英特尔® Agilex™ FPGA——面向数据时代的创新产品

英特尔® Agilex™ FPGA 家族采用异构 3D 系统级封装 (SiP) 技术，集成了英特尔首款基于 10 纳米制程技术的 FPGA 架构和第二代英特尔® Hyperflex™ FPGA 架构，可将性能提升多达 40%，将数据中心、网络和边缘计算应用的功耗降低多达 40%。英特尔® Agilex™ SoC FPGA 还集成了四核 Arm* Cortex-A53 处理器，可提供高系统集成水平。

基于英特尔 10 纳米技术的英特尔® Agilex™ FPGA 和 SoC 拥有出色的敏捷性和灵活性，通过优化平衡各种计算、数据和内存密集型应用的功耗、性能和内存利用率，提供定制的连接和加速。

特征 Compute Express link

英特尔® Agilex™ FPGA 和 SoC 家族通过 Compute Express link 提供了业界首个面向英特尔® 至强® 处理器的缓存和内存一致性互连技术。这项革命性的 FPGA 互连技术将为具有大量数据处理需求的内存密集型应用提供低延迟和性能优势。

领先的收发器

英特尔® Agilex™ FPGA 和 SoC 家族支持高达 112Gbps 的数据速率和第五代 PCI Express*，可加速收发器创新。英特尔® Agilex™ FPGA 和 SoC 家族为客户提供了全面的收发器产品组合，包括 28.3Gbps、58Gbps 和 112Gbps 收发器块。将收发器开发分离开来可加速产品创新。

DSP 创新

英特尔® Agilex™ FPGA 和 SoC 家族提供了一个可配置的 DSP 引擎，可提供对单精度 FP32、半精度 FP16、BFLOTA16 和 INT8 计算的增强型支持。英特尔® Agilex™ FPGA 和 SoC 家族还支持从 INT7 到 INT2 的低精度配置，以实现最大的灵活性。英特尔® Agilex™ FPGA 可编程性与 DSP 模块创新相结合，非常适合用于不断变化的人工智能工作负载。

异构 3D SiP 技术

凭借成熟的嵌入式多芯片互连桥接 (EMIB) 技术，英特尔® Agilex™ FPGA 和 SoC 家族可提供面向异构芯片的高密度芯片到芯片互连，并以低成本提供高性能。由收发器、自定义 IO、自定义计算和英特尔® eASIC® 设备块组成的大型设备块库提供了各种应用所需的敏捷性、灵活性和自定义功能。

核心结构和异构3D SiP收发模块

强化协议支持

通过集成许多常用功能的强化协议（包括 100/200/400G 以太网、PCIe* Gen 4/5 接口、Interlaken、CPRI 和 JESD204B/C 等），英特尔® Agilex™ FPGA 和 SoC 家族可提供最佳的功耗、性能和逻辑利用效率。

内存集成

英特尔® Agilex™ FPGA 和 SoC 家族提供业内首个面向英特尔® 傲腾™ DC 持久内存的 FPGA 支持。除此之外，HBM 集成允许在封装内提供高达 16GB 的外部内存，提供高达 512 GB/s 的峰值内存带宽。专用的 DDR5/4 硬核内存控制器支持进一步扩展板载 DRAM 内存。

第二代英特尔® Hyperflex™ 架构

与英特尔® Stratix10® 设计相比，对备受赞誉的英特尔® Hyperflex™ 架构的持续改进可提供更高的性能。第二代英特尔® Hyperflex™ 架构将扩展到英特尔® Agilex™ FPGA 和 SoC 家族的所有密度和变体，从而大大提高客户的生产力并缩短产品上市时间。

随着性能的突破，Intel Hyperflex的核心架构也应运而生，提供了一系列的优势，包括:

更高吞吐量：利用上一代高端FPGA的设计将内核时钟频率提高多达40％，以获得吞吐量突破。

改进的电源效率：使用由Intel Hyperflex架构支持的减小的IP大小来将以前跨多个设备的设计合并到一个设备中，从而与以前的设备相比减少了40%的功耗。

更大的设计功能:使用更快的时钟频率来减少总线宽度和IP大小，释放额外的FPGA资源来增加更多的功能。

提高设计师的生产力：使用Hyper-Aware设计工具，通过减少布线拥塞和更少的设计迭代来提高性能，获得更大的时序余量，以实现更快的时序收敛。

安全设备管理器

安全设备管理器将作为整个 FPGA 的中央命令中心，控制配置、设备安全性、单事件翻转 (SEU) 响应和电源管理等关键操作。安全设备管理器为整个设备建立了统一的安全管理系统，包括 FPGA 架构、 SoC 中的硬核处理器系统 (HPS)、嵌入式硬核 IP 模块，以及 I/O 模块。

英特尔Agilex FPGA系列变体 英特尔Agilex F系列FPGA

英特尔Agilex F系列FPGA和SoC经过优化，可适用于各种要求功耗和性能达到最佳平衡的FPGA应用，并具有英特尔行业领先的10纳米FinFET工艺技术的功效。 与上一代英特尔FPGA相比，这些设备可将内核架构性能提高40％，并包含多达270万个LE和289 Mb的片上RAM。 它们还具有通用收发器，PCIe Gen4 x16和3200 Mbps DDR4外部存储器接口性能。 收发器的速度高达32 Gbps（NRZ）和58 Gbps（PAM4）。 SoC器件包含嵌入式四核核心64位Arm Cortex-A53硬核处理器系统。

英特尔Agilex I系列FPGA

Intel Agilex i系列fpga和soc为带宽密集型应用程序提供高性能处理器接口和收发速率。Intel Agilex i系列FPGAs和soc包含的收发器可以达到112gbps (PAM4)，并且可以在单个设备中配置最多4 x 400G的网络支持，包括硬以太网MAC、pc、FEC，最多可以达到400GE。它们还具有数据速率为32 Gbps的PCIe Gen5 x16，以及业界第一个在FPGA上实现的计算高速链路(CXL)。Intel Agilex i系列包括一个嵌入式四核64位Arm Cortex-

A53硬处理器系统。 英特尔Agilex M系列FPGA

Intel Agilex m系列fpga和soc为计算密集型、高内存带宽的应用程序提供处理器和内存接口。Intel Agilex m系列fpga和soc包含超过300万LEs、超过300 Mb的片上RAM和支持高达40 TFLOPs的DSP。它还包括数据速率为32 Gbps的PCIe Gen5 x16、Compute Express link (CXL)、HBM选项、Intel Optane DC持久内存支持以及4400 Mbps DDR5外部内存接口性能。Intel Agilex m系列fpga包含一个嵌入式四核64位Arm Cortex-A53硬处理器系统。

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