如何有效测试超薄PCB板？生产中有哪些难点？-怎么测试pcb三端稳压电源电路好坏

原标题：如何有效测试超薄PCB板？生产中有哪些难点？

测试可以帮助早期识别关键错误，提高产量和降低成本，并提高整体质量和安全性。PCB功能测试是在现实世界中验证电路板使用情况的最佳和最通用的工具之一，但它只是制造商武器库中的许多测试方法之一。每种测试方法都有其优点和缺点，因此很难确定适合您的情况和预算的最佳测试方法。在本文中，我们将回顾5种最常见的PCBA测试方法。

因此，在实际制造之前，有必要仔细检查和确认制造商提供的最终设计图纸，以使制造出来的pcb符合上一个版本的要求。如果您正在寻找更多关于PCB功能测试的信息，请查看并阅读下面的内容。

在电路板进入其制造的功能测试阶段之前，还有许多其他的测试和检查。这些包括:

手工检查:检查用于验证电路板制造工艺的不同方面。其中一些检查使用显微镜或特写视频进行详细检查。

自动光学检测(AOI):这些检测系统使用不同的视频功能将电路板图像与已知的“黄金”图像进行比较。它们用于检查金属之间的短路，间距违反，钻孔突破，锡膏应用，完成焊锡连接，以及板上组件的位置和方向。

x射线:对于具有复杂和密集的组件放置的电路板，x射线检测系统用于检查BGA等组件的焊料缺陷。

以下是一些可以对电路板进行部分或全部功能测试的系统:

飞行探针:该系统在两个到六个探针之间围绕板进行机动，以接触设计中内置的称为测试点的微小金属垫。这台机器主要用于检测不正确的焊料连接，但它可以包括一些有限的功能测试。然而，由于同一时间只有6个探头可用，测试范围受到严重限制。

在线测试(ICT): ICT系统访问与飞行探针测试相同的机载测试点。不同之处在于ICT系统使用了一个测试夹具，其中的探针被安排同时接触每个测试点。由此产生的测试点覆盖不仅可以使ICT系统工作得非常快，而且还可以运行复杂的功能测试，使其成为电路板生产的理想选择。另一方面，ICT夹具的开发或修改既耗时又昂贵，因此通常不用于原型或小批量生产。

CableScan:该测试系统依赖于连接器而不是测试点连接到单板，非常适合背板或其他接口板。CableScan将通过其连接检查彼此之间的每个引脚，搜索组装问题，如不正确的焊接连接。同时，它将通过相同的连接运行功能测试信号。

功能测试是生产高质量电路板的一个组成部分，在将PCB交付给客户之前，通过验证PCB是否正常运行。在这里，本地PCB合同制造商的能力对于电路板构建的成功至关重要。返回搜狐，查看更多

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