硅

Silicon carbide 碳化硅 Silicon dioxide (SiO2) 二氧化硅 Silicon Nitride(Si3N4) 氮化硅 Silicon On Insulator 绝缘硅

Siliver whiskers 银须 Simple cubic 简立方

Single crystal 单晶 Sink 沉

Skin effect 趋肤效应 Snap time 急变时间

Sneak path 潜行通路 Sulethreshold 亚阈的

Solar battery/cell 太阳能电池 Solid circuit 固体电路

Solid Solubility 固溶度 Sonband 子带

Source 源极 Source follower 源随器

Space charge 空间电荷 Specific heat(PT) 热Speed-power product 速度功耗乘积 Spherical 球面的

Spin 自旋 Split 分裂

Spontaneous emission 自发发射 Spreading resistance扩展电阻

Sputter 溅射 Stacking fault 层错

Static characteristic 静态特性 Stimulated emission 受激发射

Stimulated recombination 受激复合 Storage time 存储时间

Stress 应力 Straggle 偏差

Sublimation 升华 Substrate 衬底Substitutional 替位式的 Superlattice 超晶格 、

Supply 电源 Surface 表面

Surge capacity 浪涌能力 Subscript 下标

Tailing 扩展 Terminal 终端 Tensor 张量 Tensorial 张量的

Thermal activation 热激发 Thermal conductivity 热导率

Thermal equilibrium 热平衡 Thermal Oxidation 热氧化Thermal resistance 热阻 Thermal sink 热沉 Thermal velocity 热运动 Thermoelectricpovoer 温差电动势率

Thick-film technique 厚膜技术 Thin-film hybrid IC薄膜混合集成电路

Thin-Film Transistor(TFT) 薄膜晶体 Threshlod 阈值

Thyistor 晶闸管 Transconductance 跨导

Transfer characteristic 转移特性 Transfer electron 转移电子

Transfer function 传输函数 Transient 瞬态的

Transistor aging(stress) 晶体管老化 Transit time 渡越时间

Transition 跃迁 Transition-metal silica 过度金属硅化物

Transition probability 跃迁几率 Transition region 过渡区

Transport 输运 Transverse 横向的

Trap 陷阱 Trapping 俘获

Trapped charge 陷阱电荷 Triangle generator 三角波发生器

Triboelectricity 摩擦电 Trigger 触发

Trim 调配 调整 Triple diffusion 三重扩散

Truth table 真值表 Tolerahce 容差

Tunnel(ing) 隧道（穿） Tunnel current 隧道电流

Turn over 转折 Turn – off time 关断时间

Ultraviolet 紫外的 Unijunction 单结的

Unipolar 单极的 Unit cell 原（元）胞

Unity-gain frequency 单位增益频率 Unilateraltch单向开关

Vacancy 空位 Vacuum 真空

Valence(value) band 价带 Value band edge 价带顶

Valence bond 价键 Vapour phase 汽相

Varactor 变容管 Varistor 变阻器

Vibration 振动 Voltage 电压

Wafer 晶片 Wave equation 波动方程

Wave guide 波导 Wave number 波数

Wave-particle duality 波粒二相性 Wear-out 烧毁

Wire routing 布线 Work function 功函数

Worst-case device 最坏情况器件

Yield 成品率

Zener breakdown 齐纳击穿

Zone melting 区熔法

半导体元器件失效分析交流微信icfa88