PCB制作流程英文版
1. 设计阶段(Design Stage)
在设计阶段,需要进行电路图设计(Circuit Design)与原理图设计(Schematic Design)。设计完成后,需要进行原理图检查(Schematic Check)和电路模拟(Circuit Simulation)。
2. 原材料准备(Material Preparation)
原材料准备包括基板选择(Substrate Selection)、铜箔剪裁(Copper Foil Cutting)和化学镀铜(Copper Electroplating)等环节。
3. 特殊工艺处理(Special Process)
特殊工艺处理包括阻焊涂覆(Solder Mask Application)、丝印(Silkscreen)、半孔(Plated Half-hole)等。
4. 电路板制作(PCB Manufacturing)
电路板制作阶段包括电线连接(Wire Bonding)、切割(Routing)等。
5. 焊接(Soldering)
焊接是将电子元器件固定在印刷电路板上的过程。主要包括手工焊接(Manual Soldering)和波峰焊接(Wave Soldering)。
6. 测试(Testing)
在测试阶段,需要进行电气测试(Electrical Test)和功能测试(Functional Test)。
7. 包装与出货(Packaging and Shipping)
最后,完成的PCB需要进行包装(Packaging)并安排出货(Shipping)。
PCB制作流程英文版到此结束,通过本文,希望读者能够对PCB制作流程及其相关英文术语有更清晰的了解,同时也便于与国际合作伙伴进行交流与合作。
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