封装Footprint
每个元器件都对应一个封装,封装相当于元器件在现实中的载体。原理图导入到PCB中的除了网络信息,还有封装信息。我们在PCB中移动摆放的就是封装。对于封装有几点比较重要: – 焊盘:和元器件中的引脚一一对应,它们之间通过数字或者字母进行关联。 – 尺寸:这个尺寸指的是每个焊盘的位置距离,还有一个是整个封装的大小。
因为PCB生产出来之后,元件就需要焊接上去,元件的引脚和焊盘要刚好对上才能焊接。另外由于有多个元件,每个元件之间不能重合,需要保持一定的距离,否则无法放置。这个就和尺寸有关。元器件的封装有很多不是固定的,比如贴片电阻就有0201,0402,0603,0805,1210等,以上元器件对应的一个封装如下所示:
电阻电容电感LEDN沟道MOS管晶振HDMI连接器一个电源IC元件属性Properties
不管是元器件还是封装,都有一些属性,在进行原理图和PCB设计的时候,有些属性是必须要有的,有些可能在设计的时候用不到,但是在后面采购加工的时候需要。在设计中必须要有的属性有:参考编号(Ref),值(Value),备注(Comment),封装(FootPrint)。在后期需要用到的属性有:位号(就是参考编号,放在装配层),厂商(Manufacture),厂商编号(Manufacture Number,也称料号)等。可以根据需要进行添加。以上列出的这些,最好在建立元器件的时候就有,在设计原理图,进行元件选型的时候就编辑好,后面导出BOM的时候回很方便。
印制电路板PCB
印制电路板(Print Circuit Board,PCB)给元器件提供机械支撑和电气连接。通过焊锡将PCB上的焊盘和元件的引脚进行固定和连接。PCB表面和内层的铜箔走线将焊盘自己进行电气连接。根据层数(电气层)分为单面板,双层板以及多层板。根据芯板分为刚性电路板和柔性电路板,还有将金属作为芯板的,比如铝基板,主要用于LED背板,散热性能好。
以上就是关于封装、元件属性以及印制电路板的相关知识,有任何问题和建议可以在下方给我留言。 更多文章请关注微信公众号:ubug404
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