PCB行业专业术语：从基板到焊接，全方位揭秘

第一段：引言

PCB（Printed Circuit Board）是电子产品中不可缺少的组成部分，而对于PCB行业的从业人员来说，掌握行业专业术语是必不可少的。本文将深入挖掘PCB行业的专业术语，帮助读者更好地理解和应用这些术语。

第二段：PCB基板

基板材料、导线、层次、开孔、线宽线距、阻抗控制、焊盘等是PCB基板制造中常用的专业术语。这些术语涵盖了基板的材料选择、布线规范、开孔技术、电路板层次设计、导线宽度和电路板上的焊盘等方面。

第三段：PCB生产过程

热压、沉金、喷锡、阻焊、蚀刻、涂覆等是在PCB制造过程中经常涉及到的术语。这些术语描述了PCB制造过程中的各种关键工艺，比如通过热压技术提高PCB板的压力，使用沉金和喷锡技术提高金属化程度，使用阻焊来实现绝缘和保护等。

第四段：PCB组装工艺

贴片、焊接、螺丝安装、测试等是在PCB组装过程中常用的术语。这些术语描述了将电子元件和PCB板连接起来的关键工艺，包括贴片技术、焊接技术、螺丝安装和最终的功能测试等。

第五段：PCB行业发展趋势

高密度互连、SMT、BGA、封装等是PCB行业最新的发展趋势和术语。随着电子产品的不断更新和发展，PCB行业也不断追求更高的功率密度、更小的尺寸和更高的可靠性。