电路板厂的电路板术语汇编-电路板jp1

深圳电路板（汇合电路）是一家专业的PCB电路板制造商，电路板的最终制成是非常繁杂的，可能你对电路板的制程有一定的了解，但是电路板的专业术语你了解多少呢？接下来就让我们一起来学习电路板的术语吧！

僅速剂（Accelerator)

用来加速反应或固化的化学制品。例如，用环烷酸钴来加速某些聚酯树酯的反应。经常将它和催化剂、硬化剂或者固化剂一起使用。催速剤这个术语常常和促进剂（Pro-moter) 这个术语通用。

加成法（Additive process)

通过选择性地将导电材料淀积在未覆箔的基材上，从而形成导电图形的方法。

黏合剂（Adhesive)

概括地说，用于促进和保持两材料之间粘合的任何物质。

老化（Aging)

在规定的条件下，材料特性随时间的变化。

坏墉溫度（Ambient temperature)

冷却介质的温度。例如，气体或液体与设备的受热部分接触时的温度（或者是周围环境的正常温度。

孔环（Annular ring)

完整地围绕孔的环形导电带。

筑51 性（Arc resistance)

电弧使材料上形成导电通路所需要的时间顧相臞板（Artwork master)一个比例精确的图形，用来复制生产用的照相底版。

基材（Base material)

其上可形成印制线路图形的绝缘材料

甚材厚度(Base material thickness)

基材本身的厚度。但金属覆箔层厚度或在表面上所淀积的其它材料的厚度除外。

起灌（Blistering)

层压基材中的任何层与层间或层压板与金属覆箔间的局部膨胀和分层>

粘结展（Bonding layer)

层压时用来把其它分离的各层粘合起来的粘合剂层。

期结理度（Bonding strength)

垂直施加于板面上把相邻层分开所需要的单位面积的力。通常是指分幵铜箔和基材之间的界面所需要的力。

B阶（B stage)

热固性树脂固化中的一个中间阶段。在此阶段中，树脂可以受热而流动，因此能按所要求的形状进行最终的固化。

价枇量 (B-stage lot)

将B阶树脂配料一次混合而成的产品。

B阶树腊（B-stage resin)

热固化反应处于中间阶段的树脂。这种材料受热时软化，与某些液体接触时溶胀，但是它不会完全熔融或溶解。 ；

电容（Capacitance)

导体和电介质系统的特性。当导体之间存在电位差时，该系统就能储存电荷

电容耦合(Capacitive coupling)

由导体之间的电容引起两导体之间的相互电的作用。

催化剂(Catalyst)

促使或加速树脂固化的一种化学药品，但并不参与成为最终产品的化学成分

氣化炫(Chl6rinated Hydrocarbon)

在化学结构中有氯原子的有机化合物。三氯乙烯、甲基三氯甲烷以及二氯烷都是氯化烃类

电路(Circuit)

在一个或多个闭合通路中，将若干个电器件互连以实现要求的电气或电子功能a

覆箔(Clad)

深圳电路板（汇合电路）是一家十分专业的PCB电路板制造商，我们对品质的专注是对您的负责。上面的电路板术语你学习到多少呢？