1. 序言
PCB制程是电路板制造过程中的重要环节，为了帮助读者更好地了解制程中常见术语的含义，本文将介绍一些常见的PCB制程术语及其英文解释。
2. 原材料
(1) Substrate：基板
(2) Copper foil：铜箔
(3) Epoxy resin：环氧树脂
(4) Solder mask：焊盖层
(5) Silkscreen：丝印层
3. 印制板制造工艺
(1) Etching：蚀刻
(2) Solder resist printing：焊盖层印刷
(3) Surface treatment：表面处理
(4) Layer alignment：层对位
(5) Lamination：压合
4. 组件安装工艺
(1) Surface mount technology (SMT)：表面贴装技术
(2) Reflow soldering：回流焊接
(3) Through-hole technology (THT)：穿孔技术
(4) Wave soldering：波峰焊接
(5) Assembly inspection：组装检查
5. 工艺控制
(1) Trace width：走线宽度
(2) Tolerance：公差
(3) Impedance control：阻抗控制
(4) Pad size：焊盘尺寸
(5) Plating thickness：镀层厚度
6. 检测与测试
(1) Automated optical inspection (AOI)：自动光学检查
(2) X-ray inspection：X射线检查
(3) Flying probe testing：飞针测试
(4) In-circuit testing (ICT)：点式测试
(5) Burn-in testing：老化测试
7. 总结
本文介绍了PCB制程中常见的术语及其英文解释，涵盖了原材料、印制板制造工艺、组件安装工艺、工艺控制以及检测与测试等方面。通过了解这些术语，读者可以更好地理解PCB制程，并在电路板制造过程中进行相关操作和控制。希望本文对您有所帮助。
