1、LED电子屏贴片胶的作用表面黏着胶(SMA, surface mount adhesives)用于波峰銲接和回流銲接,主要用来将元器件固定在印制板上,一般用点胶或钢网印刷的方法来分配,以保持元件在印刷电路板(PCB)上的位置,确保在装配线上传送过程中元件不会丢失。贴上元器件后放入烘箱或再流焊机加热硬化。它与所谓的焊膏是不相同的,一经加热硬化后,再加热也不会溶化,也就是说,贴片胶的热硬化过程是不可逆的。 SMT贴片胶的使用效果会因热固化条件、被连接物、所使用的设备、操作环境的不同而有差异。使用时要根据生产工艺来选择贴片胶。

3、贴片胶的使用目的a.波峰焊中防止元器件脱落(波峰焊工艺) b.再流焊中防止另一面元器件脱落(双面再流焊工艺) c.防止元器件位移与立处(再流焊工艺、预涂敷工艺 ) d.作标记(波峰焊、再流焊、预涂敷),印制板和元器件批量改变时,用贴片胶作标记。
4、贴片胶的使用方式分类a.点胶型:通过点胶设备在印刷线路板上施胶的。b.刮胶型:通过钢网或铜网印刷涂刮方式进行施胶。

范本印刷被广泛用于锡膏,也可用与分配胶剂。虽然目前少于2%的SMA是用范本印刷,但对这个方法的兴趣已增加,新的设备正克服较早前的一些侷限。正确的范本参数是达到好效果的关键。例如,接触式印刷(零离板高度)可能要求一个延时週期,允许良好的胶点形成。另外,对聚合物范本的非接触式印刷(大约1mm间隙)要求最佳的刮板速度和压力。金属模板的厚度一般为0.15~2.00mm,应该稍大于(+0.05mm)元件与PCB之间的间隙。
最后温度将影响黏度和胶点形状,大多数现代滴胶机依靠针嘴上的或容室的温度控制装置来保持胶的温度高于室温。可是,如果LED电子屏PCB温度从前面的过程得到提高的话,胶点轮廓可能受损。
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