3nm工艺研发过程被曝光 IMEC展示了节点连接方案

易百纳技术社区讯 3nm工艺研发过程被曝光,IMEC展示了节点连接方案。世界各国非常关注新技术,很多科技公司打算自主研发芯片,就目前的情况来看,台积电已经开始使用7纳米工艺,其他企业暂时还没有研发出新技术。
3nm工艺研发过程被曝光 IMEC展示了节点连接方案
该公司占有了极大的市场份额,科学家希望研发出更高端的产品,IMEC让大家看到了一丝希望,两个月前,IITC大会正式拉开帷幕,很多科技公司参与其中,IMEC向大家展示了自己的研究成果。
3nm工艺研发过程被曝光 IMEC展示了节点连接方案
工作人员也谈到了自己的看法,他们已经找到了更好的方案,能够解决节点互连等问题。科技公司现在使用的是硅材料,IMEC已经找到了替代品,石墨烯也许会起到非常重要的作用。
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研究人员正在研发3纳米技术,在过去二十年时间里面,各公司主要通过铜镶嵌技术实现节点互连,但这种方式已经无法满足大家的需求,研究人员认为这是一个巨大的挑战,他们打算用钴代替铜。
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根据官方发布的信息来看,工程师已经评估了该方案的可行性,IMEC的方案吸引了大家的注意力。媒体表示华为和英特尔等公司做出了巨大的贡献,它们的员工也参与其中。
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据了解,IMEC有自己的想法,负责人打算和ASML合作,他们会建立实验室,希望通过这样的方式整合内部资源,知情人士表示它们原本就是合作伙伴,负责人已经打造了一个新项目,工程师希望研发出纳米级元件,但这是一个漫长的过程,科技公司还有很长的路要走。
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IMEC希望涉足其他领域,值得注意的是,该研究中心在市场上表现得很不错,知情人士表示管理人员很重视战略性技术,他们已经和很多大公司达成合作,这样就能将技术转化成产品,IMEC很有实力,其已经孵化了多家子公司,各公司希望培养更多人才,这样才能提升自身的竞争力。
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