什么是PCB？-pcba是什么意思啊

对于一些刚入门pcb行业的人员来说，pcb这个词看起来比较陌生，但是这看起来陌生的几个字却是重要的电子部件，几乎所有的电子产品会用到，下面就来介绍下，相信你看了后会有所了解。

一、PCB简介 （Printed Circuit Board）

PCB即Printed Circuit Board的简写，中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

我们通常见到的电路板都是在PCB的基础上焊接了元器件，即 PCBA（PCB Assembly），PCB则是“裸板”、“光板”，也就是PCB是没有焊接元器件前的电路板，PCB与电路元器件通过加工组装装配的工序后才形成在电子产品中实际使用的电路板。

印制电路的作用

印制电路是指在绝缘基材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的导电图形，计算机CPU电路。在绝缘基材上，提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路，不包括印制元件。

印制电路或者印制线路的成品板称为印制电路板或者印制线路板，亦称印制板，英文名称是Printed Circuit Board,(有称Printed Wiring Board),缩写是PCB。印制电路板是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通讯电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了电气互连，都要使用印制板。在较大型的电子产品研究过程中，最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制和制造。印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本，甚至影响到商业竞争的成败。

印制电路板的基板一般是由绝缘、隔热、，并不容易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部分铜箔被蚀刻掉，留下来的铜箔就变成网格状的细小线路。这些线路被称做导线（Cnductor Pattern）供印制电路板上元器件的电路连接。

为了将元器件固定在印制电路板上面，可将管脚直接焊在焊盘上。焊盘用于固定元器件引脚或引出连线、测试线等，焊盘有圆形、矩形等多种形状。在最基本的印制电路板（单面板）上，元器件都集中在其中一面，导线则都集中在另一面。这么一来就需要在板子上打洞，这样管脚才能穿过板子到另一面，所以元器件的管脚是焊接在另一面上的。因此，印制电路板的正反面分别被称为元器件面（Component Side）与焊接面（Solder side）。

PCB的起源与发展历史

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世界PCB发展史

1936年，印制电路板的创造者奥地利人保罗·爱斯勒（Paul Eisler）首先在收音机装置里采用了印刷电路板。1943年，美国人多将该技术运用于军用收音机内。1947年，美国航空局和美国标准局发起PCB首次技术讨论会。1948年，美国正式认可这个发明并用于商业用途。20世纪50年代初，由于CCL的 copper foil和层压板的粘合强度和耐焊性问题得到解决，性能稳定可靠，实现了工业化大生产，铜箔蚀刻法成为PCB制造技术的主流，开始生产单面板。20世纪60年代，实现了孔金属化双面PCB实现了大规模生产。20世纪70年代，多层PCB迅速发展，并不断向高精度、高密度、细线小孔、高可靠性、低成本和自动化连续生产方向发展。20世纪80年代，表面安装印制板（SMT）逐渐替代插装式PCB，成为生产主流。20世纪90年代以来，表面安装进一步从扁平封装（QFP）向球珊阵列封装（BGA）发展。进入21世纪以来，高密度的BGA、芯片级封装以及有机层压板材料为基板的多芯片模块封装印制板得到迅猛发展。

中国PCB发展史

1956年，我国开始PCB研制工作。60年代，批量生产单面板，小批量生产双面校并开始研制多层板。70年代，由于受当时历史条件的限制，印制板技术发展缓慢，使得整个生产技术落后于国外先进水平。80年代，从国外引进了先进水平的单面、双面、多层印制板生产线，提高了我国印制板的生产技术水平进入90年代，香港和台湾地区以及日本等外国印制板生产厂商纷纷来我国合资和独资设厂，使我国印制板产量和技术突飞猛进。2002年，成为第三大PCB产出国。2003年，PCB产值和进出口额均超过60亿美元，首度超越美国，成为世界第二大PCB产出国，产值的比例也由2000年的8.54%提升到15.30%，提升了近1倍。2006年中国已经取代日本，成为全球产值最大的PCB生产基地和技术发展最活跃的国家。

近年来，我国PCB产业保持着20%左右的高速增长，远远高于全球PCB行业的增长速度。

PCB设计

　　印制电路板的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局、内部电子元件的优化布局、金属连线和通孔的优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。优秀的版图设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。简单的版图设计可以用手工实现，复杂的版图设计需要借助计算机辅助设计（CAD）实现。