在什么情况下需要高导热电路板？在设计时需要哪些点？-高导电低导热

原标题：在什么情况下需要高导热电路板？在设计时需要哪些点？

什么是高tg ?

高Tg是高温PCB的另一个名称，意思是设计用于承受极端高温的印刷电路板。如果电路板的玻璃化转变温度(Tg)高于150摄氏度，则定义为高Tg。

FR-4高Tg PCB包含用于高温情况的PCB材料，因此即使在极端温度条件下也可以依靠它们。典型的PCB高温材料可能包括NP-175TL, ititq – it – 180a, ISOLA 370HR，盛艺S1000-2，和许多其他。

什么场合需要高温电路板?

如果你的PCB承受的热负荷不大于低于Tg 25摄氏度，你就需要一个高温电路板。如果您的产品将在130摄氏度或更高的范围内工作，您将需要使用高Tg PCB以确保安全。高Tg PCB的主要原因是由于向RoHS PCB的移动。由于无铅焊料流动需要更高的温度，这导致大多数印刷电路板行业转向高Tg材料。

PCB散热

从电路板中去除热量的两种主要方法是对流和传导。虽然辐射在热力学中起着关键作用，但在高温电路板的环境中，这种能量发射模式是最不重要的，但仍然存在，并且可能是反射电路板存在的一个考虑因素。

在高温电路板结构中，散热器对于重定向热量和保持温度可控是必不可少的。PCB散热器是大型的波纹结构，包含大量的表面积，非常适合此用途。铜或铝衬底从产生热量的表面传导热量，并将其传递到散热器。然后，对流使这些热量沿着散热器的脊状分布，通常借助风扇进行冷却。

记住这些原则，可以使用各种选择来提高热管理的效率。液体冷却系统，更大的散热器和导体，以及不同的材料都是可以考虑的。然而，这些决定也会影响最终的设计，使其可能更昂贵，更重，或需要更多的动力来运行。

在PCB设计中利用热管理技术

高温PCB设计需要特殊的措施来确保在极端条件下的功能。最常见的策略之一是使用热导性优化的材料，如“重铜”板。顾名思义，这些材料使用更厚的铜片来提高载流能力，降低电损耗，减少热量产生，并改善散热。使用重铜pcb可以通过减少必要的散热器数量以及降低整体尺寸来帮助降低成本。然而，存在一些争论是否热扩散在较厚的铜布局降低总热阻。

热粘合剂的使用可以消除对像夹子或螺钉这样的机械紧固件的需求，并可以帮助减少导热硅绝缘体或将设备与散热器隔离的间隙填料。

其他需要注意的材料应该是耐燃性、耐化学性和低烟灰形成。玻璃环氧树脂，如FR4标准材料，由于这些特性，以及提供电阻和减少散热，已被证明是无价的。例如IS410、IS420和G200。

高温PCB设计需要高度的专业知识

Tg点越高，层压过程中对温度的要求就越高，对印制电路板及其电学性能都有影响。由于在此过程中需要特殊条件，因此强烈建议与专家合作。返回搜狐，查看更多

责任编辑：