Qualcomm推出全球首款支持5G和AI的机器人平台

Qualcomm®机器人RB5平台为AI和机器学习提供边缘端的领先连接和高能效推理，助力加速高能效与高算力创新型机器人和无人机的快速发展，满足企业级、行业级和专业服务类应用的要求。

Qualcomm今日宣布推出Qualcomm®机器人RB5平台——迄今为止公司推出的专为机器人设计的最先进和高集成度整体解决方案。基于现已被机器人和无人机产品广泛采用的Qualcomm®机器人RB3平台的成功，Qualcomm机器人RB5平台提供了丰富的硬件、软件和开发工具组合。Qualcomm机器人RB5平台开创性地融合了公司在5G和AI领域的深厚技术专长，能够支持开发者和厂商打造下一代具备高算力、低功耗的机器人和无人机，满足消费级、企业级、防护类、工业级和专业服务领域的要求。同时，Qualcomm机器人RB5完整的开发套件为开发者提供了定制灵活性，助力其将想法变为商用现实。

目前，Qualcomm已与众多领先企业开展讨论，包括二十多家首批对该平台进行评估的公司。此外，超过三十家生态系统参与方正在开发必要的软件和硬件以支持多种机器人应用，其中包括：96Boards、Acontis、凌华科技、AirMap、AirServe、Airtonomy、AlwaysAI、Augmented Pixels、奥特酷、Autoware基金会、Canonical、DeepEdge.ai、DreamVu、Dronecode、Fractal.ai、GlobalEdge、Innominds软件、InOrbit、英特尔RealSense、创力、Linaro、光宝科技、Kudan、ModalAI、Nod、Open Robotics、松下、PathPartners、Pilot.AI、Shoreline IoT、SLAMCORE、TDK、创通联达和Tier IV。

该平台采用了专为机器人应用而设计的Qualcomm QRB5165处理器。QRB5165拥有强大的异构计算架构，以及业界领先的第五代Qualcomm®人工智能引擎AI Engine，可实现每秒15万亿次运算（15 TOPS）的AI性能，能够运行复杂的人工智能和深度学习任务。该处理器能够在严苛的能耗条件下，通过全新Qualcomm® Hexagon™张量加速器（HTA）在边缘端进行推理运算，从而提供卓越的机器学习能力。它还搭载了可支持七个并行摄像头的强大ISP和专门面向增强视频分析（EVA）的计算机视觉引擎。Qualcomm机器人RB5平台可通过配套模组实现对4G和5G的支持，为5G在机器人和智能系统领域的广泛应用奠定基础。

Qualcomm机器人RB5平台和Qualcomm QRB5165处理器能够为通用系统级模组（system-on-module）解决方案和灵活的板上芯片设计等多种设计方案提供支持。该解决方案提供多种选择，包括满足商用和工规级温度范围的版本，以及将使用周期扩展至2029年的可选版本。

Qualcomm业务拓展高级总监兼自动机器人、无人机和智能电器负责人Dev Singh表示：

Qualcomm是全球领先的无线科技创新企业，在AI、移动计算和连接领域拥有坚实的技术基础。通过将深厚的移动系统技术专长应用至机器人领域，Qualcomm正在助力打造性能更强劲、更安全且更智能的机器人。利用Qualcomm机器人RB5平台，Qualcomm将推动广泛的机器人细分领域的发展，比如自主移动机器人（AMR）以及配送、巡检、库存管理、工业和协作机器人和无人机（UAV），以打造满足工业4.0需求的机器人用例，并为无人机交通管理（UTM）领域奠定基础。

Dev Singh手持Qualcomm机器人RB5开发套件

为打造下一代机器人解决方案和设计，Qualcomm与TDK展开战略合作，进一步增强Qualcomm机器人RB5平台的功能组合。TDK在Qualcomm机器人RB5平台中增加了其最先进的传感器技术，面向增强的机器人应用，成为提供顶级传感器解决方案和电机控制器硬件的重要合作伙伴。

