PCB制程术语英文解析,帮助你深入了解电路板制造过程

PCB制程术语英文解析,帮助你深入了解电路板制造过程

1. 序言

PCB制程术语英文解析,帮助你深入了解电路板制造过程

PCB制程是电路板制造过程中的重要环节,为了帮助读者更好地了解制程中常见术语的含义,本文将介绍一些常见的PCB制程术语及其英文解释。

2. 原材料

(1) Substrate:基板

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(2) Copper foil:铜箔

(3) Epoxy resin:环氧树脂

(4) Solder mask:焊盖层

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(5) Silkscreen:丝印层

3. 印制板制造工艺

(1) Etching:蚀刻

(2) Solder resist printing:焊盖层印刷

(3) Surface treatment:表面处理

(4) Layer alignment:层对位

(5) Lamination:压合

4. 组件安装工艺

(1) Surface mount technology (SMT):表面贴装技术

(2) Reflow soldering:回流焊接

(3) Through-hole technology (THT):穿孔技术

(4) Wave soldering:波峰焊接

(5) Assembly inspection:组装检查

5. 工艺控制

(1) Trace width:走线宽度

(2) Tolerance:公差

(3) Impedance control:阻抗控制

(4) Pad size:焊盘尺寸

(5) Plating thickness:镀层厚度

6. 检测与测试

(1) Automated optical inspection (AOI):自动光学检查

(2) X-ray inspection:X射线检查

(3) Flying probe testing:飞针测试

(4) In-circuit testing (ICT):点式测试

(5) Burn-in testing:老化测试

7. 总结

本文介绍了PCB制程中常见的术语及其英文解释,涵盖了原材料、印制板制造工艺、组件安装工艺、工艺控制以及检测与测试等方面。通过了解这些术语,读者可以更好地理解PCB制程,并在电路板制造过程中进行相关操作和控制。希望本文对您有所帮助。

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