华为消费者业务部负责人余承东最近证实，到9月16日华为麒麟高端芯片就将用光库存。与此同时，该公司似乎计划启动自己的芯片组生产。
据微博消息人士透露，华为正在与几家公司合作，并要求半导体行业供应链中的材料制造商建立自己的半导体生产线。
华为的目标是生产自己的芯片、集成电路芯片和芯片制造厂，以便在不需要美国设备和元件的情况下生产其半导体设计。
目前，华为的半导体部门——海思半导体有芯片设计的经验，但由于与台积电的业务限制，它不能将这些设计打印在晶圆上，这是华为制造自己的芯片组所需要面临的唯一重大挑战。
该消息人士称，华为将首先采用45nm(纳米)工艺技术，该技术将在今年年底准备就绪。除了45nm制程，华为还计划建造一条28nm制程生产线。
与此同时，华为还没有通过其官方平台正式确认或宣布此消息，但似乎整个项目都在幕后进行。
对于这家科技巨头来说，45nm和28nm制程是很好的选择开始，但我们不能否认的事实是，台积电和三星等大型芯片制造商已经计划生产基于3nm节点的芯片。因此，华为要实现其半导体制造的目标，必须经过漫长的研发过程。
但我们始终相信：“中国芯”只是时间问题！
