易百纳技术社区讯 我国开始发力芯片技术，集成电路将达世界领先。根据有关媒体的报道，目前中国政府已经出台了一系列的政策来推动半导体芯片产业的发展，促进该产业的健康发展，最终缩小与国外的差距。 
从此前美国制裁我国中兴一事中，所有人都可以看见，我们国家在芯片领域十分落后，这个落后程度在一定程度上已经影响到了我们的经济发展安全。因此，如今不管是从政府层面，还是民间的企业，都开始纷纷发力研究我们自己的芯片技术，攻关5nm或者以下的制造工艺，力争在2030前后达到国际先进水平。
根据有关媒体的报道，目前中国政府已经出台了一系列的政策来推动半导体芯片产业的发展，促进该产业的健康发展，最终缩小与国外的差距。
根据有关人士的介绍，我国将开始进行“芯火”项目，这个项目将打造一个完整的芯片生产体系，将平台，人才培养以及资金等方面结合，完善整个生产链条。其中，该项目将会推动建设一个国家级的半导体创新中心，从而打造核心制造平台，对一系列的关键技术进行攻关。
除此之外，一些其他的重要方面也都会成立创新中心，共同进行攻关，目前这些建设方案都已经出台，相信在国家的大力支持下，这些中心在不久的将来便可以发挥作用。
由此可见，此次政府是从多个方面同时发力，力求在最短的时间内提升我国的制造能力，除此之外，我国将芯片制造目标分为两个阶段，第一个阶段时间点是在2020年。按照计划，预计到2020年的时候，我国在芯片制造领域的部分技术达到世界先进水平，销售额稳步增长。
第二是时间点是在2030年，这个时候，我国的芯片制造技术已经达到世界领先水平，具有自己的核心竞争力，实现跨越式的发展，部分企业进入国际半导体产业第一梯队。相信在如此大力度的投资下，我们的芯片制造技术会出现飞跃式的发展。
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