Qualcomm机器人RB5开发套件提供完整、定制化且简单易用的开发工具。该平台支持Linux、Ubuntu和机器人操作系统（ROS）2.0，同时预集成了用于多个摄像头、传感器和5G连接的驱动程序，因此，开发者可以获得灵活的软件能力。它还支持OpenCL、OpenGLES和OpenCV。此外，Qualcomm机器人RB5开发套件还支持英特尔® RealSense™深度摄像头D435i和松下TOF摄像头，用以提供领先的深度感测功能。通过与TDK达成战略合作，Qualcomm机器人RB5开发套件采用TDK高性能六轴ICM-42688-P惯性测量装置（IMU）、ICP-10111气压传感器和T5818脉冲密度调制（PDM）麦克风。除嵌入式电机控制器（HVC4223F）和具备内置冗余的高性能IMU（IIM-46220）外，TDK还通过其超声波ToF（Time-of-Flight）传感器CH101和CH201解决方案助力打造Qualcomm机器人RB5开发套件。其它由TDK提供的技术包括霍尔效应和温度传感器，以及专门用于机器人应用且经过验证的软件算法。此外，Qualcomm机器人RB5开发套件采用96Boards消费者版参数设置，可帮助打造丰富的创新概念验证并支持快速原型设计。

Qualcomm机器人RB5平台的关键技术特性包括：

强大的异构计算能力：Qualcomm RB5平台采用的Qualcomm QRB5165处理器集成了八核Qualcomm® Kryo™ 585 CPU、强大的Qualcomm® Adreno™ 650 GPU、多个DSP（包括计算、音频和传感器）和ISP，带来强大的计算性能。该平台还包含集成Hexagon张量加速器（HTA）的性能强大的专用AI Engine，以及计算机视觉专用硬件模块——增强视频分析引擎。

第五代Qualcomm AI Engine：业界领先的第五代Qualcomm AI Engine包含全新的专用Hexagon张量加速器，可以提供高达15 TOPS的强大AI性能，满足AI和机器学习的大量推理需求。

尖端的图像能力：Qualcomm Spectra™ 480 ISP能够捕捉快速运动、专业级的照片和视频，并支持每秒20亿像素的处理速度。十亿像素级的处理速度可支持一系列出色的拍摄特性，包括拍摄杜比视界（Dolby Vision）视频、录制8K视频（30FPS）和捕捉2亿像素照片，并以零快门延时进行4K HDR视频（120FPS）和6400万像素照片的边录边拍。硬件加速器利用视频分析引擎处理全部计算机视觉任务。其它ISP特性包括拍摄HEIF照片、慢动作视频和支持先进的视频格式（包括杜比视界、HDR10、HDR10+、HEVC和HLG）。七个并行摄像头能够支持即时定位与地图构建（SLAM）、物体检测与分类、自动导航与路径规划，从而实现在复杂的室内外环境中高效且安全地执行任务。

安全支持：Qualcomm®安全处理单元能够在不提升功耗的同时提供可靠的安全性。Qualcomm安全处理单元包括安全启动、加密加速器、Qualcomm®可信执行环境（TEE）和摄像头安全，并已通过FIPS 140-2认证。更多安全特性包括密钥配置安全、恶意软件防护、Qualcomm®内容保护、Qualcomm®移动安全、Qualcomm®处理器安全和安全密匙，从而实现远程认证和安全终端的配置。此外，该平台还支持指纹、虹膜、语音和面部等生物识别认证，以满足AI和机器学习所需的高安全性。

连接性：Qualcomm机器人RB5平台支持远距离Wi-Fi和Wi-Fi 6（802.11ax）、蓝牙5.1以及4G和5G，提供最高水平的连接技术。

96Boards总监张旸博士表示：

器人RB5平台采用QRB5165机器人处理器，是首个符合96Boards规格并为广泛应用提供5G、AI、异构计算、计算机视觉引擎和支持多个并发摄像头的先进ISP的平台。与合作伙伴携手，我们相信该产品将彻底变革目前的机器人和无人机市场。我们高兴地看到我们的会员公司Qualcomm通过清晰的量产规划，继续面向更广泛的开发者生态系统履行其承诺。

Acontis首席执行官Jon Waters表示：

EtherCAT是一项基于以太网的工业协议，简单易用、稳健可靠、经济划算且集成安全性。该协议能够在灵活的拓扑结构中提供卓越性能，是工业机器人应用的不二之选。我们很高兴看到，Qualcomm认可EtherCAT对机器人应用的重要性并在Qualcomm机器人RB5平台上支持该协议。我们十分高兴能与Qualcomm合作，促进EtherCAT在多种机器人应用中的采用。

