英特尔首次推出5G服务器和基站芯片以及PC网卡

英特尔出售其消费5G调制解调器部门标志着去年退出智能手机业务，但该公司仍然致力于参与不断增长的5G市场——主要是在运营商和企业方面。今天，该公司宣布为各种类型的5G电脑制造三种芯片，以及为个人电脑优化的5G网络适配器。

Up first是更新的第二代Xeon可伸缩处理器，目前最高速度为3.9GHz，并支持额外的人工智能功能来辅助推理应用程序。尽管早在2019年4月就推出了第二代芯片，但新一代芯片的性能有望比第一代芯片高出36%，每美元的性能最高可提高42%。

英特尔表示，Xeon Scalable是“唯一内置人工智能的CPU”——这一说法并不准确，因为现有的笔记本电脑和移动CPU都有人工智能功能，但英特尔进一步解释称，这意味着“市场上唯一的CPU具有集成的深度学习加速功能。”Xeon Scalable公司的深度学习增强(Deep Learning Boost)功能集承诺的人工智能性能将是AMD公司的Rome处理器的6倍，不过英特尔公司并未对可用于人工智能处理的处理器数量进行量化，称这一指标“只是理论上的”。不管怎样，英特尔表示，Xeon Scalable将支持阿里巴巴、AWS、百度、微软、腾讯以及其他大公司的云人工智能需求。

新Xeon可扩展的网络优化“n – sku”也将可用，与第一个芯片相比，它为网络功能虚拟化工作负载提供了高达58%的性能。中国移动(China Mobile)、SK电讯(SK Telecom)、斯普林特(Sprint)和T-Mobile波兰(T-Mobile Poland)等客户都在其5G网络中使用了可扩展的Xeon。升级版的Xeon可伸缩芯片今天正式发布。

英特尔还推出了Atom P5900，号称是英特尔为基站设计的第一个SoC架构，并为无线接入网(RAN)需求从头设计。它是一个10纳米的芯片，具有基于硬件的网络加速功能，包括集成包处理、超低延迟和用于内联加密加速的开关。与基于软件的替代方案相比，它承诺的整数吞吐量是Atom C3000的1.8倍，包安全吞吐量是后者的5.6倍，包平衡吞吐量是后者的3.7倍。

Atom P5900专为5G基站而设计，英特尔已经拥有该芯片的客户，包括网络硬件制造商爱立信，诺基亚和中兴承诺在其RAN中使用它。根据需求，英特尔预计，到2021年的目标之前，英特尔将在2021年之前成为5G基站芯片市场的领导者，并在不断增长的业务中占40％的份额。预计到2024年将有600万个5G基站需求，这对公司而言可能是个好消息。

英特尔还宣布了代号为Diamond Mesa的eASIC，它称其为首款5G结构化ASIC-对于寻求定制芯片解决方案的客户来说是一个选择，该解决方案包含低功耗，高性能Intel处理器以及客户特定的硅IP。与前代Intel FPGA解决方案兼容，Diamond Mesa保证了性能比上一代Intel ASIC高出一倍，功耗降低了50％。该公司期望eASIC解决方案可用于5G无线数据中心以及嵌入式，视频，工业和军事应用。

上一次，英特尔宣布推出具有硬件增强的精确时间协议（PTP）的以太网700系列，5G优化的网络适配器卡，以实现超低延迟和类似的精确定时要求—其目标是100纳秒的相位精度，以实现5G网络服务同步。该卡将用于要求瞬间响应的计算机中，以控制工业设备，金融交易，紧急响应，RAN连接或视频流。以太网700系列现已向客户提供样品，并将于2020年第二季度投入生产。

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