1. 序言
PCB制程是电路板制造过程中的重要环节,为了帮助读者更好地了解制程中常见术语的含义,本文将介绍一些常见的PCB制程术语及其英文解释。
2. 原材料
(1) Substrate:基板
(2) Copper foil:铜箔
(3) Epoxy resin:环氧树脂
(4) Solder mask:焊盖层
(5) Silkscreen:丝印层
3. 印制板制造工艺
(1) Etching:蚀刻
(2) Solder resist printing:焊盖层印刷
(3) Surface treatment:表面处理
(4) Layer alignment:层对位
(5) Lamination:压合
4. 组件安装工艺
(1) Surface mount technology (SMT):表面贴装技术
(2) Reflow soldering:回流焊接
(3) Through-hole technology (THT):穿孔技术
(4) Wave soldering:波峰焊接
(5) Assembly inspection:组装检查
5. 工艺控制
(1) Trace width:走线宽度
(2) Tolerance:公差
(3) Impedance control:阻抗控制
(4) Pad size:焊盘尺寸
(5) Plating thickness:镀层厚度
6. 检测与测试
(1) Automated optical inspection (AOI):自动光学检查
(2) X-ray inspection:X射线检查
(3) Flying probe testing:飞针测试
(4) In-circuit testing (ICT):点式测试
(5) Burn-in testing:老化测试
7. 总结
本文介绍了PCB制程中常见的术语及其英文解释,涵盖了原材料、印制板制造工艺、组件安装工艺、工艺控制以及检测与测试等方面。通过了解这些术语,读者可以更好地理解PCB制程,并在电路板制造过程中进行相关操作和控制。希望本文对您有所帮助。
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