易百纳技术社区讯 三星高通加深合作关系，7nm 5G芯片将由三星代工。高通的第一款7nm AP是骁龙855，也就是说台积电基本上是没有什么理由突然可以来代工的，因此三星和高通的这一次合作可以看做是一次长久的合作关系的加深。 
据悉，日前三星公司在其官网上是发布了一条最新的消息，消息内容称高通未来的5G移动设备芯片将会是由三星来代工的，而他们也会基于7nm LPP的工艺制造，而该技术节点也会引入EUV，也就是极紫外光刻来进行制造的。
在高科技的支持下，将会更好的呈现出了最好的产品。这一官方消息宣布之后，网络上立马是爆发了诸多与此相关的话题讨论，大家都纷纷是畅所欲言。
其实这并不是三星第一次和高通的合作了，此前在去年的十月份的时候，三星也宣布了其正在开发介于10nm和7nm之间的8nm过程，那次也同样是和高通展开了战略性的合作，所以说这一次也将会是二者之间合作关系的加深，早在去年五月份的时候，三星就第一次秀出了其7nm LPP EUV制作工艺。
而同年七月份的时候，三星方面更是放出消息，称在2018年将会是要比其竞争对手台积电要更早的实现量产7nm的计划，根据三星方面给出是数据表示，和之前的10nm FinFET工艺相比较之下，此次7nm已经是在面积上缩小了百分之四十的，此外还有性能上也有百分之十的提升，而功耗下降则是达到了百分之三十五的。
值得一提的是，高通还在今年二月的时候，推出了以7nm工艺为基础的X24基带的，但是这只是一款4GLET产品而已，不过对于三星是否参与了其中的打造过程，目前还是不得而知的，毕竟这一次的消息是没有被证实过的。
然而根据可靠的消息透露，高通的第一款7nm AP是骁龙855，也就是说台积电基本上是没有什么理由突然可以来代工的，因此三星和高通的这一次合作可以看做是一次长久的合作关系的加深，彼此是信任的。
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