天风 · 求索之人 | 电子：相信产业链研究价值，寻找最强α与β-天风姤卦详解卜易居

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电子本质在研究产业链的上下游生产关系，产品技术创新迭代周期和产能库存供需波动。相信电子产业链研究价值，深入产业调研并充分理解产业和产品创新周期，团队已实现电子行业全覆盖，力求在不同时间阶段对不同细分领域景气度进行合理判断，及时有效地向客户提供细分行业β和个体公司α的投资建议。

——天风研究电子潘暕团队的求索初心

1月4日，电子团队围绕汽车PCB环节发布深度研报，认为1、汽车四化驱动下，汽车PCB有望实现超越行业平均增速增长（2020-2025年CAGR=51%），汽车PCB增长动力来自于：新能源汽车的渗透&单车PCB价值量提升（汽车四化下单车价值量1200-3000元）；2、新能源汽车持续渗透背景下，主线看好特斯拉供应链厂商业绩弹性，特斯拉PCB市场空间25年有望达172亿元，CAGR为57%；3、单车PCB价值量提升：重点看好电池软板CCS FPC；4、原材料价格有望回落，PCB厂商盈利能力有望提升。

1月8日，电子团队发布2022年度投资策略，认为2022年下游应用更重要，板块中都会有细分机会，会以应用带动个股或小板块，整体板块机会小。建议重点关注汽车电子、VRAR、军工、工业&物联网等中下游复苏、折叠机等。

年初，电子团队围绕汽车芯片就市场关注六大问题进行解读，1、汽车芯片何以成为半导体行业新推动力？2、汽车芯片未来的价值量的增量空间有多少？对于晶圆需求增量空间有多大？3、汽车芯片如何分类？不同类别的汽车芯片价值量增速如何？4、目前主要缺哪些汽车芯片？哪些厂商最缺？5、汽车芯片主要厂商分布及产品布局情况？6、汽车芯片国产化情况如何？我国公司面临什么机会和挑战？

在2月17日的这篇研报中电子团队表示立讯精密作为国内精密制造平台型龙头，长期以来横向品类扩张+纵向垂直整合成长逻辑顺畅，平台属性持续强化并且公司在业务高速扩张的过程中不断证明自身强大的业务整合能力和经营管理效率。中长期来看，持续看好MR加速消费电子成长、汽车时代新平台确立下各项业务成长性质：1）汽车：汽车电动化+智能化转型下汽车业务成长性；2）AR/VR：公司 AR、VR 领域零部件+整机均有布局，有望受益于22年苹果MR设备引领新一轮消费电子创新周期；3）传统消费电子：大客户现有硬件终端中仍有提升空间，公司坚定布局份额有望进一步提升。

2月20日，电子团队发布东微半导首次覆盖，指出东微半导募资提升企业竞争力，加码进军IGBT、超级硅蓝海市场，有望实现车规级IGBT及12英寸先进制程IGBT产品系列的研发和产业化，新一代超级硅产品的迭代及产业化。同时，功率半导体下游应用广泛，全球MOSFET器件市场基本被海外厂商占据，2019年前十大公司市场占有率达到74.42%，国产替代空间大。东微半导体突破海外垄断，细分市场处国内领先地位。其创新产品超级硅性能对标氮化镓，有望成为第二成长曲线。

3月12日，电子团队在电连技术这篇研报中表达了与市场不同的观点，市场普遍预期认为在全球安卓手机市场基本饱和的背景下公司消费电子业务增长动能较小，而电子团队认为5G从Sub6到毫米波的发展将给公司智能手机相关业务线带来新机，判断消费电子仍有乐观增长机会，看好拓展海外客户。此外，汽车高速连接器市场规模大，竞争格局显著恶化概率小。

博威合金是国内高端铜领域龙头，2016年公司通过并购进军新能源行业，形成“新材料为主+新能源为辅”的业务结构。电子团队在3月份的这篇深度研报中表示汽车电动化&智能化双轮驱动，为行业注入多维度成长动力，同时半导体产业迅速成长，引线框架行业规模随之扩张。从需求端看，IGBT在新能源领域的应用高速增长，成为拉动行业增长的第一动力；从供给端看，2019年国内厂商在国内市占率份额不足40%，仍有较大替代空间。判断博威合金技术护城河稳固，产能释放业绩将迎来春天。

5月18日，电子团队发布纳芯微深度研报，指出公司三大优势：1、聚焦模拟十余年，构建调理/隔离芯片/驱动采样，持续丰富产品矩阵；2、产品主要应用于工业/光伏/汽车等，聚焦中高端市场前景广阔；3、产品主要应用于工业/光伏/汽车等，聚焦中高端市场前景广阔。公司主要业务包括隔离与接口芯片、信号感知芯片、驱动与采样芯片；下游应用覆盖工业/通信/汽车/光伏新能源等领域，受益于下游市场需求快速增长，推动各项业务快速发展。电子团队预计公司2022~2024年归母净利润分别为4.81、7.26、9.85亿元。根据wind一致性预测，可比公司22年平均PE为77倍，给予公司75倍PE，对应市值为360.75亿元，对应价格357.71元/股，首次覆盖给予买入评级。

5月26日，电子团队发布汽车芯片研报重点强调汽车电动化+智能化带动整体产业价值链构成的升级，汽车芯片含量+重要性成倍提升，将迎来价值向成长的重估机会。电动车半导体含量约为燃油车2倍，智能车为8-10倍。需求增量端2020年全球约需要439亿颗汽车芯片，2035年增长为1285亿颗。价值增量端，2020年汽车芯片价值量为339亿美元，2035年为893亿美元。可见芯片将成为汽车新利润增长点，有望成为引领半导体发展新驱动力。看好汽车五大核心芯片板块主控、功率、模拟、传感、存储量价齐升。

6月14日电子发布深度研报表示，1、汽车向“第三生活空间”迈进，智能座舱作为核心载体深度受益；2、硬件：电子电气架构向域集中变革，智能化趋势持续推进，推动汽车智能座舱各硬件部件的出货量和价值量将快速攀升；3、软件：软硬件解耦推动整车利润中心由硬转软，软件定义汽车提升Tier0.5盈利能力。看好汽车智能化背景下智能座舱的软硬件产业发展机遇。

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