寒武纪推出第二代云端AI芯片思元270:理论峰值性能提升4倍

6月20日,中国人工智能芯片公司寒武纪正式推出了第二代云端AI芯片——思元270(MLU270)及板卡产品。同时,寒武纪还发布了AI芯片中文品牌“思元”。思元270的发布,也意味着寒武纪的端云一体产品体系得到了进一步完善。

思元270芯片

寒武纪推出第二代云端AI芯片思元270:理论峰值性能提升4倍

据介绍,思元270采用的是寒武纪自主研发的MLUv02指令集,可支持视觉、语音、自然语言处理以及传统机器学习等高度多样化的人工智能应用,更为视觉应用集成了充裕的视频和图像编解码硬件单元。

具体性能指标方面,思元270芯片处理非稀疏深度学习模型的理论峰值性能提升至上一代MLU100的4倍,达到了128TOPS(INT8);同时在定点训练领域取得关键性突破,兼容INT4和INT16运算,理论峰值分别达到256TOPS和64TOPS;支持浮点运算和混合精度运算。

寒武纪推出第二代云端AI芯片思元270:理论峰值性能提升4倍

为了便于开发,在系统软件和工具链方面,思元270继续支持寒武纪Neuware软件工具链,支持业内各主流编程框架。此外,为方便开发者更好地挖掘思元270超强的运算能力、开拓更多的应用领域,寒武纪将在近期向社区和开发者开放专用编程语言。

思元270板卡

在推出思元270的同时,寒武纪还推出了基于思元270的板卡产品,其可以通过PCIe接口快速部署在服务器和工作站内。

寒武纪推出第二代云端AI芯片思元270:理论峰值性能提升4倍

寒武纪本次发布的思元270板卡产品面向人工智能推断任务,在ResNet50上推理性能超过10000fps。MLU270-S4 型板卡(半高半长)面向数据中心部署,集成16GB DDR4 内存,支持ECC;MLU270-F4型板卡(全高全长)采用主动散热设计,面向非数据中心部署场景,集成16GB DDR4 内存,支持ECC。面向人工智能训练任务的思元270训练版板卡产品将于本年度第四季度推出。

MLU270系列产品规格

寒武纪推出第二代云端AI芯片思元270:理论峰值性能提升4倍

寒武纪CEO陈天石表示:“寒武纪始终致力于为合作伙伴提供性能卓越、高度灵活的人工智能芯片。最新推出的思元270芯片和板卡产品将为客户带来速度更快、功耗更低、性价比更高的AI加速解决方案。作为人工智能芯片的先行者和引领者之一,寒武纪将持续推动该领域的技术和产品创新,为全球人工智能产业注入新鲜的血液,带来全新的动力。”

中文品牌“思元”

寒武纪曾于去年正式推出云端AI芯片品牌“MLU”(Machine Learning Unit),此次推出中文品牌“思元”是对MLU品牌的有机补充,其含义为“思考的基本单元”。据寒武纪透露,思元商标的字体来自于中国元代书法家赵孟,他诸体兼擅,这与寒武纪追求人工智能芯片的通用性不谋而合。

思元270商标

寒武纪推出第二代云端AI芯片思元270:理论峰值性能提升4倍

小结:

2018年5月,寒武纪发布了第一代云端AI芯片MLU100及板卡,在经过在一年的适配和部署之后,MLU100系列产品已为寒武纪客户在智能视频分析、语音合成、推荐引擎、AI云等多个领域提供了高能效比的解决方案。思元270的发布,意味着寒武纪进一步完善寒武纪端云一体产品体系。

2017年8月,寒武纪完成一亿美元A轮融资,由国投创业,阿里巴巴创投、联想创投、国科投资、中科图灵、元禾原点、涌铧投资联合投资,成为领域内第一个独角兽初创公司。2018年6月,寒武纪完成数亿美元B轮融资,估值达到30亿美元。

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