基材普遍是以基板的绝缘部分作分类,常见的原料为电木板、玻璃纤维板,以及各式的塑胶板。而PCB的制造商普遍会以一种以玻璃纤维、不织物料、以及数值组成的绝缘部分,在以环氧树脂和铜箔制成“黏合片”(prepreg)使用。
而常见的基材及主要成分有:
FR-1—酚醛棉纸,这基材通称电木板(比FR-2较高经济性)
FR-2—酚醛棉纸
FR-3—棉纸(Cotton paper)、环氧树脂
FR-4—玻璃布(Woven glass)、环氧树脂
FR-5─玻璃布、环氧树脂
FR-6—毛面玻璃、聚酯
G-10—玻璃布、环氧树脂
CEM-1—绵纸、环氧树脂(阻燃)
CEM-2—绵纸、环氧树脂(非阻燃)
CEM-3—玻璃布、环氧树脂
CEM-4—玻璃布、环氧树脂
CEM-5—玻璃布、多元酯
AIN—氮化铝
SIC—碳化硅
金属涂层
金属涂层除了是基板上的配线外,也就是基板线路跟电子元件焊接的地方。此外,不同的金属也有不同的价钱,不同的会直接影像生产的成本;不同的金属也有不认同的可焊性、接触性,也有不同的电阻阻值,也会直接影像元件的效能。
常见的金属涂层有:
铜
锡
厚度通常在5-25um,锡含量约在63%[4]
金
一般只会镀在在接口,火以整体也是银的合金
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