CINNO Research产业资讯，韩国印刷电路板和半导体封装基板制造商Simmtech将透过其马来西亚子公司 Sustio Sdn Bhd投资5.08亿马币(约人民币7.7亿元)，在马国槟城州峇都加湾工业园区(Batu Kawan Industrial Park)兴建其东南亚第一家半导体工厂。
预计将于2022年5~6月实现马来西亚新工厂的稼动。马来西亚新工厂投产后，SIMMTECH的内存模组PCB生产基地将从现在的2处增加到3处。但是境外新冠疫情的扩散将会带来不确定性。
内存模组 PCB是将多个存储器半导体芯片安装在一个 PCB 上，以扩展内存存储容量。应用包括 PC、服务器、SSD 等。在SIMMTECH公司的销售额中，内存模组PCB的占比为20%~25%。马来西亚新工厂投产后，SIMMTECH的内存模组PCB生产基地将从现有的韩国忠清北道清州和中国2处增加到3处。
马来西亚新工厂的建设是为了扩大向客户Micron（美光）马来西亚工厂的对应、实现生产基地多元化、减少人工费等。虽然规模比清州和中国的内存模组PCB工厂小，但预计将充分能够对应Micro的需求。
SIMMTECH的内存模组PCB主要客户有Micron（美光）、三星电子、SK海力士等。SIMMTECH在这一领域的竞争对手包括Korea Circuit和TLB、中国台湾Unimicron（欣兴电子）和Tripod(健鼎科技)。这些企业分摊了三星电子和SK海力士、美光的内存模组PCB需求量。
境外新冠疫情的扩散预计将对马来西亚新工厂启动带来不确定因素。随着东南亚新冠疫情的不确定性，原材料的供求等问题可能会改变工厂的运营时间。
另外，SIMMTECH在今年8月宣布新投资计划的清州工厂也完成了工厂增设，并计划从明年1月开始投入运营。今年8月，SIMMTECH宣布将投资305亿韩元（约1.6亿人民币）将清州工厂的面积从4.5万平方米扩大至5万平方米。投资结束日期是本月31日。今年2月宣布的400亿韩元新设施投资计划如期于9月完成。在该工厂，主要生产FC-CSP（倒装芯片封装）和SiP（系统封装）等高附加值的半导体基板。
在SIMMTECH的销售额中，FC-CSP和SiP、多芯片封装（MCP）等半导体基板的比重在70%~75%之间。SIMMTECH生产的FC-CSP 主要用于服务器或 SSD 控制器，而不是智能手机AP用。随着5G移动通信的普及，FC-CSP平均销售价格上升，为业绩的改善做出了贡献。SIMMTECH今年第三季度的累计销售额9738亿韩元（约52亿人民币），营业利润969亿韩元（约5.2亿人民币）。销售额比去年同期上升5.5%，营业利润上升29.2%。
但是，SIMTECH生产的FC-CSP技术难度不及三星电机、LG Innotek、大德电子等。去年10月下旬，因Unimicron（欣兴电子）位于中国台湾北部桃园市的山莺工厂发生大火，相关物量转移到三星电机、LG Innotek、大德电子等公司，而SIMMTEC并未因此受益。
目前三星电机和LG Innotek、大德电子以及海外半导体基板企业集中投资比FC-CSP附加值更高的FC-BGA领域，SIMMTECH在FC-CSP领域有望获得机会。SIMMTECH在忠清北道的梧仓工厂也正在进行FC-BGA研究开发（R&D），但是目前没有商业化的计划。
在2017年完成收购，到2019年一直处于亏损状态的日本SIMMTEC Graphics的业绩也在改善。SIMMTEC Graphics去年实现了当期利盈利，今年前三季度累计也实现了利润盈余。继苹果iPhone基板交付后，图形基板的销售额也有所增加。
此前，SIMMTECH从2019年第三季度开始向苹果供货时曾表示，如果量产供应iPhone后置摄像头用FC-CSP，业绩将得到改善。如果SIMMTEC Graphics公司向制造iPhone后置摄像头固定传感器芯片的日本索尼供应中端的FC-CSP，索尼将结合该芯片向苹果供货。
SIMMTEC和为了改善SIMMTEC Graphics公司的财务结构，于去年8月决定进行有偿增资。持有SIMMTEC Graphics公司96%股份的STJ Holdings参与了增资。STJ Holdings从母公司Global SIMMTECH获得出资，并准备了有偿增资缴纳款。
