为什么无卤素PCB应用这么广泛？到底有哪些优点？-无卤材料有哪些

原标题：为什么无卤素PCB应用这么广泛？到底有哪些优点？

顾名思义，无卤素pcb是使用在其结构中不需要或不含卤素的组件制成的板。任何含有一定数量的溴(Br)、氯(Cl)、氟(F)或碘(I)元素的制品都属于卤素制品的范畴。然而，只要这些化学物质的数量保持在0.09% wt(重量比)以下，你可以标记这些板无卤素。

使用的化学物质，特别是氯和溴，由于它们的阻燃性能而添加。卤化物(卤素材料)被称为PBB和PBDE。包含这些元素的铜包层被用于帮助保护电路板及其组件免受热损伤。

工程师后来发现，卤素PCB燃烧时会释放大量剧毒气体。这种气体闻起来难闻，吸入后具有致癌性。这种气体对环境也有害。由于这些良好的理由，电子制造服务开始寻求替代方法来构建pcb。欧盟和中国甚至已经禁止在PCB包层中使用含卤素的PBB和PBDE。

无卤pcb主要使用磷和磷氮，而不是使用PBB和PBDE包层。与卤素不同，当磷燃烧时，它经历热分解成为聚磷酸。然后，这种物质在表面干燥硬化，形成一层碳化膜。这一切都不会释放危险气体，也不会伤害附近的任何人或任何东西，同时还可以通过缺氧来帮助扑灭火源。

对于使用磷氮的装置，除了它们释放不可燃气体之外，也会发生类似的效果。这种气体像聚磷酸一样有助于灭火。

除了对环境更好，对用户的毒性更小之外，制造无卤素pcb还有许多其他好处。随着PCBA制造商变得更加环保，并寻求卤素PCB树脂的替代品，转向无卤素板的更多原因已经浮出浮出。其中一些是:

对电路板更好的绝缘-卤素分子键的极性比现在使用的替代品更大。因此，非卤素树脂提高了电路内的绝缘电阻，降低了电流的击穿率。

更少的吸水性——卤素分子比磷氮分子有更多的电子，这意味着它们更容易与水分子结合。这也意味着无卤素pcb具有更高的抗吸水性能。虽然规模比PCB可能遇到的要小得多，但无卤素PCB能够更好地处理潮湿的环境和情况。

更高的TG – TG是玻璃熔化的点。无卤素板的TG比传统板高得多，可以承受更高的温度。这使得它们更好地用于更高功率的设计和应用。

更好的热稳定性-无卤素PCB具有更高的单体分子量，这意味着它们的分子流动性要低得多。这种降低的流动性可以防止无卤素pcb在加热下膨胀，从而提供更大程度的稳定性。

使用无卤素pcb的负面影响

当然，转向无卤素也有它的缺点。虽然没有好处那么多，但也有一些缺点，包括:

比传统的PCB更昂贵——无卤素PCB需要特殊设计的化学树脂，而且它们不像多溴联苯和多溴二苯醚包层那样容易或广泛生产。这意味着提供这些服务的公司通常会对他们的产品收取更高的费用。

更少的制造商提供它们-更多的制造商提供传统的pcb而不是无卤素的pcb。这将限制可用的购买选项的数量，并且在寻找具有技术的完全称职的供应商时需要更加小心和注意。

无卤素pcb的常见用途

无卤素pcb在日常应用中越来越普遍。随着电子设备的范围不断扩大，使用中的无卤素pcb的数量也在增加。目前使用无卤素pcb的一些设备包括:

高端计算机和大型服务器群

移动电话和其他无线设备

信号和贩运装置

消费电子产品，如电视和游戏机

交通应用，如GPS和车载计算机设备

发电站和变电站

实验室

分配室和分拣室返回搜狐，查看更多

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