凌华科技公司全球业务发展总监Henry Hu表示:

凌华科技很高兴支持Qualcomm机器人RB5平台的发布。作为全球边缘计算领军企业，凌华科技致力于借助AI、机器视觉和工业物联网的尖端技术为各行业客户提供服务。作为首批采用该平台的企业之一，我们十分高兴能够基于Qualcomm机器人RB5平台开发一系列新的项目。借助Qualcomm机器人RB5平台提供的强大的Qualcomm AI Engine和5G连接性能，凌华科技将能够充分发挥我们在异构计算和工规级耐久性方面的深厚技术专长，并最终为广泛的下一代应用提供支持，例如自主移动机器人、工业机器人和无人机。

Amazon Web Services公司AWS机器人与自动化服务总经理Roger Barga表示：

今天发布的Qualcomm机器人RB5平台基于我们与Qualcomm的持续合作，助力开发者以更轻松的方式利用AWS云服务打造智能机器人功能。我们与Qualcomm的合作旨在为机器人开发者提供一套完整的从云到边缘的解决方案，从而加速发展、提供即时可用的智能、并简化机器人生命周期管理。

奥特酷智能科技首席技术官陈诚表示：

奥特酷智能科技很高兴宣布支持Qualcomm机器人RB5平台的产品发布。奥特酷专门从事实时功能安全中间件和异构计算平台设计。我们十分高兴借助Qualcomm机器人RB5平台支持奥特酷核心解决方案，利用该平台丰富的特性组合以及灵活性和高能效的特点，奥特酷能够让来自工业自动化、机器人和AGV市场的目标客户受益。

Autoware基金会主席Shinpei Kato表示：

Autoware基金会也很高兴能够支持Qualcomm机器人RB5平台的发布。Autoware基金会是致力于开发、支持和推广自主系统技术的非营利组织。Qualcomm机器人RB5平台十分契合Autoware.IO的异构计算平台战略。

总部位于圣迭戈的Brain公司平台与AI副总裁Jean Baptiste Passot博士表示：

目前全球面临的情况让自动化和机器人的价值倍受关注，因此我们很兴奋地看到Qualcomm利用增强的平台应对如此广泛的机器人类型及应用，该平台通过BrainOS软件技术为在室内公共空间运行的全球最大自主移动机器人（AMR）编队提供助力。Qualcomm机器人RB5平台将为整个行业带来巨大创新动力，同时提升圣迭戈作为全球AI与机器人中心的影响力。

Dronecode董事长、Auterion首席执行官Lorenz Meier表示：

全新Qualcomm机器人RB5平台将变革无人机和自主机器人，得益于它的机器学习加速器，开发人员能够以AI代替手动输入。

FLIR无人系统与集成解决方案业务部副总裁兼总经理Roger Wells表示：

我们相信Qualcomm机器人RB5平台将为我们的下一代无人系统带来重要优势。

LG电子表示：

LG正在评估Qualcomm机器人RB3/RB5平台，并计划于明年推出搭载该平台的下一代机器人产品。

美团点评表示：

作为行业领先的生活服务电子商务平台，美团在物流及无人配送领域深耕多年，并通过无人机、无人配送车等创新持续探索人工智能技术在行业中的应用。未来美团将有望与Qualcomm达成合作，利用Qualcomm机器人RB5平台领先的计算、人工智能、安全及连接特性，探索这一领域的前沿用例，为用户提供更加创新的服务。

ModalAI首席执行官Chad Sweet表示：

Qualcomm机器人RB5平台具备强大的AI处理和5G功能，将赋能全新自主无人机体验，例如在狭窄空间中快速导航的同时，绘制目标对象的环境地图。我们期待与Qualcomm携手并利用Qualcomm机器人RB5平台，在我们与国防创新小组（DIU）现有合作的基础上，扩展我们的小型无人机系统平台性能。

