PCB制作流程英文版
PCB制作流程英文版
1. 设计阶段（Design Stage）
在设计阶段，需要进行电路图设计（Circuit Design）与原理图设计（Schematic Design）。设计完成后，需要进行原理图检查（Schematic Check）和电路模拟（Circuit Simulation）。
2. 原材料准备（Material Preparation）
原材料准备包括基板选择（Substrate Selection）、铜箔剪裁（Copper Foil Cutting）和化学镀铜（Copper Electroplating）等环节。
3. 特殊工艺处理（Special Process）
特殊工艺处理包括阻焊涂覆（Solder Mask Application）、丝印（Silkscreen）、半孔（Plated Half-hole）等。
4. 电路板制作（PCB Manufacturing）
电路板制作阶段包括电线连接（Wire Bonding）、切割（Routing）等。
5. 焊接（Soldering）
焊接是将电子元器件固定在印刷电路板上的过程。主要包括手工焊接（Manual Soldering）和波峰焊接（Wave Soldering）。
6. 测试（Testing）
在测试阶段，需要进行电气测试（Electrical Test）和功能测试（Functional Test）。
7. 包装与出货（Packaging and Shipping）
最后，完成的PCB需要进行包装（Packaging）并安排出货（Shipping）。
PCB制作流程英文版到此结束，通过本文，希望读者能够对PCB制作流程及其相关英文术语有更清晰的了解，同时也便于与国际合作伙伴进行交流与合作。
