高通公司宣布了一款专为无线耳机设计的新型蓝牙芯片，QCC514x和QCC304x SoCs。这两款芯片组都将支持高通的真实无线镜像技术，以获得更可靠的连接，同时还将支持集成的专用硬件，用于高通的混合有源噪声消除和对数字助理的板载支持。
高通公司(Qualcomm)的TrueWireless Mirroring通过一个耳塞处理与手机的连接，然后将耳塞镜像(因此得名)到另一个耳塞，这样就减少了(理论上)为了获得更可靠的连接所需的同步量。如果你把主耳塞拿出来，这个系统也会把连接无缝地转移到镜像耳塞上。该系统还有助于确保一对耳机作为一个单独的电话连接出现，而不是“两个”单独的耳机。
高通的另一项主要功能是高通的“混合式ANC”，它承诺采用集成的噪音消除技术-允许更便宜的耳塞并具有主动的噪音消除功能-同时还使该公司所称的外部噪音“渗漏”功能听起来与普通降噪耳机上的透明模式相似。高通公司还表示，新芯片具有更高的电源效率，有望延长电池寿命（即使启用了消除噪音功能）。
更高品质的Qualcomm QCC514x和入门级Qualcomm QCC304x SoC之间的主要区别在于语音助手的集成：QCC514x可以为语音助手提供始终收听的唤醒词激活功能（类似于Apple的AirPods或亚马逊的Echo Buds）。另一方面，QCC304x仅提供按键式语音帮助-这意味着您必须实际激活聆听模式，而不是让其听到“ Hey，Google”或“ Alexa”命令。
但通过为入门级耳机提供语音助手和ANC标准等功能，高通可能会迎来一个所有无线耳机都提供这些功能的时代，而不仅仅是苹果(Apple)的AirPods Pro或索尼(Sony)的WF1000XM3等超高端型号的耳机。这是一个令人兴奋的前景。
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