RAAAM的嵌入式内存。图片来源：Alain Herzog
EPFL和Bar Ilan大学的研究人员已经开发出一种新型嵌入式存储器，这种存储器占用的空间只有传统存储器的一半，而且耗能更少，以存储给定数量的数据。这种技术正在通过一种名为RAAAM的新副产品进行推广。
嵌入式存储器在运行我们的数字设备方面发挥着至关重要的作用，从电脑和智能手机一直到物联网和整个电信网络。事实上，嵌入式内存占据了这些系统中硅表面的大部分。因此，制造商们正在寻找缩小内嵌存储器所占空间的方法，这样他们就可以开发更小、更便宜、功能更强大的设备。来自EPFL和以色列Bar Ilan大学(BIU)的一组研究人员在这个方向上迈出了重要的一步，他们设计了一种新颖的设计，在降低电能需求的同时，将给定容量所需的硅量减少50%。他们的工作已经获得了7项专利，并且正在创建一家名为RAAAM的初创公司，向半导体行业的重量级企业推销他们的技术。
诀窍在于使用更少的晶体管嵌入式存储器通过一系列类似开关的晶体管工作;一个芯片可以容纳数十亿个晶体管。该系统由EPFL和BIU的研究人员开发，以不同的方式排列晶体管，使用快捷方式节省大量空间和能源。他们的内存叫做gc – edrama，与传统SRAM的6 – 8个晶体管相比，只需要2 – 3个晶体管就可以存储一个字节的数据。这样就可以释放芯片上的空间，增加更多内存，或者使芯片更小，以便为其他组件留出更多空间。它还减少了处理给定数据量所需的电量。
在过去的十年中，在计算逻辑方面有了重大的进步，但在嵌入式存储器方面没有革命性的发展。“芯片组件变得小了很多，但就基本原理而言，它们几乎是一样的，”Andreas Burg说，他是EPFL电信电路实验室的教授，也是RAAAM的创始人之一。市场上已经有其他类型的eDRAM。
“由于不兼容标准的芯片制造工艺，它们在半导体行业没有得到广泛应用。他们需要复杂而昂贵的特殊制造步骤，”Robert Giterman说，他是EPFL的博士后研究员和RAAAM的首席执行官。他的团队开发的GC-eDRAM和其他类型一样小巧而强大，但它可以很容易地集成到标准流程中。
该团队已经与顶级半导体制造商合作，测试他们的GC-eDRAM，在16nm到180nm的芯片上进行测试，这些芯片包含大约12个集成电路，内嵌内存容量高达1mb。EPFL工程学院的Burg说:“制造商可以用我们的芯片替换现有的内存，而不需要改变其他任何东西。”
这家初创公司计划通过许可协议出售其技术。根据Giterman的说法，“我们更密集的嵌入式存储器将让制造商大幅削减成本。”
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