易百纳技术社区讯 Intel设计出新款包装盒Core，i9处理器使用高端技术。芯片市场上的竞争变得非常激烈，各公司都在寻找发展机会，英伟达和AMD等公司发展得很不错，两家公司已经研发出新技术，客户给予了很高的评价。 
市场上还出现了很多初创企业，为整个芯片市场注入了新鲜血液，Intel是老牌半导体公司，占有了极大的市场份额，为了应对日益激烈的竞争，该公司想了很多应对办法。
媒体最近发布消息称，该公司已经推出了新一代处理器，也就是大家非常期待的第九代Core i9，设计师更改了以往的设计方案。众所周知，该公司以前使用的是方盒子，而现在的包装竟然是个“球”。
该设计方案让人眼前一亮，管理人员表示新款处理器绝对不会让大家失望。工程师使用了14纳米工艺，更重要的是，他们没有更改内部架构，工作人员使用了超线程技术，其他产品并不具备这项功能，但是工程师改装了处理器，产品的散热能力比以前好。
更关键的是，超频性能也提升了不少，客户表示非常满意。Core i9是英特尔打造的旗舰级产品，工程师采用了新的方案，加速频率超乎想象，甚至超过了很多高端产品。
专家表示工程师花费了很多心血，产品性能的提升速度非常快，这样就能满足大家的需求。知情人士表示该公司之前的包装盒比较朴实，芯片的体积也比以前小，AMD公司则有不一样的想法。
管理人员认为高端的包装盒更有亮点，买家一定会觉得很有仪式感，也许英特尔也产生了这样的想法，不过效果不是很好，外界并不了解该公司的意图。就官方发布的图片来看，包装盒是正十二面体，消费者觉得很新鲜，只有Core i9的包装是这样的，其他产品还是原来的包装盒。
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