众所周知，中美在芯片领域的技术还存在一定的差距，可是这种差距究竟有多大呢？特别是先进芯片技术的差距大到什么地步呢？相信很多人从来没有具体了解过，今天我们就来讲讲，中美先进芯片差距有多大？2023年，中国还有希望吗？
我们先来简单了解一下芯片的制造流程，一颗完整的芯片，是从芯片设计开始，再到制造与封装和测试，最终形成一颗完整的芯片产品，其中包括的技术有半导体原材料，以及用来设计芯片的工业软件，和制造与封装芯片的各种尖端设备，也许很多人都听说过，目前中国只欠缺EUV光刻机设备，中美先进芯片的差距，也主要是没有荷兰的EUV光刻机，实际上事实并非如此。
首先，在半导体原材料方面，我国虽然掌握了更为先进的石墨烯技术，可以生产出更加适合半导体使用的石墨烯材料，但是现阶段市面上大多数使用的半导体原材料，大部分依然是日本和美国提供的，所以在原材料方面，我们技术虽然领先，但是在市场方面还是落后于美国和日本。
其次，在芯片设计领域，我们与美国还有着很大的差距，比如用于设计7nm，甚至是5nm芯片的相关工业设计软件，目前只有美国可以提供，也就是所谓的EDA工业软件，而我国EDA巨头，只具备设计28nm芯片的能力，不过还好近期华为在这方面取得重大突破，我国已经可以做到设计14nm芯片的能力，可是终究还是落后于美国。
最后，在芯片制造与封装方面，我国目前掌握的能力，是拥有7nm的先进制程工艺水平，但是在芯片设备方面，却没有可以生产7nm的光刻机设备，荷兰在这方面全面卡住我们脖子，至今都没有出售哪怕是一台EUV光刻机给我们，而且我国纯国产的光刻机也只是具备生产90nm芯片的能力，所以根本无法与荷兰相比较，也就是说在这方面我们彻底落后荷兰。
从此不难看出，中美先进芯片差距还有很大，但是凡事不能只看表面，实际上有很多芯片相关技术，虽然还没有投入市场使用，但是也意味着我国已经做到与美国平分秋色。
首先，在半导体原材料方面，正如前面所说，中国掌握了更为先进的石墨烯技术，这种技术能够让我们拥有比硅材料还要更适合半导体的石墨烯材料，一旦石墨烯芯片技术逐渐成熟，那么我们在原材料方面就彻底甩开日本和美国，除此之外，还有一种资源，也是被号称为可以生产下一代的半导体原材料，这种资源就是铋，我国掌握了全球75%的铋资源，相信这个时候，谁更先进已经一目了然了。
其次，在芯片设计方面，虽然我们没有国外EDA巨头的设计能力，但是我们研发的量子芯片，是根本就不需要国外的设计软件，我们有属于我们自己的量子芯片设计软件，一旦量子芯片技术彻底成熟，我们在芯片设计领域同样也是领先全球。
最后，在芯片制造与封装方面，虽然我们被荷兰的EUV光刻机卡住脖子，可是我们却有众多技术可以实现弯道超车，前面说的石墨烯技术以及量子芯片技术就是如此，这些都是不需要光刻机就能生产高端芯片的技术，除此之外，还有芯粒技术、芯片叠加技术，以及许多绕开美国技术的核心科技，都将有助于我们在芯片领域领先所有国家。
总体来说，现在要说中美先进芯片差距有多大，这个还真不好说，因为目前市面上的先进芯片，大多使用的都是美国技术，如果从这个角度来判断，美国技术要优于中国技术。可是真正掌握更多颠覆性技术的国家，其实只有中国，只要这些技术一旦成熟，那么我国就能立马在半导体领域发展壮大，到时美国落后我们的就不是丁点半点了。
确实如此，可以说中国在先进芯片领域，与美国还存在很大的差距，但是也可以说中国才是掌握更多先进技术的国家，因为目前中国掌握的众多先进芯片技术，是连美国都没有的技术，试问又怎么能说美国技术比我们更加先进呢？对此，我想说2023年，中国不仅在芯片领域拥有巨大希望，而且同时还具备超强的发展潜力。对此，您怎么看？欢迎在评论区留言讨论。
