易百纳技术社区讯 英特尔将整合芯片功能，准备与AMD抢夺市场份额。英特尔之前提出要发展芯片代工事业，外界也很看好该公司的发展前景，不同材料和架构的芯片可以连接在一起，制造芯片所需要的时间也没有以前那么长了。AMD已经成为英特尔的对手，各大公司都在想办法抢夺市场份额，英特尔绝对不能坐以待毙。 
英特尔最近两年面临着巨大的挑战，市场竞争非常激烈，还有很多公司研发出了新技术，英特尔的领导地位受到了威胁，媒体最近发布消息称，英伟达的工程师已经研发出AI技术，AMD公司打造的CPU很受欢迎，市场格局发生了变化，英特尔也必须调整自己的计划。
该公司最近参加了今年度举办的 HotCHIP 大会，负责人提出了自己的想法，工程师准备在同一封装里面放入不同类型的芯片，这和堆积木有些相似，英特尔负责人称这样的做法可以降低成本。
这种想法确实很有新意，他们将用EMIB互连方式串联起那些小芯片，很多专家认为这一做法很像以前的平面IP库，芯片库包含了很多部件，工程师设计了通用接口，这样就能调整芯片的异构，整体性能和单芯片没有太大差别。
英特尔于2014年推出EMIB技术，负责人称EMIB的功能可以和 2.5D堆叠技术相比，成本很低，芯片连接靠的是硅中介层，这也就省略了钻孔等步骤，工程师就不用再更改自己的设计了。EMIB还有很多好处，也让英特尔的产品拥有了市场优势，专家认为以往的2.5D 封装技术也能满足公司的需求，但会花费更多资金，因此英特尔认为这不是最好的方案。
EMIB技术吸引了很多专家的目光，他们认为英特尔已经想好了应对之策，这项技术就是武器，更重要的是，工程师可以将其应用在不同的产品上，系统芯片的性能也会变得更强。
英特尔之前提出要发展芯片代工事业，外界也很看好该公司的发展前景，不同材料和架构的芯片可以连接在一起，制造芯片所需要的时间也没有以前那么长了。AMD已经成为英特尔的对手，各大公司都在想办法抢夺市场份额，英特尔绝对不能坐以待毙。
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