一共分为13层
一、top layer – 顶层
板子顶层的技术布线
二、 bottom layer – 底层
板子底层的金属布线
三、 mechanical,机械层
机械层是用来规划板框 通孔这类的。你在PCB里面 使用禁止布线层和机械层来标识板框都是可以的哦（但是千万不要同时使用机械层和禁止布线层来表示板框，尤其是机械层和禁止布线层不重合的时候）
四、 keepout layer禁止布线层
画个框框 ，表示框框里面的你可以走线 、放器件，框外面就不要画线、放器件了
五、 top overlay顶层丝印层
顶层丝印标记
简单的理解就是用来写字的（PCB板上面经常看到一些 C1 C2 R1 R2 D1 D2这样的标识），这些是不具有电气特性的，你在丝印层上面画一条线 是不能导电的
（就是一般我们在PCB板上看到的元件编号和一些字符）
六、 bottom overlay底层丝印层
底层丝印标记
七、 top paste顶层助焊层
顶层 paste mask
是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与 top layer/bottom layer层一样，是用来开钢网漏锡用的。
顾名思义，这个层是有助于器件焊接在PCB板子上的，助焊层（Pastemask）的大小和焊盘的大小（PS：也就是元器件管脚的大小是一样大的）是一样的，这样锡膏事先涂抹在焊盘上，然后加热，经过波峰焊使焊锡熔化，器件就焊接在PCB板子上面。
八、 bottom paste底层助焊层
底层 paste mask
九、 top solder顶层阻焊层
顶层 solder mask
顾名思义，阻止焊接，这个焊接不是焊锡，而是针对绿油层（PS:绿油不一定都是绿色的，只是一般都是绿色的，还有黑色的，暗红色，金色等等）
假如PCB板子没盖上绿油，那很容易短路，所以需要盖上一层绿油，起到绝缘的作用。阻焊层（Soldermask）该发挥它的功效了，因为一个板子上面的盖绿油的面积居多，为了方便，AD就把绿油做成负面层，也就是说在负面层没有走线或者标记就都会被盖上绿油，AD为了怕人们忘记这一点，当建立元器件封装的时候就默认为每个管脚加上比焊盘大0.8mm的阻焊层（Soldermask）。这样就可以无忧的盖上绝缘层（PS:阻焊层（Soldermask）就是阻止盖绿油的）。要不然焊盘盖上绿油，那元器件不就焊不上去就尴尬了。
十、 bottom solder底层阻焊层
底层 solder mask
十一、 drill guide 过孔引导层
焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层。
十二、 drill drawing 过孔钻孔层
焊盘及过孔的钻孔孔径尺寸描述层。
十三、 multilayer 多层
一个抽象层
电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板，与不同的导电图形层建立电气连接关系，因此系统专门设置了一个抽象的层—多层。
一般，焊盘与过孔都要设置在多层上，如果关闭此层，焊盘与过孔就无法显示出来
20210709
钢网：就是一块薄薄的钢板，钢网上有很多焊盘孔。把钢网盖在PCB板上后，这些焊盘孔就会和PCB板上的焊盘完全重合，然后刷锡膏，这样电路板焊盘上就有焊锡了（钢网只在焊盘处开孔，所以其他位置没有焊锡）。
每个PCB批量生产都有一个钢网，作用是把锡膏涂抹到钢网上面然后刮到PCB板上
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Top Solder层，就是用来控制做板的时候不覆盖绿油（白油）的区域，比如焊盘的位置，一些关键信号的测试点，不覆盖绿油，才能漏出焊盘。如果你在焊盘的位置不包含Top Solder层，则焊盘会盖上绿油，需要你磨掉绿油（白油），才能焊接。
Top Paste层，提供给制版厂，用于制作钢网，凡是Top Paste层出现的地方，钢网上均开孔。也就是说，这一层不是用来控制PCB的，而是控制钢网开孔的，当SMT贴片生产时，这些开孔用来刷锡膏，刷锡膏（漏锡膏）的位置，恰好就是焊盘所在地位置。
