一文带你快速了解PCBA的生产工艺，明白电子产品如何制造出来的_pcb的生产工艺流程

PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的简称，也就是说PCB空板经过SMT生产工艺，实现焊接的工艺过程。

一、PCBA生产环境

1、大环境管控：

温度：20℃～26℃相对湿度：45%～70%

2、小环境ESD管控：

1）仓库、车间要求：地面铺设防静电材料，操作台铺设防静电胶皮，并接静电接地扣（1MΩ±10%）;

2）员工要求：进入车间需穿防静电衣、鞋、帽，接触产品需佩戴静电环和防静电手套;

3）周转箱、包装用泡棉、气泡袋，需要符合ESD要求;

4）设备漏电压小于0.5V，对地阻抗小于6Ω，烙铁对地阻抗小于20Ω，设备需评估外引独立接地线。

二、物料管制要求

1、物料要求：

1)PCB存储周期大于3个月，需使用120℃，2H～4H烘烤。

2)BGA、IC管脚封装材料易受潮，容易发生回流焊接品质异常，需提前进行烘烤。

3)检查湿度卡：显示值应少于20%（蓝色）,如> 30%(红色），表示IC已吸湿气。

2、辅料要求：

常用普通的63/37的Sn–Pb锡膏。锡膏须在温度2℃～8℃冰箱中保存，使用前应确保回温时间4～8小时，原则上不超过48小时。

三、SMT工艺技术的特点

1、SMT ,全称Surface Mounting Technology，中文为表面贴装技术。就是在PCB上直接装配SMD的零件，优点是其有极高的布线密度,并且缩短连接线路，提高电气性能。其简易生产流程为上板→印刷→贴片→回流焊→AOI检测→收板

2、SMT贴装流程分单面和双面、混装工艺

1）单面贴装工艺流程如下图所示

2）双面贴装工艺流程如下图所示

3）单面混装工艺流程如下图所示

四、SMT生产实用工艺简介

1、印刷锡膏

将焊膏均匀印刷到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备，以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘再回流焊接时，达到良好的电器连接，所用设备为印刷机，位于SMT生产线的最前端。

先制作钢网。钢网就是锡膏的模版，把锡膏在钢网上刷一层，在刮刀的作用下将锡均匀的涂覆在各焊盘上。钢网图如下图所示

关键控制点：钢网开窗要求，为了达到50%的孔填充，应根据PCB厚度、钢网的厚度、孔与引线的间隙等因素决定，钢网开窗必须外扩，外扩只要不超过2mm，焊膏都会拉回来，填充到孔中。

2、贴片

贴片机：“表面贴装系统”（Surface Mount System），在生产线中，它配置位于SMT生产线中印刷机的后面，是通过移动贴装头将片式元器件准确的贴装到印好锡膏或贴片胶的PCB表面相应的位置的一种设备。

贴片机按照功能可分为高速机和泛用机两种类型：

高速机：适用于贴装小型大批量的元器件：如电容，电阻等。

泛用机：适用于贴装异性的或精密度高的元件：如QFP，BGA，SOT，SOP，PLCC等。

贴片机设备图如下图所示。

设计文件PCB图里有坐标文件，标示每一个元器件在电路板上的坐标。SMT工程师转化为贴片程序录入到贴片机的操作软件里。电路板通过传送带送到贴片机里去的，元器件在料带里。贴片机能够通过机械臂上的摄像头来识别电路板和元器件的，并把料带中元器件拾取，精准的摆放到印刷好的PCB上。主要原因是电路板上也会设计有mark点为基准点，摄像头能够根据mark点对边焊盘的中心坐标位置，找到元器件所在的位置。

3、回流焊

回流焊是英文Reflow Soldring的直译，是通过熔化电路板焊盘上的锡膏，实现表面组装元器件焊端与PCB焊盘之间机械与电气连接，形成电气回路。