高通透露其最新的VR芯片的耳机设计

高通公司公布了其新的虚拟和增强现实平台的参考设计。这款耳机提供了一个使用SnapdragonXR2（一种为虚拟现实/现实硬件设计的支持5G的芯片组）构建的粗略指南。

这个设计是电子公司Goertek的一个原型，它以前与高通公司合作过。它看起来很像高通公司早期的XR1参考设计，该公司的VR/AR（或合称“XR”）负责人Hugo Swart向记者承认。但它可以展示XR2的新功能，包括支持5G网络和多达7个摄像头——尽管它仍然为每只眼睛使用2K显示屏，而不是XR2的最大3K分辨率。

高通的VR和AR芯片组阵容变得有点复杂。它将继续销售XR1，这是它在2018年宣布的。有些耳机，比如Microsoft HoloLens 2，不需要专门的平台——它们使用普通的Snapdragon芯片。但Swart表示，XR2具备“你实际上需要的高品质XR体验”的功能，比如对追踪眼睛、嘴唇和外部空间的摄像头的支持。他“有信心”我们将在2020年看到基于xr2的商业设备，尽管冠状病毒的爆发可能会推迟一些产品。

虚拟现实和增强现实经常被用来销售5G，因为超高速互联网可以让耳机减轻一些计算能力，使它们更薄更轻。高通专门为企业推广VR和AR。上周，高通公司的合作伙伴Nreal和软件公司Spatial宣布，他们将通过5G提供协作式AR工作区。Nreal预计今年将推出一副价值499美元的增强现实眼镜，《精灵宝可梦Go》(Pokemon Go)的制造商Niantic预计将与高通合作开发一款耳机。AR眼镜还没有真正起飞，虽然-所以高通正试图启动它与此设计。

声明：本文由易百纳技术社区编写，文章内容来自The verge，版权归原作者所有，转载请注明出处，如有侵权请联系删除。