“新基建”来了，半导体的机遇在哪里？

近期，“新基建”正在成为中国各行业人士目光汇聚的焦点。与传统意义上的基建领域相比，新型基础设施主要指以技术创新为驱动、以信息网络为基础、面向高质量发展需要，提供数字转型、智能升级、融合创新等服务的基础设施体系；涵盖了5G通信、特高压输电、城际轨道交通、新能源汽车充电桩、大数据中心、人工智能、工业互联网等众多领域。

新基建不仅能够为中国经济增长带来新动力，更将为各行各业的数字化转型升级打下良好基础，给人们的生产、生活、消费的各个方面带来创新和变革。那么，作为支撑数字化实现的半导体产业，又将在这一轮变革中迎来哪些机遇？

如今，在各家手机厂商推出的旗舰机型上，5G功能已成为必不可少的标配，5G应用市场增长之快可见一斑。其实，移动通信互联网还仅仅是5G技术的诸多应用领域之一，5G应用于工业智造、物联家居等场景的增长势头同样前景可期。

在5G通信技术方面，5G基础设施和终端设备会共同为半导体带来大量新增需求。在基础设施端，运营商对5G基站的建设如火如荼，据央视报道，2020年全国将建设开通完成55万个5G基站，基站设备对芯片的需求极为可观。在终端设备方面，智能手机、工业通信设备面向5G的换代，也将为5G基带芯片和射频芯片等关键元器件带来巨量需求。

在一些利用信息化等创新技术，对电力、交通等传统基建进行的升级和扩展的新基建领域中，例如特高压输电、城际轨道交通、新能源汽车充电桩等，第三代半导体功率电子器件的加速应用将成为亮点。这一技术的普及，可以使应用于智能电网、高速轨道交通和新能源汽车的电子和电器设备进一步高效化、小型化、智能化。

在工业领域，如火如荼的转型升级同样和新基建密不可分。在这方面，工业互联网已经成为推动工业各个领域实现智能化转型的利器，在打通信息孤岛、挖掘数据潜能、提升质量和效率等方面起到了至关重要的作用。

工业互联网的建设需要广泛采用微电子产品，其发展必然会给半导体产业带来新的市场机会。同时，随着人工智能的发展，工业互联网的智能化水平也在不断提升，这需要高性能、低功耗、安全性的芯片产品支持。越来越多的半导体供应商已经开始将MCU（微控制单元）与传感器加以整合。具有低能耗、低成本、易使用和泛在感知等特性的无线传感器网络也在快速崛起。

步入智慧时代，大数据、人工智能等前沿领域，同样成为了各个国家、各大企业展开技术竞争的热门赛道。众多传统行业的价值链和商业模式，都将在这些技术的发展过程中得到重塑。这些以数字化为基础的领域，更离不开半导体技术的支撑。例如，大数据中心的建设，对服务器和存储设备的拉动最为直接。NAND闪存和DRAM等半导体存储设备的供给及技术升级，将从这一趋势中获得可观利好。

人工智能的兴起，带来了对算力的巨量需求，这也意味着适用于人工智能的芯片将成为增长点。通常来说，这些芯片是专门为某些人工智能应用场景定制的芯片，GPU、FPGA、DSP、ASIC和神经拟态芯片等已开始瓜分不同细分运算场景的市场。此外，一些更新形态的芯片也正在开发当中。

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