PCB常见的专业术语(中英文对照)-pcb板上面的英语字母

PCB常见的专业术语(中英文对照)

允许:permit

制造:manufacture

修改:revision

公差:tolerance

忽略:ignore(omit)

工具孔:tooling hole

安装孔:mounting hole

元件孔:component hole

槽孔:slot

邮票孔:snap off hole

导通孔:via

盲孔:blind via

埋孔:buried via

金属化孔:PTH(plating through hole)

非金属化孔:NPTH( no plating through hole)

孔位:hole location

避免:avoid

原设计:original design

修改:modify

按原设计:leave it as it is

附边:waste tab

铜条:copper strip

拼板强度:panel strong

板厚:board thickness

删除:remove(delete)

削铜:shave the copper

露铜:copper exposure

光标点:fiducial mark

不同:be different from(differ from)

内弧:inside radius

焊环:annular ring

单板尺寸:single size

拼板尺寸:panel size

铣:routing

铣刀:routerV-cut:scoring

哑光:matt

光亮的:glossy

锡珠:solder ball(solder plugs)

阻焊:solder mask(solder resist)

阻焊开窗:solder mask opening

单面开窗:single side mask opening

补油:touch up solder mask

补线:track welds

毛刺:burrs

去毛刺:deburr

镀层厚度:plating thickness

清洁度:cleanliness

离子污染:ionic contamination

阻燃性:flammability retardant

黑化:black oxidation

棕化:brown oxidation

红化:red oxidation

可焊性:solderability

焊料:solder

包装:packaging

角标:corner mark

特性阻抗:characteristic impedance

正像:positive

负片:negative

镜像:mirror

线宽:conductor width

线距:conductor spacing

做样:build sample

按照:as per

成品:finished

做变更:make the chang

相类似:similar to

规格:specification

下移:shift down

垂直地:vertically

水平的:horizontally

增大:increase

缩小:decrease

表面处理:Surface Finishing

波峰焊:wave solder

钻孔数据:drilling date

标记:Logo Ul

标记:Ul Marking

蚀刻标记:etched marking

周期:date code

翘曲:bow and twist

外层:outer layer

内层:internal layer

顶层:top layer

底层:bottom layer

元件面:component side

焊接面:solder side

阻焊层:solder mask layer

丝印层:legend layer (silkscreen layer or over layer)

兰胶层:peelable SM layer

贴片层:paste mask layer

碳油层:carbon layer

外形层:outline layer(profile layer)

白油:white ink绿油:green ink

喷锡:hot air leveling (HAL)

水金:flash gold

插头镀金:plated gold edge-board contacts

金手指:Gold-finger

防氧化:Entek(OSP)

沉金:Immersion gold (chem. Gold)

沉锡:Immersion Tin(chem.Tin)

沉银:Immersion Silver (chem. silver)

铣:CNC (mill , routing)

冲:punching

倒角:beveling

倒斜角:chamfer

倒圆角:fillet

尺寸:dimension

来源:本文来源于网络 , 如果有任何异议,欢迎联系本诺电子材料,手机微信同号:17701718841,谢谢!。

上海本诺电子材料有限公司是一家专注于胶粘剂方案的研发、生产、销售、服务的高新企业,在半导体封装测试、LED、CMOS、光纤通讯、LCD、智能卡、电池等领域批量应用服务于市场。详细产品资料及应用请联系我司销售,联系电话:021-52272688。

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