为了省时间，不想表底层整板铺铜。表底层铺铜到底对PCB有没有帮助？是否有必要？
给出的答案和建议是：YES！但是整板铺铜需遵守一些条件。
分析如下：其一，从EMC角度上看，表底层整板铺地铜，对内层信号对内层信号提供额外的屏蔽防护及噪声抑制，同时对表底层器件和信号也有一定的屏蔽防护。 其二，从散热角度分析，由于目前的PCB板越来越高密，BGA主芯片也越来越需要考虑热问题。整板铺地铜提高了PCB板的散热能力。其三，从工艺角度分析，整板铺地铜，使得PCB板分布均匀，PCB加工压合时避免了板弯板翘，同时避免因铜箔不均衡造成PCB过回流焊时产生的应力不同而造成PCB起翘变形。特别提醒分析：对于两层板来说，覆铜是很有必要的
一方面由于没有完整参考平面，铺地可提供回流路径并且还可做共面参考来达到控阻抗的目的。我们一般可以以底层铺地平面，顶层放主要器件及走电源线及信号线。对于高阻抗回路，模拟电路（模数转换电路，开关模式电源转换电路），覆铜是不错的做法。说了YES后还加了一条：表底层铺铜需要遵循一些条件。
其一：表层的覆铜平面必定会被表层的元器件及信号线分离的支离破碎，如果有接地不良的铜箔（尤其是那种细细长长的碎铜），便会成为天线，产生EMI问题。
所以条件一：铺同时尽量手工铺，不要一次性铺满，避免出现破碎的铜皮，适当的在铺铜区域加过孔到地平面。其二，整板铺铜如果对于元器件管脚进行覆铜全连接，会造成热量散失过快，造成拆焊及返修焊接困难。
所以条件二：考虑特别是小器件，比如0402 0603等小封装的热平衡，避免出现立碑效应。其三，铺地时过于靠近的铜皮会改变微带传输线的阻抗，不连续的铜皮亦会对传输线造成阻抗不连续的负面影响。
所以条件三：整板铺地最好是连续性的铺地，铺地到信号的距离需要加以管控，避免出现传输线阻抗不连续。其四,除了敏感信号需要包地之外，如果高速信号线及元器件较多，产生很多小而长碎铜，而且布线通道紧张，需要尽量避免表层铜皮打过孔与地平面连接，这时候表层可以选择不要铺铜。
所以条件四：一些特别的情况要依应用场景而定。PCB设计不要出现绝对的设计，要结合各方理论加以权衡和运用。
