5G时代下,PCB如何分一杯羹?

5G,近两年非常火爆的概念,预计于2019年正式进入商业化阶段。3月30日,上海市副市长吴清在虹口区的会场里拨通了上海首个5G手机通话,宣告了中国首个行政区域5G网络在上海虹口区建成并开始试用。

5G,第五代移动通信技术的简称,4G通信技术的延伸。

5G时代下,PCB如何分一杯羹?

进入2019年,关于5G的消息不绝于耳,要么运营商开启大规模测试,要么终端厂商发布5G手机,5G商用的步伐越来越快。与此同时,5G上下游产业也随之迎来新的发展机遇。作为“电子产品之母”的PCB,又将在这个市场中怎样分得一杯羹呢?

5G时代,PCB量价齐升

PCB作为电子产品的基础材料,乃电子产品之母,坐拥广阔的需求市场,应用领域涵盖通信、计算机、消费电子、汽车电子等。据了解,每1元的PCB可以支撑30元终端产品的发展。

5G从通信网络建设,到终端,再到衍生应用场景,均对PCB提出大量需求。据业内人士介绍,在5G无线基站、承载网、传输网、核心网硬件设施中,PCB硬件的应用将会大幅增加,如5G射频板、背板、高速网板、服务器主板、微波板、电源板等。另外有业内人士表示,随着通信技术的更新换代,由4G升级到5G,通信基站中所需的PCB量价齐升。由于5G的高频微波特性,基站密度要高于4G基站。同时各种设备的处理频次、数据传输和处理速度都要远远高于4G时代。这些核心主设备、传输设备、天线/射频设备对高频高速板提出非常高的需求,单价要高于4G基站的PCB。据估算,单个基站中,5G基站对PCB的需求是4G基站的两倍。另外,5G终端设备,如手机、智能手表等,也要与通信技术同步更新换代,这部分的PCB需求比基础设施部分还要大得多。

5G时代下,PCB如何分一杯羹?

5G时代为PCB行业提供了巨大的市场和机会,据测算,5G在2020年、2025年和2030年的直接产出经济效益分别是4840亿元、3.3万亿元和6.3万亿元,间接产出经济效益则分别为1.2万亿元、6.3万亿元、10.6万亿元。

5G时代,PCB迎来技术挑战

5G在给PCB产业带来机遇的同时,也对技术提出了更高、更严苛的要求,其在速度、集成度、散热、频率、多层化方面的指标均比4G提升了很多。

有业内人士表示,全频谱介入、大规模天线阵列(Massive MIMO)和超密集网络将是实现5G网络的技术核心。相应地,对PCB也提出了技术挑战。

首先,基站射频单元和天线在结构和功能上发生了较大的变化,主要表现为射频单元通道数增加(8通道上升为64通道),对应PCB面积增大;4G基站设备RRU加天线单元的结构形式变为5G的AAU结构(集成了RRU和天线功能),对应PCB集成度更高。

其次,为实现超密集网络覆盖,5G频谱中除6GHz以下的频谱应用外,用于热点覆盖及大容量高速传输的28G、39G等毫米波频谱资源将会被大量应用,因此,高频微波基站所采用的高频PCB需求将会增加。

最后,在5G独立组网的网络架构下,为满足高速率传输的技术要求,基带单元、网板、背板、服务器等数据传输设备所需的PCB将会使用更高级别的高速覆铜板材料。

5G时代下,PCB如何分一杯羹?

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