近日，慧能泰推出了SSOP-10L封装的HUSB338L，可以用在旅充和车充等应用场合。主要特点如下：
1、4.9mmx3.9mm SSOP-10L封装，小封装易加工，可以贴在AC-DC大板上进行波峰焊接；
2、通过USB PD3.0 认证，TID 号 1000189；成品可通过MFi PD认证；
3、高精度恒流控制（CC），提高系统可靠性；
4、总体成本优，高性价比之选。
▲芯片管脚定义
▲SSOP-10L典型应用框图
声明： 本文来自公众号《慧能泰半导体》，目的在于信息传递，观点仅代表作者本人，不代表易百纳立场。如有侵权或其他问题，请联系我们。
免责声明：文章内容来自互联网，本站不对其真实性负责，也不承担任何法律责任，如有侵权等情况，请与本站联系删除。
转载请注明出处：慧能泰推出SSOP-10L封装的HUSB338L https://www.yhzz.com.cn/a/18057.html