PCB制作流程英文版

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1. 设计阶段(Design Stage)

在设计阶段,需要进行电路图设计(Circuit Design)与原理图设计(Schematic Design)。设计完成后,需要进行原理图检查(Schematic Check)和电路模拟(Circuit Simulation)。

2. 原材料准备(Material Preparation)

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原材料准备包括基板选择(Substrate Selection)、铜箔剪裁(Copper Foil Cutting)和化学镀铜(Copper Electroplating)等环节。

3. 特殊工艺处理(Special Process)

特殊工艺处理包括阻焊涂覆(Solder Mask Application)、丝印(Silkscreen)、半孔(Plated Half-hole)等。

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4. 电路板制作(PCB Manufacturing)

电路板制作阶段包括电线连接(Wire Bonding)、切割(Routing)等。

5. 焊接(Soldering)

焊接是将电子元器件固定在印刷电路板上的过程。主要包括手工焊接(Manual Soldering)和波峰焊接(Wave Soldering)。

6. 测试(Testing)

在测试阶段,需要进行电气测试(Electrical Test)和功能测试(Functional Test)。

7. 包装与出货(Packaging and Shipping)

最后,完成的PCB需要进行包装(Packaging)并安排出货(Shipping)。

PCB制作流程英文版到此结束,通过本文,希望读者能够对PCB制作流程及其相关英文术语有更清晰的了解,同时也便于与国际合作伙伴进行交流与合作。

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