NXT Robotics公司联合创始人兼首席执行官Darin Andersen表示：

Qualcomm推出的全新Qualcomm机器人RB5平台是我们梦寐以求的平台。该平台集成的关键特性包括高性能异构计算、5G/LTE连接、面向终端侧推理和计算机视觉的Qualcomm AI Engine、用于侦测的高精度传感器处理、位置测距、定位、导航、强大的安全性以及Wi-Fi连接，对于NXT Robotics公司的两款AI驱动的自动驾驶安全巡逻与公共安全车——Maverick和Scorpion而言，这些特性都至关重要。Qualcomm机器人RB5平台让我们可充分利用灵活的设计选项进行开发，并促进我们RobotogoAI自主平台的商用，使我们能够从全新特性原型设计快速进入全面商用的阶段。

Open Robotics首席执行官Brian Gerkey表示：

Open Robotics是打造和应用机器人开源软件和硬件平台的全球社区。我们的目标是为学生、研究人员、应用开发者和企业家降低进入行业的门槛。因此，我很高兴可以看到Qualcomm机器人RB5平台的发布，这将有助于激发机器人技术在多个应用领域的更多创新。

猎户星空首席战略官王兵表示：

我们与Qualcomm在Qualcomm机器人RB3平台拥有长期的深入合作，为客户打造革命性产品。此次Qualcomm发布的全新RB5平台将为整个机器人产业带来更高能效、先进的异构计算性能、强大的人工智能、机器学习和5G等诸多尖端科技。猎户星空期待将双方的合作扩展至全新平台，带来无可比拟的机器人产品与极致的互动体验。

新松机器人副总裁杨跞表示：

5G与人工智能技术在赋能众多行业向新时代迈进的过程中展现了强大的驱动力。我们很高兴能够成为业界首批采用Qualcomm机器人RB5平台的企业。新松与Qualcomm紧密协作，RB5平台的第五代Qualcomm人工智能引擎可实现高达每秒15万亿次的强大算力及其他领先特性，赋予了新松旗下庞伯特乒乓球机器人系统在轻量移动化、多设备远程实时交互、云端实时AI运算及反馈等方面更多的可能性。

Skydio联合创始人兼首席技术官Abe Bachrach表示：

我们对Qualcomm机器人RB5平台为小型无人飞行器（sUAV）行业做出的承诺倍感兴奋。作为美国领先的自动驾驶无人机制造商，我们利用突破性的计算机视觉和AI打造世界上最智能的飞行器。Qualcomm机器人RB5平台中集成了最先进的4G/LTE、5G、异构计算、AI、摄像头和安全技术，这将助力我们打造下一代自主无人机。

软银机器人欧洲公司首席运营官Xavier Lacherade表示：

软银机器人一直以来与Qualcomm保持深入的合作关系。我们将在研发中利用Qualcomm机器人RB5平台高能效和高端无线连接特性，赋能我们的机器人产品路线图。

TDK-InvenSense副总裁兼全球销售市场部总经理Scott Deutsch表示：

我们很自豪能够成为Qualcomm机器人RB5平台发布和战略中重要的合作伙伴。TDK先进丰富的集成式机器人传感器产品专为下一代低功耗、高性能传感机器人而设计，对满足当前OEM开发团队的需求至关重要。

创通联达首席执行官蔡蓉表示：

创通联达是全球领先的物联网产品和解决方案提供商。凭借在AI和物联网领域多年的经验与技术专长，我们能够提供经过验证的端到端解决方案，缩短客户的开发周期并加速商用。我们与Qualcomm合作，使客户能够设计和制造面向不同行业的智能机器人。作为支持5G和AI的先进机器人平台，Qualcomm机器人RB5平台满足了大量行业变革需求并推动产业升级。我们很高兴可以与Qualcomm合作，打造广泛的下一代机器人产品。

Tier IV执行总监Kazuya Takeda博士表示：

作为领先的自动驾驶软件开发商和领先的开源自动驾驶（AD）软件Autoware的系统集成商，Tier IV对于与Qualcomm及其客户合作的前景倍感兴奋，推出面向自动驾驶汽车市场且基于Qualcomm机器人RB5平台的解决方案。高性能、优化的架构和广泛处理能力将赋能运行Autoware的下一代功率与成本优化型自动驾驶汽车（AV）平台，并支持AD技术进一步普及，让更广泛的应用和服务受益。

基于Qualcomm机器人RB5平台的商用产品预计将于2020年面市。目前，Qualcomm机器人RB5平台的开发套件已可通过创通联达进行预定。

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