复盘：景气度传导，封装基板有预期-行业景气度怎么算

【市场大趋势】

今日三大指数震荡修复，沪指、深证成指二连阳，创业板收阴。

板块上看，北交所消息刺激得到发酵，创业黑马20cm领涨带动板块低位反弹，电子城、中关村、京投发展涨停，中国银河、吉艾科技等跟涨；元宇宙板块级别反转，中青宝、昆仑万维、天下秀等大幅拉涨，数码视讯、汤姆猫、超图软件等个股活跃。半导体这边功率半导体的斯达半导完成了反包，对半导体产业链形成助攻，闻泰科技（功率芯片）、江丰电子（靶材）、瑞芯微（系统级芯片）等个股纷纷上行，反映的是下游（新能源车、家电等）景气度旺盛，扫地机器人龙头科沃斯今日突破年线，小幅回踩；印刷电路板板块在深南电路三季报业绩加速修复利好的刺激下板块小高潮，深南电路一字板，东威科技20cm涨停，景旺电子、世运电路、崇达技术、鹏鼎控股等10cm涨停；酒店餐饮（疫情）再度出现跌幅榜，盐湖提锂、钴、环氧丙烷等资源类跌幅居前。

北向资金全天流入额43.51亿，沪股通流入30.60亿，深股通流入12.90亿，沪股通流入明显居多。

（观点仅供参考学习，不构成投资建议，操作风险自担）

【趋势主线】—封装基板。

名词解释：封装基板是Substrate（简称SUB）。基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。 封装基板应该属于交叉学科的技术，它涉及到电子、物理、化工等知识。

从硅圆片制作开始，微电子封装可分为0、1、2、3四个等级，涉及上述六个层次，封装基板（PKG基板或Substrate）技术现涉及1、2、3三个等级和2～5的四个层次。

封装基板主要研究前3个级别的半导体封装（1、2、3级封装），0级封装暂与封装基板无关，因此封装基板一般是指用于1级2级封装的基板材料，母板（或载板）、刚挠结合板等用于三级封装。

封装基板和三级封装：

零级封装

裸芯片电极的制作、引线的连接等均在硅片之上完成，暂与基板无关。

一级封装

一级封装经0级封装的单芯片或多芯片在封装基板（普通基板、多层基板、HDI基板）上的封装，构成集成电路模块（或元件）。即芯片在各类基板（或中介板）上的装载方式。

二级封装

二级封装集成电路（IC元件或IC块）片在封装基板（普通基板、多层基板、HDI基板）上的封装，构成板或卡。即各种实装方式（二级封装或一级加二级封装）。后续谈到的的DIP、PGA属于DIP封型，GFP、BGA、CSP等属于SMT实装型，这些都属于二级封装。

三级封装

三级封装包含4、5、6三个层次。即将多个完成层次3的板或卡，通过其上的插接端子搭载在称为母板（或载板）的大型PCB板上，构成单元组件（此层次也是实装方式之一）；或是将多个单元构成架，单元与单元之间用布线（刚挠PCB）或电缆相连接；或是将多个架并排，架与架之间由布线（刚挠PCB）或电缆相连接，由此构成大型电子设备或系统（此两个层次称为装联）。

之所以讲封装基板，是因为一个公司业绩起来了（深南电路），而且该细分，重新定义了PCB行业的发展逻辑，浪哥的依据在于深南电路2021的半年报告：

从产品结构来看，封装基板将成为未来5年PCB行业增长的主要驱动力，Prismark预计2020-2025年全球封装基板产值年复合增速将达9.7%，其中中国地区封装基板产值年复合增速达12.9%。

同时，全球的封装基板产值在总产值中的占比也将由2020年的15.6%提升至2025年的18.8%。此外，HDI、18层以上的多层板以及8-16层板，未来也将保持中高速增长，五年产值复合增速分别为6.8%、5.4%和5.2%。

从下游需求来看，无线通信、服务器和数据存储、新能源和智能驾驶以及消费电子等市场仍将是PCB行业长期的重要增长驱动力。

而回顾深南电路最近2年的发展历程，我们截取中报来比较的话会发现，2019年中报，封装基板营收占比10.76%，而到了今年，根据中报可以看到营收占比达到了18.62%，因此我们有理由相信在公司不断增加封装基板这一块的投入，未来的业绩有望加速增长。

公司在封装基板方向的投入并没有阶段业绩产生增量而志得意满，我们再来看中报：

公司拟分别在广州和无锡投资建设封装基板工厂，其中广州封装基板项目拟投资60亿元，主要产品为FC-BGA、RF及FC-CSP等有机封装基板；无锡封装基板项目拟投资20.16亿元，主要面向高阶倒装芯片用封装基板。

随着公司不断投入封装基本的比例，最近几年，公司正在用业绩不断验证其选择的正确性！

A股其他拥有封装基板的公司还有：兴森科技、中英科技、正业科技。

（观点仅供参考学习，不构成投资建议，操作风险自担）

【后市策略】

考虑到现在存量博弈加上各方板块的资金拉扯，现阶段三季报的行情还处于发酵阶段，还没到彻底高潮，当然也不否认，并不是非常多的行业或者板块都有三季报的行情，炒业绩要么是困境得到改善，要么是业绩超预期，因此不可盲目追高，当行业已经表现出景气度传导的情况下，尚可以考虑低吸，比如今天的PCB，PCB增量在于封装基板，那么今天封装基板还没彻底爆发，我们是一次资金的主动试探，主菜还没上，从下游需求来看，无线通信、服务器和数据存储、新能源和智能驾驶以及消费电子等市场仍将是PCB行业长期的重要增长驱动力。

（观点仅供参考学习，不构成投资建议，操作风险自担）